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宏昌电子签署先进封装膜材项目投资协议
宏昌电子：签署先进封装膜材项目投资协议 - 东方财富
AI 导读
宏昌电子签署先进封装膜材项目投资协议。该协议涉及先进封装用膜材项目的投资建设，具体投资金额与产能规模未在标题中披露。
来源：Google新闻 · HBM/光刻/封装 · news.google.com
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宏昌电子签署先进封装膜材项目投资协议。该协议涉及先进封装用膜材项目的投资建设，具体投资金额与产能规模未在标题中披露。
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