Moonshot AI 被曝今年夏天仍获取受限 Nvidia 芯片
据提交给中国监管机构的文件，Moonshot AI 今年夏天获取了先进的 Nvidia 芯片，显示美国出口限制下先进芯片仍持续流入中国。文件同时显示，在北京推动本土芯片制造之际，Moonshot 仍依赖美国芯片。
#政策/监管
DIGITIMESAI 评分3434 DIGITIMESAI 评分1313 台湾地区知识产权局允许企业快速或延迟专利审查
台湾地区知识产权局（TIPO）推出措施，允许企业根据商业策略加速或延迟专利审查。Intel、MediaTek、ASML 和 Ford 等主要公司已使用延迟审查制度，该制度允许发明专利申请最多推迟五年再进入审查。
DIGITIMESAI 评分2626 印度批准 750.3 亿卢比电子元器件项目，扩产材料与制造设备
印度11月6日依据电子元器件制造计划（ECMS）批准12项申请，拟投资750.3亿卢比（约7.969亿美元），扩大对本土材料与制造设备的支持。这些项目预计带来3904.5亿卢比产值，并创造7127个直接就业岗位。
DIGITIMESAI 评分2121 台湾拟用 Amazon Leo 建低轨卫星网络，强化应急通信
台湾2027年度政府预算拟资助一套使用 Amazon Leo 的低轨卫星网络，为灾害和紧急状态下的关键站点提供备份通信。该计划意在降低对海底电缆的依赖，加强政府、救援、医疗等基本服务的连通性。
DIGITIMESAI 评分2121 Nvidia 调查风波推动美国收紧对华芯片出口管制，Samsung、SK hynix 面临 HBM 需求不确定性
美国国会议员在涉及 Nvidia CEO 黄仁勋的相关指控后，正推动收紧对华 AI 芯片出口管制。Samsung 与 SK hynix 因此面临 HBM 需求的不确定性。
DIGITIMESAI 评分1818 美国中期选举与黄仁勋争议将如何重塑 AI 政策？
美国中期选举民主党表现强劲，加上外界要求 NVIDIA CEO 黄仁勋就国家安全问题向国会作简报，令美国 AI 政策与 AI 芯片市场走向增添不确定性。黄仁勋此前在一封公开信中回应婚外情传闻，亦引发全球媒体关注。
DIGITIMESAI 评分3838 涉间谍调查后，Nvidia 或面临新一届美国国会更严格审查
受 CEO 黄仁勋与一名疑似中国间谍有染的爆料影响，即将就任的美国国会民主党多数派可能对 Nvidia 加强审查。国会已在推进一系列旨在阻止先进美国芯片流向中国的法案。
DIGITIMESAI 评分3131 Nvidia 法务负责人被指干预 Megaspeed 调查
Nvidia 法务负责人被指干预美国商务部 BIS 对 Megaspeed 涉嫌芯片走私的调查。报道称 Nvidia 密切跟踪该调查，并被指试图介入；相关风波还牵涉 CEO 黄仁勋与 Megaspeed 前高管 Alice Huang 的绯闻指控。
DIGITIMESAI 评分2222 台湾地区领导人赖清德借半导体优势推动自主太空技术
赖清德11月9日在台南开幕的2026台湾国际太空科学、技术与产业大会（TASTI 2026）上表示，台湾将借助半导体、电子、电信与精密制造优势，持续提升自主太空技术能力。
DIGITIMESAI 评分5858 纽约时报调查：获准对华销售Nvidia H200的部分公司办公地空置且与黑名单企业有关联
《纽约时报》11月7日发布的调查显示，美国放行Nvidia H200对华销售所依赖的逐案国家安全审查，曾放行一些登记办公地空置、所有者与美方贸易黑名单企业有关联的公司。报道称，这一发现加深了外界对许可渠道能否阻止受限实体获得先进AI硬件的疑虑。
DIGITIMESAI 评分3030 得州新州长拟重审科技合作，AI 数据中心扩张踩刹车
