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蓝思科技计划2026年底前建成首条TGV玻璃基板中试线，寻求与韩国芯片厂合作
Lens Technology to start glass substrate pilot line by year-end, eyes Korean chipmakers
AI 导读
蓝思科技计划在2026年底前建成并运行首条TGV玻璃基板中试线，从手机玻璃业务延伸至先进芯片封装。公司中国区总裁江南在10月28日深圳C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2026展会接受ZDNet Korea采访时表示，公司正寻求与韩国半导体及存储企业建立合作。
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