英飞凌称数据中心订单已超目标 产能爬坡成出货上限
英飞凌在11月10日的2026财年业绩电话会上表示，其数据中心电源产品订单已超过公司对2027财年近40亿欧元（约44.6亿美元）营收的预测，最终能确认多少收入取决于自有工厂与外包合作方的产能爬坡速度。公司称当前增长瓶颈已不在需求端，而在于工厂产出。
推荐理由：英飞凌数据中心电力订单已超2027年营收目标，产能爬坡速度成为实际出货上限。
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射频电源 最新动态
RF Generator 双寡头、扩产周期与国产替代。
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DIGITIMES精选AI 评分6666 DIGITIMES精选AI 评分6363 Hiwin 订单延伸至 2027 年中，滚珠丝杠交期超 6.5 个月
Hiwin Technologies 董事长 Eddie Cho 在 11 月 10 日投资者说明会上表示，来自 AI、数据中心和半导体设备的需求将推动精密运动部件订单强劲延伸至 2027 年中。部分滚珠丝杠交期已超过 6.5 个月，直线导轨订单同样超出可用产能。
推荐理由：原文给出滚珠丝杠交期超6.5个月、订单排至2027年中，读者可据此观察精密运动部件的产能紧张周期。
Tom's Hardware · Semiconductors精选AI 评分7070 马斯克 Terafab 计划 2032 年后月产 100 万片晶圆，其中 70 万片为存储
据 Financial News 报道，特斯拉与 SpaceX 合资的 Terafab 已向设备商非正式提出，2032 年后月产 100 万片晶圆的目标，其中约 70%（70 万片）规划为存储、逾 30 万片为逻辑芯片，存储部分若全部为 DRAM 将接近三星估算的月产 65 万至 70 万片水平。
推荐理由：Terafab 万片级月产能规划与采购团队赴日催交期并列，呈现一处新进者的产能爬坡时间表。
DIGITIMES精选AI 评分6868 VIS 称新加坡晶圆厂 2027 年成增长引擎，产能近售罄、AI 中介层约占半营收
VIS 表示新加坡晶圆厂预计 2027 年成为增长引擎，产能接近售罄且客户承诺已锁定，AI 中介层预计贡献约一半营收。扩产可能加速，但折旧与固定成本上升预计将给盈利能力带来压力。
推荐理由：VIS 新加坡 12 英寸厂产能接近售罄、AI 中介层约占一半营收，可观察折旧与固定成本对利润的挤压。
DIGITIMES精选AI 评分6767 ASML 预警 2027 至 2028 年 EUV 设备产能不足，三星与 SK hynix 争抢设备
ASML 预警其规划产能将无法满足 2027 年和 2028 年的客户需求，三星电子与 SK hynix 正竞相锁定 EUV 光刻设备。这一供应缺口引发对先进 DRAM 扩产所需关键设备可得性的担忧。
推荐理由：ASML 预警 2027 至 2028 年 EUV 产能不足，读者可据此跟踪先进 DRAM 扩产的设备交期约束。
DIGITIMES精选AI 评分7272 Nittobo 追加 200 亿日元扩产 T-Glass，2029 财年产能提至 2025 财年 3.6 倍
日本 Nittobo（Nitto Boseki）计划追加投资 200 亿日元（约 1.27 亿美元），扩产用于先进半导体封装的低热膨胀系数（low-CTE）玻璃纤维布 T-Glass。扩产完成后，到 2029 财年产能将提升至 2025 财年的 3.6 倍，反映 AI 芯片厂商需求增长下 T-Glass 供应持续紧张。
推荐理由：Nittobo 追加 200 亿日元扩产 T-Glass，读者可据此跟踪低 CTE 玻纤布供给紧张对先进封装材料端的约束。