得州候任民主党州长 Gina Hinojosa 计划重新评估该州与科技行业的合作关系，并加强对数据中心扩张的监管，可能重塑 AI 数据中心政策。她还表示，与 Elon Musk 及其公司的任何合作都必须优先考虑得州居民利益。
DIGITIMESAI 评分5555 美国国防部向Halo Industries提供7500万美元贷款用于SiC晶圆扩产
美国国防部战略资本办公室（OSC）向加州圣克拉拉半导体初创公司Halo Industries提供7500万美元有条件贷款承诺。该资金预计将带动等额私人资本，用于扩大碳化硅（SiC）半导体晶圆制造，面向国防、AI基础设施和高压功率电子，以减少美国对海外关键半导体材料的依赖。
DIGITIMESAI 评分2222 华为、阿里等20家中国科技企业聚焦AI智能体安全与算法滥用
2026年世界互联网大会乌镇峰会11月4日开幕，将AI智能体治理列为焦点议题，华为、阿里巴巴等20家中国科技企业参与其中，寻求建立共同标准以应对网络安全风险与算法滥用问题。
DIGITIMESAI 评分3030 民主党中期选举获胜，AI 基础设施扩张面临变数
民主党在美国中期选举中大胜，并在得州、佐治亚等关键州长选战中获胜，部分胜选候选人明确承诺暂停数据中心开发，令 AI 基础设施扩张前景承压。在 AI 算力稀缺的背景下，这一政治变化被认为有利于云服务提供商（CSP）。
DIGITIMESAI 评分5858 BIS 将 50% Affiliates Rule 暂停期延长至 2027 年 1 月 10 日
美国商务部 BIS 将 50% Affiliates Rule 的暂停期从原定的 2026 年 11 月 9 日延长至 2027 年 1 月 10 日。这一延期为中美贸易休战提供了缓冲空间。
DIGITIMESAI 评分5858 大基金三期转向12英寸晶圆厂与设备收购，向士兰微12英寸模拟芯片项目注资9亿元
国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期）将重心从定向半导体投资转向大规模制造与产业整合，向士兰微12英寸模拟芯片项目注资9亿元人民币（约1.34亿美元）。报道称，该基金同时关注设备收购，以补齐半导体供应链缺口。
DIGITIMESAI 评分3030 欧盟启动5.25亿欧元计划，缩小芯片设计差距
欧盟启动一项5.25亿欧元（约5.9亿美元）的计划，用于强化其半导体设计产业，以缩小与美国和中国的差距，同时为欧洲的芯片制造设施创造需求。
DIGITIMESAI 评分2222 美国中期选举变局：Samsung、SK hynix 面临 AI 数据中心风险与 CHIPS 法案机遇
2026年11月美国中期选举中民主党大胜、拿下国会两院控制权，促使韩国产业界重新评估其在投资、贸易与技术政策上的影响。由于韩国和台湾地区都高度依赖半导体、AI 与电子产业，华盛顿的政策走向将对其科技行业产生重大影响。
Tom's Hardware · SemiconductorsAI 评分2222 印度计划两年内自研GPU，并推动国产SHAKTI与VEGA处理器商业化
印度电子和信息技术部秘书S.Krishnan表示，在India Semiconductor Mission 2.0下计划约24个月开发一款本土GPU芯片，但未公布制造商或芯片供应商。印度还计划将基于RISC-V架构的国产SHAKTI和VEGA处理器推向商用市场，二者为CPU设计，与此次GPU目标相互独立。
DIGITIMESAI 评分4242 得州新州长承诺暂停数据中心审批，台湾服务器厂商在得州数十亿美元投资面临不确定性
台湾服务器厂商过去两年已在得州制造设施投入数十亿美元，而该州新任州长承诺暂停新的数据中心审批。这一表态给美国最大开发市场之一的 AI 基础设施投资带来不确定性。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分4242 路透社：美方暂缓批准对华半导体设备出口 SK海力士美国投资计划受阻
