先进封测与探针
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先进封装的瓶颈不在“封测厂产线不够”，而在上游物料和关键设备：HBM、高端TSV转接板、ABF膜/载板、混合键合设备。圈内盛合晶微交流最直接：2.5D产线“不缺设备和产能”，缺HBM和高端TSV转接板，产能利用率约60%，至少2028年前难改善。测试端则受益于KGD测试前移，探针卡价值量提升。
卡点流程图
材料/设备芯片堆叠封装测试
悬停或点击节点查看说明与核心公司。箭头＝供给/工序的上下游；点节点可展开术语解释。
核心卡点
HBM
🔴 卡点见算力地图；国产HBM有效供给最快2027年
核心公司：长鑫科技 688825
TSV转接板
🔴 卡点单价在万元级，客户自供料比例从2023年3%升到2025H1约25%，说明上游紧缺；华进半导体能做12寸，但仍在中试和验证
ABF绝缘膜/载板
🔴 卡点<10%国产化 · 高端ABF载板自给<10%味之素在层间绝缘膜上份额接近100%（膜≠载板）
探针卡
🔴 卡点>80%国产化 · 全球前十都是境外厂商，合计>80%；国内国产化约…HBM、Chiplet、混合键合Cu Pad提升接触难度；FormFactor中国收入占比从14%降到7%，海外对华供给意愿下降
核心公司
- 2.5D/3D封装（CoWoS类）盛合晶微688820通富微电002156长电科技600584
- 封测代工（常规封装）长电科技600584通富微电002156华天科技002185
- HBM长鑫科技688825
- ABF绝缘膜/载板兴森科技002436芯碁微装688630
- 混合键合设备北方华创002371拓荆科技688072芯源微688037
- 封装设备整体金海通603061骄成超声688392耐科装备688419
- 探针卡强一股份688809和林微纳688661
- 测试服务伟测科技688372利扬芯片688135胜科纳米688757
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