半导体设备
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整机国产化最快的是刻蚀和薄膜沉积，最卡的是光刻、涂胶显影、量检测和高端测试机。圈内已提示：2026Q3起，整机交付的约束从整机本身转向上游零部件。海外前道设备交期拉长到12–24个月并已涨价 。
卡点流程图
成膜涂胶曝光刻蚀/掺杂清洗/平坦化后道测试分选/封装
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核心卡点
光刻
🔴 卡点约1%国产化 · 约1%光源/物镜/工件台三大子系统全被海外垄断，整机集成良率需多年迭代
核心公司：芯碁微装 688630
涂胶显影
🔴 卡点约6%国产化 · 约6%（另一口径5–10%）与光刻机联机作业，直接影响光刻精度；前道验证周期长；TEL近乎独占
量检测
🔴 卡点约10%国产化 · 约10%（Bernstein）/1–10%（国金…光学+算法+缺陷库积累，晶圆厂验证久，叠加出口管制；KLA市占55.8%
后道测试机
🔴 卡点153亿国产化 · SEMI：全球测试设备26年153亿→28年20…测试时长Hopper 1 / Blackwell 4 / Rubin 7；高端SoC/存储测试机国产8–10%
核心公司
- 光刻芯碁微装688630
- 涂胶显影芯源微688037盛美上海688082
- 量检测中科飞测688361精测电子300567
- 离子注入先导基电600641
- 薄膜沉积拓荆科技688072北方华创002371中微公司688012
- 刻蚀中微公司688012北方华创002371
- 清洗/CMP/热处理/去胶华海清科688120盛美上海688082
- 后道测试机长川科技300604华峰测控688200精智达688627
- 分选/超扫/封装设备金海通603061骄成超声688392耐科装备688419
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