富士康Fan-out RDL抢进先进封装市场，锁定车用Chiplet与端侧AI商机
DIGITIMES Research Insight指出，富士康以Fan-out RDL切入先进封装市场，目标锁定车用Chiplet与端侧AI商机。
#扩产/产能
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3535
DIGITIMESAI 评分5151 AI 服务器追踪：机箱、电源、导轨套件与散热增长故事超越 GPU
台湾 AI 服务器零部件供应商在 2026 年前 10 个月普遍超越去年全年营收，13 家追踪企业中 11 家（覆盖机箱、电源、导轨套件与散热管理）已超过 2025 年全年销售额。不过 10 月业绩显示各家出货动能出现分化。
DIGITIMESAI 评分5757 SK hynix锁定2027–28年过半产能，中小买家转向现货市场
据独立电子元器件分销商Smith，大型客户通过长期协议锁定未来存储供应，SK hynix已锁定2027–28年过半产能，规模较小的电子制造商则转向现货市场采购存储。原文未披露具体协议数量与价格水平。
DIGITIMES精选AI 评分6666 英飞凌称数据中心订单已超目标 产能爬坡成出货上限
英飞凌在11月10日的2026财年业绩电话会上表示，其数据中心电源产品订单已超过公司对2027财年近40亿欧元（约44.6亿美元）营收的预测，最终能确认多少收入取决于自有工厂与外包合作方的产能爬坡速度。公司称当前增长瓶颈已不在需求端，而在于工厂产出。
推荐理由：英飞凌数据中心电力订单已超2027年营收目标，产能爬坡速度成为实际出货上限。
DIGITIMESAI 评分5050 华勤技术拟投10亿元建晶圆代工业务，AI服务器之外再向上游延伸
华勤技术计划投资10亿元（约1.4986亿美元）设立晶圆代工业务，在拓展AI服务器与数据中心业务的同时加强上游半导体布局。
DIGITIMESAI 评分3333 Sysgration 预计 2027 年 BBU 订单翻倍，受益于 CSP 升级
Sysgration 预计 2027 年来自 CSP 升级的 BBU 订单将翻倍，公司同时为现有数据中心供应电力升级方案。2026 年第三季度公司恢复盈利，新 rugged IPC 项目出货放量，毛利率从第二季度的 22.23% 升至 22.73%。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4747 消息称三星电子、SK海力士均将向ASML EUV光刻机投资超10万亿韩元
消息称三星电子与SK海力士均将向ASML的EUV光刻机投资超10万亿韩元。两家存储芯片厂商的投资均指向EUV设备采购，金额规模各自超过10万亿韩元。此事目前为消息层面报道。
DIGITIMESAI 评分4747 台湾 AI 服务器供应链 10 月营收同比增长 63.8%，创 NT$3.22 万亿新高
台湾 AI 服务器供应链 49 家公司 10 月合计营收同比增长 63.8%，达到创纪录的 NT$3.22 万亿（约 US$98.23 billion）。这批月度销售数据表明，即便美国投资者情绪转向谨慎，全球 AI 基础设施订单仍在加速。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3838 光刻大战开打：三星与 SK 海力士重金争夺 EUV 产能，加码先进 DRAM 扩产
三星与 SK 海力士重金争夺 EUV 产能，加码先进 DRAM 扩产。双方围绕 EUV 光刻设备展开竞争，以支撑先进 DRAM 的产能扩张。
Tom's Hardware · Semiconductors精选AI 评分7070 马斯克 Terafab 计划 2032 年后月产 100 万片晶圆，其中 70 万片为存储
据 Financial News 报道，特斯拉与 SpaceX 合资的 Terafab 已向设备商非正式提出，2032 年后月产 100 万片晶圆的目标，其中约 70%（70 万片）规划为存储、逾 30 万片为逻辑芯片，存储部分若全部为 DRAM 将接近三星估算的月产 65 万至 70 万片水平。
