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IEMC 董事长：TSMC 不可能做 3D DRAM，CXMT 扩产才是更大威胁

IEMC 董事长 Charles Kau 称 TSMC「做不了 3D DRAM」，否认其应 Nvidia 请求评估进入下一代存储市场的报道。TSMC 对市场猜测不予置评，并强调仍专注核心代工业务。

AMD 发布第六代 EPYC 9006 系列处理器及三代 EPYC 路线图

AMD 于 11 月 11 日正式发布第六代 EPYC 9006 系列 Venice 处理器、Helion Agentic AI 机架平台和 ROCm Agentic Toolkit。

Intel 发布 Wildcat Lake AI PC 处理器，18A 与 TSMC 6nm 双芯粒封装

Intel 推出代号 Wildcat Lake 的 Core Series 3 处理器，面向主流消费与商用笔记本的 agentic AI 及企业负载。该处理器采用 Intel 18A 与 TSMC 6nm 双芯粒设计，通过 UCIe 芯粒互连和有机基板多芯片封装（MCP），降低先进制程进入主流 PC 的成本门槛。

TSMC 拟向 Anthropic 与 OpenAI 各投最高 5 亿美元，并设投资公司

TSMC 于 11 月 10 日通过三项战略投资计划，将分别向 Anthropic 和 OpenAI Group 各投入最高 5 亿美元，并批准最高 5 亿美元设立一家投资公司，用于对半导体产业及相关生态进行战略投资。三项投资合计上限为 15 亿美元。

马斯克 Terafab 计划 2032 年后月产 100 万片晶圆，其中 70 万片为存储

据 Financial News 报道，特斯拉与 SpaceX 合资的 Terafab 已向设备商非正式提出，2032 年后月产 100 万片晶圆的目标，其中约 70%（70 万片）规划为存储、逾 30 万片为逻辑芯片，存储部分若全部为 DRAM 将接近三星估算的月产 65 万至 70 万片水平。

VIS 称新加坡晶圆厂 2027 年成增长引擎，产能近售罄、AI 中介层约占半营收

VIS 表示新加坡晶圆厂预计 2027 年成为增长引擎，产能接近售罄且客户承诺已锁定，AI 中介层预计贡献约一半营收。扩产可能加速，但折旧与固定成本上升预计将给盈利能力带来压力。

TSMC 2026 年 10 月营收同比增长 59.7%，AI 芯片需求强劲

TSMC 2026 年 10 月营收同比增长 59.7%，延续强劲增长势头。AI 基础设施所用先进芯片需求持续支撑半导体行业，为其业绩提供动力。

英国航天企业关注台湾芯片与硬件生态，全球卫星生产规模化

随着全球卫星产业转向标准化与量产，卫星子系统、通信硬件和星载计算系统需求加速。英国航天企业正关注台湾在先进半导体制造、电子硬件和高精度制造方面的优势，将其视为国际航天公司不可或缺的供应链伙伴。

英伟达出资协助矽品建新厂房，日月光盘前涨近6%

搜狐网报道称，英伟达出钱帮矽品建新厂房，被解读为CoWoS扩产实锤，日月光盘前涨近6%。原文未披露投资金额、厂房产能规模与投产时间。

传 TSMC 有意布局 3D DRAM，任命前 Micron 高管徐国晋评估

多家行业报道称 TSMC 已任命副总裁徐国晋评估切入 3D DRAM 的路径，包括新建晶圆厂还是改造现有产线，但相关动作预计仍需数年。3D DRAM 在单一 die 内垂直堆叠存储单元，相比堆叠 die 的 HBM 可在更小面积提供更大容量。

TSMC 回应 3D DRAM 传闻：重申专注代工业务

TSMC 否认正在考虑进军先进存储芯片制造，称仍专注于晶圆代工业务。此前有报道称其计划为 NVIDIA 生产 3D DRAM。台湾业内人士表示，TSMC 短期内大规模进入 DRAM 生产的可能性不大。

英伟达以数十亿美元扶持日月光，分流台积电CoWoS产能压力

驱动之家报道称，英伟达以数十亿美元扶持日月光，以分流台积电CoWoS的产能压力，报道将这一动作归因于先进封装产能缺口凸显。原文正文仅有标题与来源信息，未披露具体金额、产能数字或时间表。