路透社报道，美方暂缓批准对华半导体设备出口，SK海力士的美国投资计划因此受阻。原文未披露涉及的设备型号、暂缓期限及投资金额等具体细节。
DIGITIMESAI 评分3838 俄亥俄州Sunbury选民通过大型数据中心禁令，亚马逊20亿美元项目遇新障碍
俄亥俄州Sunbury选民在11月3日投票中通过禁止大型数据中心的禁令，为亚马逊拟建的20亿美元项目增添新障碍。随着美国各地社区开始限制AI基础设施建设，该项目面临当地政策阻力。
DIGITIMESAI 评分5858 美国对华芯片设备管制拖累SK hynix 450亿美元NAND投资计划
SK hynix计划在纽约投资450亿美元建设NAND产能，但因美国迟迟不批准其中国大连工厂所需的美国芯片制造设备，该扩张计划在年末税收优惠截止前承压。报道称，华盛顿对华芯片管制构成这一投资计划的监管障碍。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分4242 路透社：美方暂缓批准对华半导体设备出口 SK海力士美国投资计划受阻
路透社报道，美方暂缓批准对华半导体设备出口，SK海力士的美国投资计划因此受阻。原文未披露涉及的设备型号、暂缓期限及投资金额等具体细节。
DIGITIMESAI 评分5858 报道称韩国HBM经伪装处理器绕过美国出口管制流入中国
据DIGITIMES报道，美国出口管制存在漏洞，使Samsung Electronics和SK Hynix生产的高带宽内存（HBM）得以进入中国AI芯片产业。报道称，这一漏洞显示华为下一代处理器仍高度依赖外国内存，而中国本土供应商难以缩小差距。
DIGITIMESAI 评分5858 台湾地区拟对齐美国 FDPR，收紧出口管制防 AI 转口
台湾地区经济部计划在台美《对等贸易协定》（ART）框架下，将本地法规与美国外国直接产品规则（FDPR）对齐，防止台湾成为先进芯片与 AI 服务器的转口漏洞。报道称，美国出口管制已使中国等受限地区获取先进芯片和 AI 服务器愈发困难，台湾正主动收紧自身出口管制。
Tom's Hardware · SemiconductorsAI 评分5858 走私者利用出口管制漏洞将韩国HBM运入中国，HBM3E单价涨至约4000美元
一名芯片走私者向The Information详述如何利用出口管制漏洞，把受管制的三星和SK hynix HBM从韩国运入中国。他名下芯片设计公司生产性能较低、不受管制的处理器，将高价HBM与其封装在一起，因为管制规则只审查服务器处理器性能、不审查所附其他组件，HBM得以随整机进入香港，再由通勤者携带过境到深圳，在作坊加热焊点拆下内存芯片。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 走私者用低端服务器芯片夹带高端HBM内存，绕过美国出口管制运抵中国后拆解取芯
走私者将高端HBM内存夹藏在低端服务器芯片中，绕过美国出口管制运抵中国后再拆解取出芯片。该手法利用低端芯片报关规避审查，实际高价值HBM被分离后流入市场。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3434 报告称走私者利用出口管制漏洞将HBM从韩国运往中国
一份报告称，走私者正利用出口管制漏洞，将HBM从韩国运往中国。报道未披露涉及的具体厂商、型号或涉案规模。
DIGITIMESAI 评分2222 韩国研究机构建议将晶圆厂政府支持与本土供应商挂钩
韩国一家国家资助的研究机构11月2日提议，政府对新半导体晶圆厂的支持应与惠及本土芯片设计、设备及封装供应商的承诺挂钩。若被采纳，此举可能影响芯片厂商的采购决策。
Electronics WeeklyAI 评分1818 希腊发布半导体国家战略草案，启动公众咨询