推荐理由：Terafab 万片级月产能规划与采购团队赴日催交期并列，呈现一处新进者的产能爬坡时间表。
Google新闻 · 商业航天供应链AI 评分2525 斯瑞新材（688102.SH）：液体火箭发动机推力室材料、零件、组件产业化项目进展顺利
斯瑞新材（688102.SH）重点打造“液体火箭发动机推力室材料、零件、组件产业化项目”，目前项目进展顺利。公司表示该项目为其重点推进的产业化方向。
DIGITIMESAI 评分6060 蓝思科技计划2026年底前建成首条TGV玻璃基板中试线，寻求与韩国芯片厂合作
蓝思科技计划在2026年底前建成并运行首条TGV玻璃基板中试线，从手机玻璃业务延伸至先进芯片封装。公司中国区总裁江南在10月28日深圳C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2026展会接受ZDNet Korea采访时表示，公司正寻求与韩国半导体及存储企业建立合作。
DIGITIMESAI 评分4444 Rapidus 拟以台湾芯片集群模式为范本，计划在北海道再建 3 座工厂
Rapidus 总裁 Atsuyoshi Koike 表示，将以台湾为范本在北海道构建半导体产业集群，并计划在北海道再建 3 座工厂。IBM Japan 正在 Rapidus 工厂附近设立新办公室，以加强对该公司的支持。
DIGITIMESAI 评分5252 AI 需求推高订单，世界先进 8 英寸成熟制程产能趋紧、价格看涨
世界先进（Vanguard）预计 2026 年第四季度其 8 英寸成熟制程晶圆厂产能利用率将超过 90%，AI 数据中心需求带动电源管理 IC 与功率元件订单增长。公司称这一趋势指向产能趋紧、价格走高，AI 相关营收在其业务中的比重也在上升。
DIGITIMES精选AI 评分6868 VIS 称新加坡晶圆厂 2027 年成增长引擎，产能近售罄、AI 中介层约占半营收
VIS 表示新加坡晶圆厂预计 2027 年成为增长引擎，产能接近售罄且客户承诺已锁定，AI 中介层预计贡献约一半营收。扩产可能加速，但折旧与固定成本上升预计将给盈利能力带来压力。
推荐理由：VIS 新加坡 12 英寸厂产能接近售罄、AI 中介层约占一半营收，可观察折旧与固定成本对利润的挤压。
DIGITIMESAI 评分4444 Tekscend：AI 需求推动存储芯片厂商加大光掩模外包
日本 Tekscend Photomask 称，AI 芯片需求挤压自有产能，存储芯片厂商正将更多光掩模生产外包。最先进的 EUV 掩模仍由厂商内部制造，更多传统掩模则转向外部供应商。
DIGITIMESAI 评分6060 Phison 锁定 2027 年 NAND 目标供应量逾七成，CEO 称 AI 需求将再度升温
Phison Electronics CEO Pua Khein-Seng 预计春节后 AI 需求将再次升温，NAND Flash 供应趋紧，大容量 TLC 和 QLC 产品的争夺将加剧。公司已锁定 2027 年目标供应量的 70% 以上。
DIGITIMESAI 评分5555 SK hynix 参与投资的 Trinity Fab 将于 2027 年 10 月开始测试半导体设备
SK hynix 参与的半导体测试设施 Trinity Fab 将于 2027 年 10 月开始测试芯片制造设备与材料，该设施投资 8746 亿韩元（约 6.51 亿美元），将按 SK hynix 的量产标准运营。
DIGITIMESAI 评分6060 GIS 转向 800G/1.6T AI 光学，激光封装 4Q26 起量、2027 年二至三季度满产
GIS 从触控显示转向半导体光学，激光封装将于 2026 年第四季度进入小量生产，预计 2027 年第二或第三季度达到满载产能。董事长周贤颖表示，自第二季度起产线已陆续装机，并得到设备到货与客户供料支持。公司扩张还涵盖无源光学元件与 Micro LED 应用。