DIGITIMES精选AI 评分7272 长江存储第四座NAND工厂目标国产设备占比达70%
长江存储计划其第四座NAND闪存工厂最多70%的制造设备从国内供应商采购，明显高于现有产线的国产设备占比。该公司正借此扩产面向AI与数据中心的先进存储产品。
推荐理由：长江存储新厂设备国产化目标升至70%，可跟踪国产设备在先进存储产线的导入节奏。
DIGITIMES精选AI 评分6767 AI 扩产推高设备交期，芯片厂提前锁定 2029 年交付
据 ETNews 援引业界消息，AI 驱动的晶圆厂扩产使部分设备交期超过两年，芯片厂正提前锁定最早 2029 年交付的生产设备，并比以往提前数年谈判供货合同。
推荐理由：AI 驱动的扩产把部分设备交期推到两年以上，芯片厂已提前锁定 2029 年交付。
Semiconductor Today精选AI 评分6767 Eulitha 交付多台 InP DFB 激光光刻设备，产能排满至 2028 年中
瑞士 Eulitha AG 已向代工厂交付多台自动化光刻设备，用于生产面向 AI 数据中心的 InP 分布式反馈（DFB）激光器。公司同时表示订单积压将使其产能排满至 2028 年中。这些 DUV 光刻设备基于 Eulitha 自研并商业化的 DTL 技术，可打印 DFB 激光器所需的高分辨率光栅。
推荐理由：Eulitha 已向代工厂交付多台 InP DFB 激光光刻设备，订单排满至 2028 年中，读者可据此跟踪 AI 数据中心光通信上游设备的产能紧张程度。
DIGITIMES精选AI 评分6262 南亚科技 10 月营收 464.76 亿新台币，DRAM 涨价带动连续 12 个月创高
南亚科技 2026 年 10 月合并营收 464.76 亿新台币（约 14.2 亿美元），月增 3.07%、年增 487.73%。受 DRAM 价格持续上涨带动，月度营收连续 12 个月创下新高，但出货量出现下滑。前 10 个月合并营收累计 3117.61 亿新台币，年增 602.15%。
推荐理由：DRAM 价格连续上涨推动南亚科技月度营收连续 12 个月创高，读者可据此跟踪存储价格周期与出货量的背离。
华海清科 · 新闻中心精选AI 评分5858 华海清科竞得浦东金桥4.6万平方米用地，投约17亿元建上海高端装备基地
华海清科全资子公司华海清科（上海）半导体有限公司通过公开挂牌竞得浦东新区金桥“装备小镇”一宗国有建设用地使用权，出让面积约4.6万平方米，上海集成电路高端装备研发制造基地项目用地正式落定。
推荐理由：原文给出上海基地约17亿元投资与4.6万平方米用地落定，可跟踪离子注入、CMP、减薄装备产能扩充节奏。
DIGITIMES精选AI 评分6262 住友电工上调 InP 衬底产能目标，2029 财年达 2024 年 4.5 倍
住友电工将 InP 衬底产能目标上调至 2024 年的 4.5 倍，计划在 2029 财年达成。AI 与数据中心扩张带动光通信需求激增，公司因此加快 InP 衬底扩产。
推荐理由：住友电工把 InP 衬底产能目标上调至 2024 年的 4.5 倍，读者可据此跟踪 AI 数据中心光通信上游供给节奏。
DIGITIMES精选AI 评分6565 SK hynix 为 NVIDIA Vera Rubin 扩大 SOCAMM2 PCB 订单，材料短缺推高 PCB 价格
SK hynix 正为 NVIDIA Vera Rubin AI 平台量产扩大 SOCAMM2 PCB 订单，同时铜箔基板（CCL）等材料短缺推高基板价格。该消息由韩国媒体 Dealsite 于 10 月 30 日报道。
推荐理由：SK hynix 为 NVIDIA Vera Rubin 平台扩大 SOCAMM2 PCB 订单，同时 CCL 等材料短缺推高基板价格，读者可据此跟踪扩产节奏与材料成本传导。
DIGITIMES精选AI 评分7070 村田计划到2030年投入约1万亿日元扩产亚洲MLCC产能
