国机精工(002046.SZ)：精密陶瓷制品客户以半导体设备厂为主
国机精工(002046.SZ)表示，其精密陶瓷制品的客户以半导体设备厂为主。该信息来自公司在投资者互动或公开披露中的说明，未披露具体客户名称与相关收入规模。
全部硬科技卡点动态
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分1616 Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3636 佳能推出高性能KrF光刻机，套刻精度可达4nm
佳能推出一款高性能KrF光刻机，套刻精度可达4nm。该设备不采用EUV方案。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分1515 受美国制裁影响，全球半导体设备在中国销售额占比骤降
受美国制裁影响，全球半导体设备在中国市场的销售额占比出现骤降。朝鲜日报中文版报道了这一变化，未披露具体厂商、降幅数字与统计区间。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 光刻大战开打：三星等重金争夺EUV产能
光刻大战开打，三星等厂商正重金争夺EUV产能。原文未披露具体投入金额、产能数字与涉及的其他厂商名单。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2020 先进封装“小巨人”芯德半导体今日登陆港交所
先进封装企业芯德半导体今日登陆港交所。原文未披露发行价、募资规模、市值及客户等具体信息。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分2626 AI 引爆半导体设备抢购潮：订单排到三年后，赛道景气依旧
AI 需求引爆半导体设备抢购潮，相关订单已排到三年后，赛道景气度依旧。报道同时附列了相关概念股。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分2424 301360 筹划重要收购，切入半导体设备上游赛道
301360 正在筹划一项重要收购，拟借此切入半导体设备上游赛道。同花顺财经报道该交易仍处于筹划阶段，未披露标的与金额细节。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 中国制光刻机亮相进博会 巨大突破引关注
中国制光刻机在进博会上亮相，引发外界关注。原文称其为“巨大突破”，但未披露设备型号、制程节点、厂商名称及具体技术参数。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 第九届进博会：中国新一代光刻机模型亮相，性能直追国际标杆
第九届进博会上，中国新一代光刻机模型亮相，报道称其性能直追国际标杆。原文未披露该光刻机的型号、制程节点、产能或厂商信息。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4141 三星电子与SK海力士争夺EUV光刻机 各自投入或达20万亿韩元
三星电子与SK海力士围绕EUV光刻机展开争夺，各自投入或达20万亿韩元。两家存储厂商正以大规模设备投资抢占EUV产能。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2929 先进封装“小巨人”芯德半导体登陆港交所，南京上市企业再添一家
先进封装企业芯德半导体登陆港交所，成为南京新增的一家上市企业。该公司被称为先进封装领域的“小巨人”企业。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5858 存储双雄争夺EUV光刻机以支撑先进DRAM扩产，单家投资上限接近千亿
财联社报道，存储双雄正争夺EUV光刻机，以支撑先进DRAM扩产，单家投资上限接近千亿元。报道未披露两家公司的具体名称、设备采购数量与时间表。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分1616 机械设备行业周报：关注工程机械、人形机器人、半导体设备及核聚变
机械设备行业周报将工程机械、人形机器人、半导体设备及核聚变列为关注方向。原文未披露具体公司、型号、参数或数据，仅给出上述四个关注板块。
Semiconductor TodayAI 评分6060 英飞凌在 300mm SiC 晶圆上制出首批功能性功率器件
英飞凌在奥地利 Villach 工厂将 300mm 碳化硅（SiC）晶圆加工成功能性功率器件，成为首家在全尺寸半导体工厂环境中实现这一进展的公司。该里程碑依托现有硅制造设备完成。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1515 我国新一代光刻机模型亮相
