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曝台积电先进封装拟涨价最高20%，因AI需求攀升、产能吃紧
曝台积电先进封装拟涨价最高20%，因AI需求急剧攀升、产能持续吃紧 - 凤凰网科技
AI 导读
凤凰网科技报道称，台积电先进封装拟涨价最高20%，原因是AI需求急剧攀升、产能持续吃紧。报道未披露具体封装类型、生效时间与客户范围。
推荐理由
材料给出 TSMC 先进封装拟涨价最高 20% 的幅度，读者可据此跟踪 AI 需求下封装产能吃紧对报价的传导。
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