跳到正文

半导体设备

4 🔴 · 0 🟠 · 9 环节 · 8 条事件 · 主站精选 · 同主题流

整机国产化最快的是刻蚀和薄膜沉积,最卡的是光刻、涂胶显影、量检测和高端测试机。圈内已提示:2026Q3起,整机交付的约束从整机本身转向上游零部件。海外前道设备交期拉长到12–24个月并已涨价 。

环节与卡点

  1. 01

    光刻

    🔴 卡点#国产化 约1%

    光源/物镜/工件台三大子系统全被海外垄断,整机集成良率需多年迭代

    A股相关
    芯碁微装688630(直写/先进封装光刻);上海微电子未上市
    海外
    ASML、Nikon、Canon
  2. 02

    涂胶显影

    🔴 卡点#国产化 约6%(另一口径5–10%)

    与光刻机联机作业,直接影响光刻精度;前道验证周期长;TEL近乎独占

    A股相关
    芯源微688037(圈:国内唯一量产前道涂胶显影【圈 07-27】);盛美上海688082【圈外】
    海外
    TEL、SCREEN
  3. 03

    量检测

    🔴 卡点#国产化 约10%(Bernstein)/1–10%(国金)

    光学+算法+缺陷库积累,晶圆厂验证久,叠加出口管制;KLA市占55.8%

    A股相关
    中科飞测688361(圈:全年订单75–80亿,27E 170亿【圈 10-20】);精测电子300567(连续公告先进逻辑客户订单【圈 07-23】)
    海外
    KLA、AMAT、Hitachi、ONTO
  4. 04

    离子注入

    —#国产化 约13%

    本土增速86%但基数低,进入壁垒高

    A股相关
    先导基电600641(两大逻辑客户批量订单,26H2 DRAM大单【圈 07-23】)
    海外
    Axcelis、AMAT
  5. 05

    薄膜沉积

    —#国产化 约27%

    存储/先进逻辑ALD、PECVD层数增加;CVD/ALD另一口径仅5–10%

    A股相关
    拓荆科技688072(长鑫成26H1第一大客户【圈 07-23】)、北方华创002371、中微公司688012
    海外
    AMAT、Lam、TEL、ASM
  6. 06

    刻蚀

    —#国产化 约31%(另一口径55–65%)

    进入甜蜜点;中微/华创国产份额各47–48%

    A股相关
    中微公司688012、北方华创002371(前三季度新签570亿,全年约800亿【圈 10-20】)
    海外
    Lam、TEL、AMAT
  7. 07

    清洗/CMP/热处理/去胶

    —#国产化 清洗50–60%、CMP 30–40%、去胶≥80%

    门槛相对低,国产已主导成熟节点

    A股相关
    华海清科688120、盛美上海688082【圈外】、北方华创
    海外
    SCREEN、Ebara、AMAT
  8. 08

    后道测试机

    🔴 卡点#国产化 SEMI:全球测试设备26年153亿→28年208亿美元【圈 09-20】

    测试时长Hopper 1 / Blackwell 4 / Rubin 7;高端SoC/存储测试机国产8–10%

    A股相关
    长川科技300604、华峰测控688200、精智达688627、联动科技301369、联讯仪器688808
    海外
    Advantest、Teradyne
  9. 09

    分选/超扫/封装设备

    —#国产化 封装设备整体国产化约38.6%(2025)

    混合键合瓶颈已从对准精度转向键合应力

    A股相关
    金海通603061、骄成超声688392、耐科装备688419、ASMPT(0522.HK)
    海外
    Besi、DISCO、Cohu

重点公司

卡点事件