国机精工（002046.SZ）：精密陶瓷制品客户以半导体设备厂为主
国机精工（002046.SZ）表示其精密陶瓷制品客户以半导体设备厂为主。该表述明确了公司该业务的下游客户结构。
#材料耗材
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分1818 DIGITIMESAI 评分4444 Ingentec 前10个月营收同比增长79%
Ingentec 2026年1-10月合并营收达13.29亿新台币（4040万美元），同比增长79.32%。但10月营收约1.3亿新台币，环比下降8.59%、同比下降18.37%，原因是面向日本、韩国及本土客户的特种气体出货略有减少。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4343 鼎龙股份跨界进军光通信产业，研发三款新材料力争两年内量产
光刻胶头部企业鼎龙股份跨界进军光通信产业，正在研发三款新材料，力争两年内实现量产。
DIGITIMESAI 评分4646 Ion Electronic Materials 目标 2027 年盈利，特种气体业务放量
由台湾「DRAM 教父」高启全主导的 Ion Electronic Materials 目标在 2027 年实现盈利，依托特种气体业务放量。公司 2026 年前三季度气体营收达 5.34 亿新台币（约 1620 万美元），同比增长超过 30%。第三季度亏损收窄至约 80 万新台币，接近损益两平。
Semiconductor TodayAI 评分4040 onsemi 推出 EliteSiC M4 第四代碳化硅平台，功率密度提升最高 30%、损耗降低 35%
onsemi 推出基于沟槽架构的第四代碳化硅平台 EliteSiC M4，功率密度最高提升 30%、损耗降低 35%。该平台面向电动汽车、AI 数据中心和工业应用，主打业内领先的导通与开关性能，并带来更大的设计自由度。
Tom's Hardware · Semiconductors精选AI 评分7070 马斯克 Terafab 计划 2032 年后月产 100 万片晶圆，其中 70 万片为存储
据 Financial News 报道，特斯拉与 SpaceX 合资的 Terafab 已向设备商非正式提出，2032 年后月产 100 万片晶圆的目标，其中约 70%（70 万片）规划为存储、逾 30 万片为逻辑芯片，存储部分若全部为 DRAM 将接近三星估算的月产 65 万至 70 万片水平。
推荐理由：Terafab 万片级月产能规划与采购团队赴日催交期并列，呈现一处新进者的产能爬坡时间表。
DIGITIMESAI 评分2626 印度批准 750.3 亿卢比电子元器件项目，扩产材料与制造设备
印度11月6日依据电子元器件制造计划（ECMS）批准12项申请，拟投资750.3亿卢比（约7.969亿美元），扩大对本土材料与制造设备的支持。这些项目预计带来3904.5亿卢比产值，并创造7127个直接就业岗位。
DIGITIMESAI 评分4444 中国资本涌入推动氧化镓衬底降价，拐点指向2027年
半导体供应链消息称，氧化镓（Ga2O3）衬底价格预计在2027年迎来关键转折，部分材料供应商已向客户释放更大幅度降价信号。氧化镓是超宽禁带化合物半导体材料，当前市场关注点集中在衬底价格能否打破历史走势，中国资本涌入被认为是推动降价的因素之一。
DIGITIMESAI 评分5050 三井化学以 116 亿美元收购 JSR，加码半导体材料
三井化学计划以 1.84 万亿日元（约合 116 亿美元，含承债）收购半导体材料制造商 JSR，以强化其在全球半导体材料市场的地位并加速业务组合转型。
DIGITIMESAI 评分3939 AI 服务器需求挤占印度 PCB 供应，材料成本飙升
AI 服务器需求导致材料供应商将产能转向 AI 服务器，印度电子产品制造商 PCB 采购价格大幅上涨。行业团体警告可能出现减产和消费价格上涨。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2929 底部抗反射涂层（BARC）市场展望2035：先进节点光刻支撑增长
IndexBox 发布底部抗反射涂层（BARC）市场展望至2035年，先进节点光刻需求被列为支撑市场增长的主要因素。原文未披露具体市场规模、增速数字或主要厂商信息。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分3232 光华科技拟2.25亿元增资及受让凯诺中星21.46%股权，推进半导体光刻胶产业协同
光华科技拟以2.25亿元增资及受让凯诺中星21.46%股权，围绕半导体光刻胶等赛道推进产业协同。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5353 三星和 SK 海力士抢购 EUV 光刻机，ASML 预计未来两年供应短缺
三星和 SK 海力士正在抢购 EUV 光刻机，ASML 预计未来两年都将出现供应短缺。报道未披露具体采购数量、机型与交期数字。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分3636 光华科技斥资2.25亿元布局光刻胶赛道，标的投前估值9.25亿元