芯片行业周报：Nvidia 调查 CEO、H200 滞留香港与三星 HBM 扩产

Nvidia 董事会宣布调查 CEO 黄仁勋，此前其承认与一名疑似中国间谍存在亲密关系，该事件随美国政府调查 Nvidia AI 芯片非法输华而曝光。约 60 万颗 Nvidia H200 AI 芯片滞留香港等待输往中国大陆的批准，三星和 SK hynix 的 HBM 则被指经走私渠道流入中国 AI 芯片开发商。

英伟达寻求破解存储瓶颈，台积电据悉考虑布局3D DRAM

英伟达正寻求破解存储瓶颈，台积电据悉考虑布局3D DRAM。财联社报道了这一动向，但未披露具体技术路线、时间表或投资规模。

英伟达寻求破解存储瓶颈，台积电据悉考虑布局3D DRAM

英伟达正寻求破解存储瓶颈，台积电据悉考虑布局3D DRAM。财联社电报报道了这一动向，但未披露具体技术路线、时间表或投资规模。

三星拟在得州第二座晶圆厂为AMD、NVIDIA生产HBM基础裸片

据韩国《每日经济新闻》11月3日援引业界消息，三星电子计划在得州泰勒的第二座晶圆厂为AMD生产HBM基础裸片，AMD预计占该厂规划产能的大部分。报道称该厂也将向NVIDIA供货，但三星尚未确认任何一方的订单。

TSMC 以 388 亿新台币收购 AUO 台中二厂，重塑面板供应链

TSMC 以 388 亿新台币（约 12 亿美元）税前价格收购 AUO 台中第二座工厂，引发全球 LCD 电视面板供应格局重整。随着 AUO 的 L7A 厂逐步停产 43 英寸和 50 英寸面板，Innolux、BOE Technology 与 HKC 有望成为订单重新分配的主要受益者。

三星截胡台积电！AMD HBM基础裸片订单到手：2nm代工

三星拿下AMD的HBM基础裸片订单，将从台积电手中截胡，采用2nm代工。原文未披露订单金额、产能规模与交付时间等具体细节。

TSMC 下一座美国晶圆厂或落地得州 Sherman

得州开发文件显示，一家未具名制造商拟投资 450 亿美元在 Sherman 建设两座半导体晶圆厂，Sherman 因此成为 TSMC 下一座美国晶圆厂的潜在地点。该市位于达拉斯以北。

台积电CoWoS产能告急，EMIB-T成AI芯片封装替代选项

台积电CoWoS产能告急，EMIB-T被视为AI芯片封装的替代选项。文章围绕CoWoS供应紧张与EMIB-T替代方案展开讨论。

台积电据传拟提高CoWoS报价

据传台积电拟提高CoWoS报价。该消息由众赢财富通引述，中金在线发布，未披露具体涨幅与生效时间。

重振美国制造优势：TSMC 如何推动美国制造业与经济机会

TSMC 在亚利桑那州凤凰城的大规模扩产，正成为美国先进制造回流的关键节点。这一项目既体现再工业化的经济潜力，也暴露出重建流失技术专长所面临的运营复杂性。

三星与台积电竞逐日本先进封装布局，李在熔亲赴横滨据点视察

三星与台积电正在日本展开先进封装布局竞争，三星会长李在熔亲赴横滨据点视察。原文未披露投资金额、产能或时间表等具体细节。

三星与台积电竞逐日本先进封装布局 李在熔亲赴横滨据点视察

三星与台积电正在日本展开先进封装布局竞争，三星会长李在熔亲赴横滨据点视察。原文未披露投资金额、产能或时间表等具体细节。

马斯克或让 TSMC 运营其得州芯片厂，独立建厂计划受阻

马斯克据报正重新考虑在 Terafab 项目上与 TSMC 的合作方式，其原本独立建设和运营半导体晶圆厂的计划可能生变。目前讨论的方向包括由 TSMC 负责运营这座位于得州的芯片厂。

台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%

台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%，全球先进封装进入集中扩产期。该消息来自盘中雷达，具体调价幅度与执行时间未在材料中说明。