希腊就2026至2030年半导体与微电子国家战略草案启动公众咨询，意见征集截至11月12日。草案聚焦芯片设计与知识产权、研究与生产衔接、专业技能、战略产业需求、基础设施与关键原材料投资五个方向，并拟设国家半导体与微电子委员会及希腊芯片办公室。希腊目前有35家半导体相关企业、约1200名专业员工，政府已向希腊半导体能力中心提供363万欧元。
EE TimesAI 评分2222 Macronix 为 NOR Flash 内置硬件安全功能，应对欧盟《网络弹性法案》
Macronix 在 NOR Flash 中集成硬件安全功能，以应对 2027 年 12 月强制实施的欧盟《网络弹性法案》（CRA）。该法案提高了联网设备的网络安全门槛，而 Macronix 选择以硬件而非软件补丁的方式满足合规要求。
DIGITIMESAI 评分3838 马来西亚对数据中心设30%可再生能源配额，并收紧电网与用水审批
马来西亚为数据中心扩张附加更严格条件，新获批的可再生能源配额要求数据中心达到30%的可再生能源比例。该国同时收紧对电力与用水申请的审查，并施压运营商自行供应更多电力。
DIGITIMESAI 评分5858 中国存储芯片厂三季度延续景气，产能与政策风险同步累积
中国存储芯片行业进入2026年第四季度时仍处于全球供应短缺之中，头部DRAM厂商三季度利润超过540亿元人民币（81.1亿美元），芯片设计公司也在供应紧张下继续提升销售。三季度业绩同时显示风险正在累积，包括产能快速扩张、库存膨胀，以及可能波及国内晶圆厂所依赖设备的美国政策讨论。
DIGITIMESAI 评分4040 韩国拟将新建晶圆厂投产时间提前两年
韩国计划通过加快施工审批和基础设施建设，让新建半导体晶圆厂至少提前两年投入运营，以支持约1600万亿韩元（约1.2万亿美元）的民间投资计划。
DIGITIMESAI 评分3838 美国支持 Anderon 与 GF 量子代工厂，Intel 瞄准 18A 制程 QPU
美国商务部通过联邦资金与政策扶持 Anderon 和 GF 的量子代工厂，以整合分散的行业需求、打造共享制造平台。其策略包括公共补贴与政府持股，认为本土量子产业除算法、芯片设计和系统研发外，还需能服务多方市场参与者的专用制造基础设施。Intel 则瞄准以 18A 制程生产 QPU。
DIGITIMESAI 评分5050 FCC 通过新规，禁止中国实验室为美国市场电子产品做认证测试
美国联邦通信委员会（FCC）通过新规，将实质上禁止中国实验室为面向美国市场的电子设备进行测试认证，进一步扩大华盛顿对中国科技企业和供应链的限制。
DIGITIMESAI 评分5858 特朗普以国家安全为由，依据232条款针对外国机器人进口启动贸易谈判
特朗普以国家安全和美国关键基础设施脆弱为由，指示商务部长与美国贸易代表就外国工业机械、机器人及其零部件的进口立即启动贸易谈判。原文未披露具体税率、覆盖范围或时间表。
DIGITIMESAI 评分4242 KLA 据报评估在印度布局制造，Semicon 2.0 向设备商开放
KLA 正评估在印度开展制造业务，并考虑就印度 Semicon 2.0 激励计划提交一到两项申请。该消息由《经济时报》10 月 29 日援引知情人士报道，KLA 未回应其询问。
Semiconductor EngineeringAI 评分4040 EU《网络弹性法案》落地：芯片与IP供应商需承担安全举证责任
Arteris 发布《EU CRA 硬件就绪指南》，帮助芯片与 IP 供应商判断哪些产品落入欧盟《网络弹性法案》范围并梳理需向客户提供的安全证据。CRA 强制报告阶段已于 2026 年 9 月生效，2027 年 12 月 11 日起更广泛的网络安全、合格评定与文档要求及 CE 标记将适用。其旗下 Cycuity 的 Radix 可在仿真与仿真加速流程中生成可追溯的硬件安全证据。