我国新一代光刻机模型亮相。原文未披露该模型的型号、制程节点、光源方案与性能参数，也未说明研发主体与展出场合。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1818 国产光刻机亮相：国产化率超90%，ASML这次要慌了？
搜狐网报道一款国产光刻机亮相，称其国产化率超过90%，并以“ASML这次要慌了？”作设问。原文未披露该设备的型号、制程节点、产能或量产时间等具体信息。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 昨夜今晨：上海微电子新光刻机亮相、搜狗问问停服、仰望鼎曜正式公布
上海微电子新光刻机亮相，搜狗问问宣布停服，仰望鼎曜正式公布。原文未披露新光刻机的具体型号、制程节点或性能参数，也未说明搜狗问问停服时间与仰望鼎曜的产品细节。
Google新闻 · 商业航天供应链AI 评分2222 斯瑞新材（688102.SH）：液体火箭发动机推力室材料、零件、组件产业化项目进展顺利
斯瑞新材（688102.SH）表示，公司重点打造的“液体火箭发动机推力室材料、零件、组件产业化项目”目前进展顺利。该项目聚焦液体火箭发动机推力室相关材料、零件与组件的产业化。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1818 南大光电（300346.SZ）称 ArF 光刻胶业务顺利推进
南大光电（300346.SZ）表示公司 ArF 光刻胶业务正在顺利推进中。该表述来自公司新闻披露，未涉及具体产品型号、产能或客户进展等细节。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分1515 腾信精密(920298.BJ)持续拓展半导体设备、医疗设备等领域客户
腾信精密(920298.BJ)表示正持续拓展半导体设备、医疗设备等领域客户。原文未披露具体客户名称、拓展进度或相关业务数据。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4040 需求超预期、订单创纪录，HBM设备厂商TOWA上调盈利预期
HBM设备厂商TOWA因需求超预期、订单创纪录，上调盈利预期。
EE TimesAI 评分1212 如何设计更智能的安全与便携式摄像头系统
安全与便携式摄像头设计需在差异极大的运行环境中平衡图像质量、功耗、连接性与系统成本。本指南提供实用方法，帮助设计者在这些相互制约的指标间做出取舍。
NVIDIA Blog精选AI 评分5656 NVIDIA 在 CoRL 发布 GR00T 2 世界动作模型与 Isaac Lab 3.0
NVIDIA 在 CoRL 上发布开放世界动作模型 GR00T 2、仿真框架 Isaac Lab 3.0 及 DexBench、VABAR 等基准。GR00T 2 基于 Cosmos 训练，使用 10 万小时开源人类第一视角数据，在 50 项任务中每项仅一次示范即达 71% 平均成功率，五次示范提升至 95%。
推荐理由：NVIDIA 在 CoRL 上一次性开放 GR00T 2 世界动作模型、Isaac Lab 3.0 与多项基准，读者可据此跟踪机器人仿真训练工具链的迭代节奏。
EE TimesAI 评分1818 从意外发现到未来潜力：碳化硅的投资与技术前景
在保加利亚索菲亚的一场投资论坛上，演讲者回顾了碳化硅从1891年Edward Acheson意外发现到未来应用潜力的历程。内容覆盖这一材料的偶然起源及其后续发展前景。
EE TimesAI 评分1818 为 AI 数据中心供电：面向下一波 AI 增长重新思考能源基础设施
AI 推动数据中心容量与功率密度空前增长，获取可靠、可扩展的能源基础设施已成为行业最紧迫的挑战之一。文章围绕 AI 工作负载下的供电问题，讨论如何重新思考能源基础设施以支撑下一波 AI 增长。
EE TimesAI 评分4040 Celestica 与 Broadcom 在 OCP 全球峰会谈集成光学合作
Celestica 与 Broadcom 在 OCP 全球峰会上接受 EE Times 采访，讨论双方在集成光学领域的合作。Celestica 副总裁 Tareq Bustami 参与对话。
DIGITIMESAI 评分3131 铠胜（Catcher）目标服务器营收占比达20%，AI PC产品进入量产
铠胜董事长洪水树表示，公司正拓展AI服务器业务，预计到2026年底服务器营收将占总营收的20%。公司还预计于2027年第二季度开始量产AI PC相关产品，以抵消笔记本需求的持续下滑。