DIGITIMESAI 评分3939 AI 服务器需求挤占印度 PCB 供应，材料成本飙升
AI 服务器需求导致材料供应商将产能转向 AI 服务器，印度电子产品制造商 PCB 采购价格大幅上涨。行业团体警告可能出现减产和消费价格上涨。
DIGITIMESAI 评分1414 TSMC 2026 年 10 月营收同比增长 59.7%，AI 芯片需求强劲
TSMC 2026 年 10 月营收同比增长 59.7%，延续强劲增长势头。AI 基础设施所用先进芯片需求持续支撑半导体行业，为其业绩提供动力。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4040 Henkel Korea 拟投资 121 亿韩元扩建首尔半导体先进封装材料研发中心
Henkel Korea 计划在首尔投资 121 亿韩元，扩建半导体先进封装材料研发中心。该投资将用于扩充先进封装材料相关研发能力。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4141 三星电子与SK海力士争夺EUV光刻机 各自投入或达20万亿韩元
三星电子与SK海力士围绕EUV光刻机展开争夺，各自投入或达20万亿韩元。两家存储厂商正以大规模设备投资抢占EUV产能。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5858 存储双雄争夺EUV光刻机以支撑先进DRAM扩产，单家投资上限接近千亿
财联社报道，存储双雄正争夺EUV光刻机，以支撑先进DRAM扩产，单家投资上限接近千亿元。报道未披露两家公司的具体名称、设备采购数量与时间表。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 彤程新材：当前光刻胶产能利用率超50%
彤程新材当前光刻胶产能利用率超过50%。该数据由公司在回应中披露，未提及具体产线或产品型号。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5555 英伟达出资协助矽品建新厂房，日月光盘前涨近6%
搜狐网报道称，英伟达出钱帮矽品建新厂房，被解读为CoWoS扩产实锤，日月光盘前涨近6%。原文未披露投资金额、厂房产能规模与投产时间。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分4242 彤程新材：光刻胶产能利用率超50%，电子材料板块多品类贡献收入
彤程新材当前光刻胶产能利用率超过50%，电子材料板块多个品类已贡献收入。
DIGITIMESAI 评分5858 马斯克 Terafab 据报规划存储产能对标三星 DRAM 规模
由 Tesla 和 SpaceX 支持的芯片制造项目 Terafab 据报规划的存储产能将比肩全球最大 DRAM 厂商。该项目已在接触日本和韩国的设备与材料供应商，但供应商和分析师对时间表与需求能否兑现存疑。
DIGITIMESAI 评分5858 三星电子德州泰勒晶圆厂或于12月中下旬开始试运行
三星电子位于德州泰勒的晶圆厂可能在2026年12月中下旬开始试运行，目前正在安装和测试生产设备，计划2027年进入商业量产。
Electronics WeeklyAI 评分5858 GlobalFoundries 计划明年演示 7nm FDSOI 工艺 FDX Fusion
GlobalFoundries 表示计划于 2027 年初演示 7nm FDSOI 工艺 FDX Fusion，其逻辑密度达 14M–18M gates/mm²，晶体管密度超过第一代 22FDX 的两倍。
DIGITIMES精选AI 评分6767 ASML 预警 2027 至 2028 年 EUV 设备产能不足，三星与 SK hynix 争抢设备
ASML 预警其规划产能将无法满足 2027 年和 2028 年的客户需求，三星电子与 SK hynix 正竞相锁定 EUV 光刻设备。这一供应缺口引发对先进 DRAM 扩产所需关键设备可得性的担忧。
