日本 Nittobo（Nitto Boseki）计划追加投资 200 亿日元（约 1.27 亿美元），扩产用于先进半导体封装的低热膨胀系数（low-CTE）玻璃纤维布 T-Glass。扩产完成后，到 2029 财年产能将提升至 2025 财年的 3.6 倍，反映 AI 芯片厂商需求增长下 T-Glass 供应持续紧张。
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Ibiden 于 10 月 29 日上调 2026 财年预期，预计合并净利润同比增长 40% 至 890 亿日元（约 5.63 亿美元），营收增长 36% 至 5650 亿日元。公司同时宣布追加 1510 亿日元资本投资，用于扩大面向生成式 AI 服务器和 CPU 的先进 IC 封装基板产能。
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日月光（ASE Technology Holding）公布 2026 年第三季度净利润 269.96 亿新台币（约 8.31 亿美元），环比增长 28%，同比增长 148%，为近 19 个季度最高。公司将 2026 年资本支出预算上调 10 亿美元至 115 亿美元，并表示 2027 年支出预计继续增加。
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NVIDIA 已开始在台湾、日本和韩国锁定先进载板产能，通过产能预订协议和预付款支持供应商扩产，以配合下一代 AI 加速器放量。全球封装载板市场预计从 2025 年的 149 亿美元增长至 2030 年的 402 亿美元，而先进 ABF 积层材料的需求预计从 2027 年起超过供给。
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据Foro3D报道，TSMC拟将CoWoS封装价格上调20%，原因是AI需求带来的压力。原文未披露调价生效时间与具体客户范围。
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据 Trendforce 援引供应链消息，TSMC 正考虑将 CoWoS 先进封装价格最高上调 20%，以应对 AI 需求下的产能紧张，TSMC 尚未确认该消息。
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台积电拟将CoWoS封装报价上调10%至20%。该消息由观点网报道，正文未披露调价时间表与具体客户范围。
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凤凰网科技报道称，台积电先进封装拟涨价最高20%，原因是AI需求急剧攀升、产能持续吃紧。报道未披露具体封装类型、生效时间与客户范围。
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台积电CoWoS拟提价10%~20%，因AI封测产能紧缺，客户优先保交期。报道未给出提价的具体生效时间和涉及客户。
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台积电CoWoS拟提价10%~20%，AI封测产能紧缺，客户优先保交期。报道未披露提价的具体生效时间和涉及客户范围。
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台积电考虑提高CoWoS封装价格，涨幅或达20%。AI需求对产能造成压力，是此次调价的背景。
推荐理由：原文给出CoWoS封装涨幅或达20%的价格信号，读者可据此跟踪AI需求对先进封装产能的挤压。
台积电考虑提高 CoWoS 封装价格，涨幅或达 20%，原因是 AI 需求对产能造成压力。该消息由 QQ News 报道，正文未披露更多调价细节与时间表。
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TrendForce 最新 AI 互连技术研究指出，AI 数据中心对高速传输的需求正加速共封装光学（CPO）的转型，光电一体化测试平台成为 CPO 量产的关键，并正在重塑测试设备供应链。
推荐理由：TrendForce 判断光电一体化测试平台是 CPO 量产的关键环节，读者可据此关注测试设备供应链的格局变化。
Tokyo Electron 发布 Prexa SDP 器件探针台，面向先进封装中单颗未封装器件的 KGD 筛选测试。该设备沿用 Prexa 系列晶圆探针台平台，配备可高精度主动控温的热头与更强吸热能力，用于应对高发热器件测试中的散热与温度控制难题。TEL 表示，随着 HPC 与 AI 芯片采用 2.5D/3D 封装，单颗器件的高精度测试对提升最终良率愈发关键。
推荐理由：TEL 推出面向先进封装 KGD 筛选的单颗器件探针台，温度控制与散热能力是差异化点。