TSIA 预计台湾半导体产值 2026 年超 9.1 万亿新台币，呼吁稳定供电

TSIA 预计其会员 2026 年总产值将超过 9.1 万亿新台币（约 2795 亿美元），同比增长 40.9%，主要受 AI 半导体需求增长推动。TSIA 理事长、TSMC 副共同营运长 Cliff Hou 同时呼吁稳定电力供应，并支持在满足法规与安全要求的前提下重新评估核电厂重启。

Amazon 3Q26 财报电话会：TSMC 产能限制促使 AWS 开始销售自研 AI 芯片

AWS 在 2026 年第三季度营收同比增长 39.3% 至 460 亿美元，年化运行率达 1840 亿美元，营业利润增长 55% 至 178 亿美元。Amazon 在财报电话会上表示，TSMC 的产能是 AWS 选择开始销售自研 AI 芯片的原因。

芯片行业一周回顾：Marvell 拟 1150 亿美元收购 Lumentum，HBM 供应紧张延续至 2030 年

Marvell 同意以全股票交易收购 Lumentum，隐含企业价值 1150 亿美元，合并其定制芯片、网络互连技术与 Lumentum 的激光器、光收发器和光路交换能力，交易预计 2028 年上半年完成。

Wedbush 解读台积电 CoWoS 涨价传闻：供应链瓶颈环节回归，英特尔竞争压力或缓解

Wedbush 对台积电 CoWoS 涨价传闻进行解读，认为供应链“卡脖子”环节回归。该行同时指出，这一变化或使英特尔面临的竞争压力有所缓解。

TSMC拟将CoWoS封装价格上调20%，受AI需求压力推动

据Foro3D报道，TSMC拟将CoWoS封装价格上调20%，原因是AI需求带来的压力。原文未披露调价生效时间与具体客户范围。

Intel CTO：与 TSMC 制程差距缩小至几个百分点，但规模仍落后

Intel CTO Pushkar Ranade 表示，Intel 制程技术目前仅落后 TSMC 几个百分点，但在制造规模上追赶仍需相当长时间。上述表态出自科技播客主持人 Dwarkesh Patel 参观 Intel 晶圆厂与研究实验室后发布的特辑。

台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%

台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%，全球先进封装进入集中扩产期。该消息来自21世纪经济报道的盘中雷达栏目，正文未披露具体调价产品与生效时间。

传台积电CoWoS拟涨价10%至20%

据搜狐网消息，传台积电CoWoS拟涨价10%至20%。该消息目前为传闻，原文未披露涨价原因、生效时间及涉及客户范围。

Wedbush 解读台积电 CoWoS 涨价传闻：供应链瓶颈环节回归，英特尔竞争压力或缓解

Wedbush 针对台积电 CoWoS 涨价传闻发布解读，认为供应链“卡脖子”环节回归。该行同时判断，这一变化或使英特尔面临的竞争压力有所缓解。

友达以 388 亿新台币向 TSMC 出售台中二期厂房，广达收购案终止

友达董事会通过将台中二期厂房及相关基础设施以 388 亿新台币（约 12 亿美元）出售给 TSMC，不含税；预计扣除相关交易成本与预估税费后，可产生约 185 亿新台币处分利益。同时，友达终止原计划以 197 亿新台币将华亚厂区出售给广达的交易，原因是双方未能就使用规格与交期达成一致。

台积电拟上调CoWoS先进封装报价10%至20%，英伟达AMD成本承压

台积电拟将CoWoS先进封装报价上调10%至20%。电子工程专辑EE Times China报道称，英伟达与AMD的成本因此承压。

同一件事，精选收录的是《台积电拟上调CoWoS封装报价10%至20%》

台积电据传拟上调先进封装价格 涨幅最高20%

台积电据传拟上调先进封装价格，涨幅最高20%。报道称其背景是需求旺盛、产能吃紧。

台积电据传拟上调先进封装价格 涨幅最高20%

台积电据传拟上调先进封装价格，涨幅最高20%，原因是需求旺盛、产能吃紧。该消息来自东方财富的报道，具体调价幅度与执行时间尚未由台积电确认。

台积电拟上调 oWoS 封装报价，A股先进封装概念走强

台积电拟上调 oWoS 封装报价，成为本轮涨价催化。受此消息影响，A股先进封装概念板块走强。