半导体设备
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整机国产化最快的是刻蚀和薄膜沉积,最卡的是光刻、涂胶显影、量检测和高端测试机。圈内已提示:2026Q3起,整机交付的约束从整机本身转向上游零部件。海外前道设备交期拉长到12–24个月并已涨价 。
环节与卡点
光源/物镜/工件台三大子系统全被海外垄断,整机集成良率需多年迭代
- A股相关
- 芯碁微装688630(直写/先进封装光刻);上海微电子未上市
- 海外
- ASML、Nikon、Canon
与光刻机联机作业,直接影响光刻精度;前道验证周期长;TEL近乎独占
- A股相关
- 芯源微688037(圈:国内唯一量产前道涂胶显影【圈 07-27】);盛美上海688082【圈外】
- 海外
- TEL、SCREEN
光学+算法+缺陷库积累,晶圆厂验证久,叠加出口管制;KLA市占55.8%
- A股相关
- 中科飞测688361(圈:全年订单75–80亿,27E 170亿【圈 10-20】);精测电子300567(连续公告先进逻辑客户订单【圈 07-23】)
- 海外
- KLA、AMAT、Hitachi、ONTO
本土增速86%但基数低,进入壁垒高
- A股相关
- 先导基电600641(两大逻辑客户批量订单,26H2 DRAM大单【圈 07-23】)
- 海外
- Axcelis、AMAT
存储/先进逻辑ALD、PECVD层数增加;CVD/ALD另一口径仅5–10%
- A股相关
- 拓荆科技688072(长鑫成26H1第一大客户【圈 07-23】)、北方华创002371、中微公司688012
- 海外
- AMAT、Lam、TEL、ASM
进入甜蜜点;中微/华创国产份额各47–48%
- A股相关
- 中微公司688012、北方华创002371(前三季度新签570亿,全年约800亿【圈 10-20】)
- 海外
- Lam、TEL、AMAT
门槛相对低,国产已主导成熟节点
- A股相关
- 华海清科688120、盛美上海688082【圈外】、北方华创
- 海外
- SCREEN、Ebara、AMAT
测试时长Hopper 1 / Blackwell 4 / Rubin 7;高端SoC/存储测试机国产8–10%
- A股相关
- 长川科技300604、华峰测控688200、精智达688627、联动科技301369、联讯仪器688808
- 海外
- Advantest、Teradyne
混合键合瓶颈已从对准精度转向键合应力
- A股相关
- 金海通603061、骄成超声688392、耐科装备688419、ASMPT(0522.HK)
- 海外
- Besi、DISCO、Cohu
重点公司
国产化率不足10%;明暗场设备已在两存批量出货,订单翻倍增长,被称为“中国KLA”
【圈 10-27】埃科光电称26Q3起飞测订单显著增加(量检测相机国产独供);【圈 10-20】全年订单75–80亿,27E 170亿
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【圈 07-27】跟踪;业绩会:前道新签占约六成
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【圈 09-03】提前完成年内50亿订单目标
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【公告 10-27】Q3营收24.81亿(+53.93%)、归母8.01亿(+82.73%)
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卡点事件
- 07-27已确认
- 10-20信号
- 12-30口径冲突
- 10-21信号
- 09-03信号
- 11-04信号
- 11-06信号
- 11-06信号