推荐理由：ASML 预警 2027 至 2028 年 EUV 产能不足，读者可据此跟踪先进 DRAM 扩产的设备交期约束。
DIGITIMESAI 评分6060 Doosan 在韩国与中国扩产 CCL 以应对 AI 需求
Doosan 推进约 9700 亿韩元（约 7.16 亿美元）的铜箔基板（CCL）扩产计划，覆盖韩国与中国两地。此次扩产源于 AI 加速器、网络交换机和高速光模块需求增长对现有产能形成压力。
Electronics WeeklyAI 评分3838 传 TSMC 有意布局 3D DRAM，任命前 Micron 高管徐国晋评估
多家行业报道称 TSMC 已任命副总裁徐国晋评估切入 3D DRAM 的路径，包括新建晶圆厂还是改造现有产线，但相关动作预计仍需数年。3D DRAM 在单一 die 内垂直堆叠存储单元，相比堆叠 die 的 HBM 可在更小面积提供更大容量。
DIGITIMES精选AI 评分7272 Nittobo 追加 200 亿日元扩产 T-Glass，2029 财年产能提至 2025 财年 3.6 倍
日本 Nittobo（Nitto Boseki）计划追加投资 200 亿日元（约 1.27 亿美元），扩产用于先进半导体封装的低热膨胀系数（low-CTE）玻璃纤维布 T-Glass。扩产完成后，到 2029 财年产能将提升至 2025 财年的 3.6 倍，反映 AI 芯片厂商需求增长下 T-Glass 供应持续紧张。
推荐理由：Nittobo 追加 200 亿日元扩产 T-Glass，读者可据此跟踪低 CTE 玻纤布供给紧张对先进封装材料端的约束。
DIGITIMESAI 评分4040 威刚预计 2026 年第四季度营收小幅下滑，AI 投资转向海外
威刚（Adata）2026 年 10 月合并营收 170.6 亿新台币（约 5.216 亿美元），环比增长 8.5%、同比增长 282.3%，创单月营收第三高。公司预计年末客户库存调整将令第四季度营收低于第三季度，2026 年前 10 个月营收达 1343.7 亿新台币、同比增长 222.7%。威刚预计 2026 年全年营运表现将继续攀升。
DIGITIMESAI 评分5858 测试介面供应商 WinWay 2026 年第三季 AI、HPC 营收创新高
半导体测试介面供应商 WinWay 公布 2026 年第三季营收与获利双创新高，AI 与 HPC 订单满载并伴随产能扩张，出货量创下新高。2026 年前三季累计营收突破新台币 100 亿元（约 3.054 亿美元），为连续第六个季度营收创纪录。
DIGITIMESAI 评分6060 DIGITIMES 播客解读苹果长约锁产能与英特尔 18A 回退至 Intel 3
DIGITIMES 分析师 Luke Lin 从苹果与英特尔近期财报中提炼出两条供应链信号：苹果正通过激进的长约采购锁定产能，英特尔则将 18A 产能回退至较旧的 Intel 3 节点，以应对紧迫的服务器 CPU 需求。上述变化发生在存储成本飙升与大规模 AI 基础设施建设的背景下。
DIGITIMESAI 评分2626 印度半导体扩产面临测试产能风险，OSAT 投资推进中
印度扩大半导体封装与组装产能的推进速度可能超过其芯片测试基础设施的发展，从而推高成本并延长对海外设施的依赖。OSAT 投资正在推进，但测试环节的配套能力仍是风险点。
DIGITIMESAI 评分4242 京元电子（KYEC）称美国得州AI芯片测试厂计划不受选举变局影响
京元电子（KYEC）总经理张高薰表示，公司在美国得克萨斯州设立AI芯片测试厂的计划仍按进度推进，尽管外界担忧美国中期选举后控制权变化可能改变AI政策。他称KYEC的长期投资策略不太可能被短期政治变化打乱。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 AI降温也没便宜内存买：三大厂产能被HBM掏空，转型容易回头难
驱动之家指出，即便AI需求降温，内存也未必便宜，因为三大厂的产能已被HBM占用，转向HBM后难以回头恢复普通内存供给。