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11月11日周三
  1. DIGITIMES18

    Trans-Sun Materials Technology:AI 服务器与机器人需求不受美国政治变动影响

    Trans-Sun Materials Technology 董事长 Chia-Wang Li 表示,美国民主党中期选举大胜后收紧 AI 扩张的呼声虽增强,但政治变动不会改变 AI 增长趋势。他认为民主党主导下的监管措施或令部分 AI 基础设施项目略有延迟,但 AI 基础设施仍是不可逆的经济趋势,AI 服务器与机器人需求将持续增长。

  2. DIGITIMES22

    Wave Photonics 让定制光子芯片设计走向大众

    剑桥初创公司 Wave Photonics 致力于让定制光子芯片设计不再需要多年专业工程经验。其流程末端配备自动化测试机,用于验证光在成品器件中的实际表现是否与仿真预测一致。

  3. DIGITIMES29

    联咏科技遭遇 AI 基础设施挤压,靠新产品拉动增长

    联咏科技总裁 Steve Wang 在法人说明会上表示,2026 年第三季度营收达到指引上限,主要受智能手机客户季节性备货带动,中小尺寸驱动 IC 出货强劲。中小尺寸 DDI 占该季营收 37%,SoC 营收占比从第二季度的 52% 降至 46%。毛利率环比压缩反映产品组合变化,以及投入成本上升与产品调价之间的时间差。

  4. DIGITIMES77

    NVIDIA 与 SPIL 扩大 CPO 光引擎供应,2027 年中期产能提升 15 倍

    NVIDIA 与 ASE 旗下 SPIL 正扩大共封装光学(CPO)光引擎供应,目标到 2027 年中期将产能提升 15 倍,到 2028 年底提升 30 倍,推动 CPO 走向量产。随着数据中心流量增长,传统电信号在功耗和带宽上的限制正加速 AI 基础设施向光互连转型。

    推荐理由:NVIDIA 与 SPIL 给出 CPO 光引擎产能扩张时间表,可据此跟踪共封装光学从样品走向量产的节奏。

  5. DIGITIMES34

    Wistron ITS 预计 2027 年增长由半导体与游戏业务驱动

    Wistron ITS 公布 2026 年第三季度强劲业绩,增长来自半导体、游戏与娱乐业务,并计划在年底前组建一支 100 人的专职团队服务半导体客户。董事长兼 CEO Ching Hsiao 表示,公司未来将优先改善利润结构,同时向半导体等新领域扩张,2027 年增长将由这些业务驱动。

  6. DIGITIMES60

    GIS 转向 800G/1.6T AI 光学,激光封装 4Q26 起量、2027 年二至三季度满产

    GIS 从触控显示转向半导体光学,激光封装将于 2026 年第四季度进入小量生产,预计 2027 年第二或第三季度达到满载产能。董事长周贤颖表示,自第二季度起产线已陆续装机,并得到设备到货与客户供料支持。公司扩张还涵盖无源光学元件与 Micro LED 应用。

  7. DIGITIMES23

    Ennostar 看淡 2026 年四季度,押注 Micro LED 与光通信驱动 2027 年增长

    Ennostar 董事长 Paul Peng 表示,2026 年四季度将是「淡旺季」,AI 需求持续挤占传统电子厂商的内存与 CPU 供应,出货量虽预计照常增长,但季度营收可能明显下滑。公司三季度净利润 12.7 亿元新台币(3870 万美元),较去年同期亏损转盈。Ennostar 将 Micro LED 与光通信视为 2027 年的增长驱动。