村田制作所宣布计划到2030年投入约1万亿日元（约63亿美元）扩大MLCC产能，扩产范围覆盖其亚洲工厂。数据中心和AI应用的旺盛需求推高了MLCC厂商的订单，MLCC是电源管理中的关键元件。
推荐理由：村田计划到2030年投入约1万亿日元扩产MLCC，读者可据此跟踪数据中心与AI需求对被动元件产能周期的拉动。
DIGITIMES精选AI 评分6262 Ibiden 追加 1510 亿日元扩产先进 IC 封装基板，上调 2026 财年预期
Ibiden 于 10 月 29 日上调 2026 财年预期，预计合并净利润同比增长 40% 至 890 亿日元（约 5.63 亿美元），营收增长 36% 至 5650 亿日元。公司同时宣布追加 1510 亿日元资本投资，用于扩大面向生成式 AI 服务器和 CPU 的先进 IC 封装基板产能。
推荐理由：Ibiden 追加 1510 亿日元投向先进封装基板，读者可据此跟踪 AI 服务器基板产能的扩张节奏。
DIGITIMES精选AI 评分7878 LandMark 订单覆盖超 2026 年营收，两年产能拟扩六倍
光通信外延片供应商 LandMark Optoelectronics 计划两年内将产能扩大六倍，但仍低于客户需求。公司 2026 年第三季度净利润为 6.21 亿新台币（约 1910 万美元），环比增长 33%，同比增长 5.28 倍；主要客户已下单，订单覆盖超过六个月。
推荐理由：AI 带动硅光子需求，公司两年六倍扩产仍低于客户要求，订单已覆盖逾半年。
DIGITIMES精选AI 评分7575 日月光 2026 年资本支出上调至 115 亿美元，三季度净利环比增 28%
日月光（ASE Technology Holding）公布 2026 年第三季度净利润 269.96 亿新台币（约 8.31 亿美元），环比增长 28%，同比增长 148%，为近 19 个季度最高。公司将 2026 年资本支出预算上调 10 亿美元至 115 亿美元，并表示 2027 年支出预计继续增加。
推荐理由：日月光将 2026 年资本支出上调至 115 亿美元并预告 2027 年继续增加，读者可据此跟踪先进封装扩产节奏。
DIGITIMES精选AI 评分6262 台光电子 2026 年第三季营收 608.8 亿新台币创纪录，AI 需求带动产能满载
覆铜板（CCL）厂商台光电子（EMC）公布 2026 年第三季营收 608.8 亿新台币（约 18.75 亿美元），创单季新高。营收环比增长 28.8%，同比增长 142%，公司称增长来自 AI 产品所用高端材料的强劲需求以及产能满载。
推荐理由：AI 高端材料需求带动稼动满载，季度营收环比增 28.8%，可观察覆铜板供给紧张程度。
DIGITIMES精选AI 评分6565 阿里、腾讯、字节据报寻求与三星、SK hynix 签订10年期DRAM长约
阿里、腾讯、字节跳动据报正寻求与三星电子和SK hynix签订服务器DRAM长期供应协议，部分请求期限延伸至2035年。中国云服务商由此加入美国科技巨头争夺未来存储产能的行列。
推荐理由：中国云厂商寻求长约锁定服务器DRAM供应，反映存储产能争夺向长约环节延伸。
DIGITIMES精选AI 评分7575 NVIDIA 在台日韩锁定先进载板产能，FCBGA 市场 2030 年目标 273 亿美元
NVIDIA 已开始在台湾、日本和韩国锁定先进载板产能，通过产能预订协议和预付款支持供应商扩产，以配合下一代 AI 加速器放量。全球封装载板市场预计从 2025 年的 149 亿美元增长至 2030 年的 402 亿美元，而先进 ABF 积层材料的需求预计从 2027 年起超过供给。
推荐理由：NVIDIA 以产能预订和预付款锁定台日韩先进载板产能，读者可据此跟踪 ABF 载板供需缺口的时间窗口。