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DIGITIMES· DIGITIMES·· 12 天前精选AI 评分62

Ibiden 追加 1510 亿日元扩产先进 IC 封装基板,上调 2026 财年预期

Ibiden expands AI packaging substrate capacity for Intel from 2029

相关产业 · 先进封测与探针

AI 导读

Ibiden 于 10 月 29 日上调 2026 财年预期,预计合并净利润同比增长 40% 至 890 亿日元(约 5.63 亿美元),营收增长 36% 至 5650 亿日元。公司同时宣布追加 1510 亿日元资本投资,用于扩大面向生成式 AI 服务器和 CPU 的先进 IC 封装基板产能。

推荐理由

Ibiden 追加 1510 亿日元投向先进封装基板,读者可据此跟踪 AI 服务器基板产能的扩张节奏。

来源:DIGITIMES · digitimes.com