光华科技宣布斥资2.25亿元布局光刻胶赛道，交易标的投前估值为9.25亿元。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分4242 彤程新材：光刻胶产能利用率超50%，电子材料板块多品类贡献收入
彤程新材当前光刻胶产能利用率超过50%，电子材料板块多个品类已贡献收入。
DIGITIMES精选AI 评分7272 Nittobo 追加 200 亿日元扩产 T-Glass，2029 财年产能提至 2025 财年 3.6 倍
日本 Nittobo（Nitto Boseki）计划追加投资 200 亿日元（约 1.27 亿美元），扩产用于先进半导体封装的低热膨胀系数（low-CTE）玻璃纤维布 T-Glass。扩产完成后，到 2029 财年产能将提升至 2025 财年的 3.6 倍，反映 AI 芯片厂商需求增长下 T-Glass 供应持续紧张。
推荐理由：Nittobo 追加 200 亿日元扩产 T-Glass，读者可据此跟踪低 CTE 玻纤布供给紧张对先进封装材料端的约束。
Tom's Hardware · SemiconductorsAI 评分5858 Diamond Foundry 造出全球首片 200mm 单晶金刚石晶圆
Diamond Foundry 宣布造出全球首片 200mm 单晶金刚石（SCD）晶圆，称单晶金刚石已进入晶圆级时代，目标用于 AI 芯片散热。该样品尚未抛光，仍需经过后续工艺才能供芯片厂商使用；公司还给出在 2030 年前做出 D300 晶圆的预期。原文提到金刚石导热能力估计至少是铜的五倍，Akash Systems、De Beers、Frore Systems 也在推进金刚石散热方案。
DIGITIMESAI 评分5555 美国国防部向Halo Industries提供7500万美元贷款用于SiC晶圆扩产
美国国防部战略资本办公室（OSC）向加州圣克拉拉半导体初创公司Halo Industries提供7500万美元有条件贷款承诺。该资金预计将带动等额私人资本，用于扩大碳化硅（SiC）半导体晶圆制造，面向国防、AI基础设施和高压功率电子，以减少美国对海外关键半导体材料的依赖。
DIGITIMESAI 评分5858 沪硅产业预计2026年底完成300mm硅片月产能扩至120万片
沪硅产业（NSIG）预计到2026年底完成扩产，300mm硅片月产能达到120万片。公司希望借此受益于硅片价格回升，以及硅光用SOI衬底需求增长，但盈利能力仍面临压力。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分3030 瑞联新材（688550.SH）：三季度半导体光刻胶单体与 PSPI 单体材料营收同比高速增长
瑞联新材（688550.SH）第三季度半导体光刻胶单体材料和 PSPI 单体材料营收同比依然呈现高速增长态势。公司未在文中披露具体营收数字与增速。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2020 正性光刻胶市场展望2035：AI芯片需求与先进光刻驱动增长
IndexBox发布正性光刻胶市场展望至2035年，认为AI芯片需求与先进光刻是主要增长驱动。原文未披露具体市场规模、增速数字或涉及的企业名单。
Tom's Hardware · Semiconductors精选AI 评分7676 Marvell 以 1150 亿美元全股票交易收购 Lumentum
Marvell 已签署确定性合并协议，以 1150 亿美元企业价值全股票收购 Lumentum，Lumentum 股东每股换 4.5 股 Marvell，折合约 1132 美元/股，较 10 月 28 日未受影响收盘价溢价 23.9%。
推荐理由：交易把 Marvell 的 DSP 与 Lumentum 的 InP 激光制造合并，读者可跟踪 2028 年交割前的监管审查节奏。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3636 日本光刻胶10月提价，国产替代进入加速兑现期
日本光刻胶于10月提价，多重催化下国产替代进入加速兑现期。原文未披露具体厂商、涨幅与产品型号等信息。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分5858 消息称三井化学计划以超1.3万亿日元收购光刻胶大厂JSR
凤凰网科技援引消息称，三井化学计划以超过1.3万亿日元收购光刻胶大厂JSR。原文未披露交易结构、时间表及双方回应。
DIGITIMESAI 评分4242 高带宽闪存 HBF 每 GB 制造成本或比 HBM4 低 90%，但将挤压 NAND 供应
高带宽闪存（HBF）可为 AI 加速器提供更多内存，每 GB 制造成本约为 HBM4 的十分之一。但其生产消耗的晶圆产能远超传统 NAND，可能收紧 SSD 厂商的供应。
DIGITIMESAI 评分5858 十铨科技新北新增千坪厂房，2027年二季度投产后产能提升约50%
十铨科技（Team Group）董事长夏澹宁表示，公司已在新北市购置约1000坪（约3306平方米）新厂房，预计2027年第二季度投产，整体产能将提升约50%。公司同时预计，当前存储供应紧张将在2026年第四季度至2027年第二季度末达到峰值。