Semiconductor TodayAI 评分2828 Plasmability 的 IceMaker CVD 金刚石生长系统通过 LattiSpec 平台发售
Plasmability 将其 IceMaker CVD 金刚石生长系统上线 LattiSpec 技术级金刚石交易平台，企业研发实验室、国家实验室和高校可自行生长高质量金刚石。该系统采用 Plasmability 自研设备及其配套生长工艺。据 LattiSpec 2026 年 8 月市场报告，用于 AI 数据中心热管理的金刚石今年市场规模为 1.625 亿美元。
Semiconductor TodayAI 评分3636 onsemi 与捷克政府终止 SiC 扩产项目，但重申合作伙伴关系
onsemi 与捷克工业和贸易部确认不再推进在 Rožnov pod Radhoštěm 工厂的多年期棕地扩产计划，该计划原定新增端到端 SiC 功率半导体产能。双方同时重申将继续保持合作伙伴关系。
DIGITIMESAI 评分5858 长华科技维持高稼动率并加码中国投资，10月营收年增50.83%
长华科技10月合并营收17.15亿元新台币（约5220万美元），月增0.09%、年增50.83%，公司维持高稼动率并加码中国投资。前10个月营收达146.21亿元新台币，年增32.17%。公司称需求仍强，尽管中国有为期一周的假期且部分客户提前至9月出货。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分2020 半导体设备行业景气上行：存储扩产与国产替代打开增长空间
财中社指出半导体设备行业景气上行，存储扩产与国产替代共同打开增长空间。原文未披露具体厂商、型号、参数或业绩数字。
Google新闻 · 商业航天供应链AI 评分2222 快舟航天获批量火箭发射订单，并公布可回收火箭首飞时间
快舟航天获得批量火箭发射订单，同时公布可回收火箭首飞时间。原文未披露订单规模、客户及首飞具体时间等细节。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1818 青岛西海岸落地三项目补链EDA、材料、光刻胶三大缺口
青岛西海岸落地三个项目，分别补链EDA、材料、光刻胶三大缺口。原文未披露项目名称、投资额、产能或投产时间等具体信息。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5252 普莱信推出0.1μm精度亚微米固晶机
普莱信推出精度达0.1μm的亚微米固晶机，称其为全球最高精度。原文未披露该设备的型号、产能、价格与上市时间等进一步信息。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 彤程新材：当前光刻胶产能利用率超50%
彤程新材当前光刻胶产能利用率超过50%。该数据由公司在回应中披露，未提及具体产线或产品型号。
DIGITIMESAI 评分4040 KYEC 总裁：AI 需求正放大半导体供应链风险
京元电子（KYEC）总裁 Gauss Chang 表示，AI 时代给产能扩张带来新挑战，芯片价格快速上涨与产品周期缩短正在重塑半导体测试的价值。他警告，需求在沿 AI 供应链传导过程中可能日益失真，使真实终端需求难以评估。
Google新闻 · 商业航天供应链AI 评分1212 河北师范大学联合研制“真知”卫星载荷成功入轨
河北师范大学联合研制的“真知”卫星载荷成功入轨。该载荷由河北师范大学参与研制，此次发射任务已将其送入预定轨道。
Electronics WeeklyAI 评分2222 CesiumAstro 完成 7.3 亿美元 D 轮融资，并公布 737 颗卫星星座计划
卫星天线厂商 CesiumAstro 完成 7.3 亿美元 D 轮融资，由 Janus Henderson 领投，另获 EXIM 与 JPMorgan 提供的 1 亿美元债务融资。公司将五年投入 5 亿美元扩建奥斯汀总部，含购置 27 万平方英尺先进制造空间。同时公布 737 颗 AI 卫星的 Synchronicity 星座计划，用于商业、主权与国防任务。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5858 JSR 以 120 亿美元易主，光刻胶领域出现重大并购
光刻胶领域发生重大并购，JSR 以 120 亿美元易主。该消息由搜狐网报道，正文未披露交易双方、交易结构及交割时间等细节。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5555 英伟达出资协助矽品建新厂房，日月光盘前涨近6%
搜狐网报道称，英伟达出钱帮矽品建新厂房，被解读为CoWoS扩产实锤，日月光盘前涨近6%。原文未披露投资金额、厂房产能规模与投产时间。