Diamond Foundry发布200mm单晶金刚石晶圆

Diamond Foundry公布其称为全球首片直径200mm的单晶金刚石，命名为D8-inch，公司称其为单一连续晶体，目标是用于AI芯片散热。Tom's Hardware报道将其称作全球首片200mm单晶金刚石晶圆。 公司展示的样品尚未抛光，仍需后续工艺才能供芯片厂商使用；公司还在图表中提出，有望在2030年前做出尺寸与先进制程晶圆相当的D300晶圆。 报道提到，金刚石导热能力估计至少为铜的五倍，Akash Systems、De Beers、Frore Systems也在推进金刚石散热方案。