DIGITIMESAI 评分6060 三井金属因光通信需求激增第三次上调超薄铜箔扩产目标
三井金属宣布自2026财年以来第三次上调用于光通信设备的MicroThin超薄铜箔扩产计划，以应对市场需求持续增长。公司正加快扩产进度。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5858 华正新材回应先进封装话题：CBF积层绝缘膜在算力芯片客户开启验证
华正新材11月2日回应先进封装话题时表示，CBF积层绝缘膜已在算力芯片客户开启验证。该材料面向先进封装应用，目前处于客户验证阶段。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 圣泉集团回应先进封装话题：电子材料树脂平台可支持下一代高速互连与先进封装上游材料
圣泉集团11月2日回应先进封装话题，称其电子材料树脂平台可支持下一代高速互连和先进封装上游材料。该回应聚焦公司在先进封装上游材料环节的平台能力。
DIGITIMESAI 评分5858 AI服务器需求叠加树脂断供，印度PCB短缺或延续至2027年
印度电子厂商预计未来数月PCB短缺将进一步加剧，这属于全球性供给紧张的一部分。AI服务器占用高端覆铜板、玻纤布与ABF产能，西亚冲突切断一种关键树脂供应，新增产能设备交付最长需30个月；台湾供应链估计最紧张的材料要到2027年下半年至2028年才逐步缓解。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 宏昌电子签署先进封装膜材项目投资协议
宏昌电子签署先进封装膜材项目投资协议。该协议涉及先进封装用膜材项目的投资建设，具体投资金额与产能规模未在标题中披露。
DIGITIMESAI 评分4242 独家：金属附着难题制约氮化铝在AI光通信中的应用
供应链消息称，金属附着仍是氮化铝（AlN）基板在光通信与先进封装中应用的主要工程难题，业内厂商不愿公开讨论。随着AI与大型数据中心建设推高数据传输速度，热量愈发集中于关键部件，陶瓷基板及性能更高的AlN基板因此受到关注。
DIGITIMESAI 评分3838 Nytex 目标 2027 年高端材料占营收 35%
台湾特种塑料改性厂商 Nytex Composites 计划到 2027 年将高端材料营收占比提升至 35%，2026 年上半年该比例为 25.76%。其高端材料需求来自半导体晶圆载具、IC 托盘以及 AI 数据中心电池备份单元（BBU）等应用。
DIGITIMES精选AI 评分6262 台光电子 2026 年第三季营收 608.8 亿新台币创纪录，AI 需求带动产能满载
覆铜板（CCL）厂商台光电子（EMC）公布 2026 年第三季营收 608.8 亿新台币（约 18.75 亿美元），创单季新高。营收环比增长 28.8%，同比增长 142%，公司称增长来自 AI 产品所用高端材料的强劲需求以及产能满载。
推荐理由：AI 高端材料需求带动稼动满载，季度营收环比增 28.8%，可观察覆铜板供给紧张程度。
DIGITIMESAI 评分3131 台虹科技与E Ink合作加速PTFE材料开发，面向AI高速连接
台虹科技（Taiflex）10月28日宣布董事会通过与E Ink Holdings（EIH）的谅解备忘录，双方将共同开发AI高速连接材料。合作结合E Ink的基材开发与制造能力及台虹的电路板材料能力，以应对高性能材料、量产产能与稳定供应需求。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分4242 东进世美肯：正在供应EUV光刻胶，也在开发先进封装材料
东进世美肯表示正在供应EUV光刻胶，同时也在开发先进封装材料。
DIGITIMESAI 评分4242 Kinsus 探索氮化铝陶瓷替代玻璃用于 AI 先进封装
Kinsus Interconnect Technology 在 2026 TPCA Show 上表示，正探索将氮化铝（AlN）陶瓷作为大规模先进封装基板的核心材料，以替代面临脆性与可靠性挑战的玻璃。研发副总裁 Ting-hao Lin 披露了这一方向。
DIGITIMESAI 评分5050 ASM 上调增长目标，供应链执行能力成焦点
ASM International 上调增长目标，反映先进制程投资对其沉积设备的需求增速快于原计划。公司接下来需确保零部件供应充足，以支撑客户向更复杂逻辑与存储制造迁移带来的扩张。
DIGITIMESAI 评分5858 存储涨价未推高CPI，消费电子承压最重
存储价格大幅上涨，部分IC设计公司开始自行开发和生产SRAM以替代DRAM。仍需要DRAM的电子组装厂和品牌厂商则面临成本转嫁困难，以及通过长期合约锁定供应的挑战。
Semiconductor TodayAI 评分6060 AXT子公司通美获最高5.45亿美元私募融资，用于InP衬底扩产
AXT宣布其控股的中国晶圆制造子公司北京通美晶体技术股份有限公司已签署私募融资最终协议，融资规模最低约19.12亿元人民币（约2.85亿美元）、最高约36.69亿元人民币（约5.45亿美元），以通美普通股形式由部分机构投资者认购。资金将用于进一步扩大InP衬底产能、扩展主营业务、资本开支及一般营运资金。