产业地图
10 个产业 · 30 个🔴卡点环节 · 9 个🟠次级瓶颈 · 58 条卡点事件 · 11 家重点公司。按环节看谁卡脖子、卡在哪、A股谁在对位。
👉 点任一产业卡片，看卡点流程图：哪一环卡脖子、谁在供给谁。
- 半导体设备9 环节 · 8 事件整机国产化最快的是刻蚀和薄膜沉积，最卡的是光刻、涂胶显影、量检测和高端测试机。圈内已提示：2026Q3起，整机交付的约束从整机本身转向上游零部件。海外前道设备交期拉长到12–24个月并已涨价 。🔴 光刻🔴 涂胶显影🔴 量检测🔴 后道测试机涂胶显影→光刻量检测→后道测试机代表公司：芯源微、中科飞测、精测电子、长川科技、华峰测控、精智达看卡点流程图 →
- 半导体零部件10 环节 · 13 事件零部件是这一轮设备扩产里真正的卡点。2024年零部件整体国产化率只有7.1%，而整机约26% 。圈内判断“设备卖爆，零部件开始缺货”，北方华创缺的是EFEM、MFC/真空规、射频电源、静电卡盘。按Serenity的框架，最值得关注的是供应商最少、认证进入参考设计后难替换、且已经涨价的四类：静电卡盘/陶瓷加热器、射频电源、MFC、真空泵阀。🔴 静电卡盘/陶瓷加热器🔴 射频电源🔴 MFC 质量流量控制器🟠 真空泵静电卡盘/陶瓷加热器射频电源气体流量控制器（MFC）真空泵代表公司：珂玛科技、富创精密、江丰电子、英杰电气、新莱应材、神工股份看卡点流程图 →
- 国产光刻机7 环节 · 4 事件光刻机是整条半导体链“卡点中的卡点”：国产化率约1%（Bernstein）/2.5%（东兴）[L4]。光源、物镜、双工件台三大子系统国内各只有一家能做，而且大多未上市，A股能买到的主要是配套光学、镀膜耗材和结构件。圈内判断：国产DUV技术已攻克，真正的瓶颈是整机集成良率，还需3–5年迭代。🔴 光源🔴 物镜/照明光学🔴 双工件台🔴 整机集成光源物镜/照明光学双工件台→整机集成代表公司：茂莱光学、福晶科技、汇成真空、菲沃泰、美利信看卡点流程图 →
- 晶圆代工与存储10 环节 · 13 事件代工和存储的卡点分在两头：制造端是先进制程产能/良率（中芯N+2）和HBM；材料端是ArF/KrF光刻胶、High-k/金属前驱体、高端电子特气。圈内主线：超节点→先进封装→晶圆需求倍增→代工满产涨价扩产→设备、测试、零部件瓶颈→材料耗量倍增。🔴 先进逻辑代工🔴 DRAM/HBM🔴 光刻胶🟠 前驱体光刻胶前驱体→先进逻辑代工内存（DRAM/HBM）代表公司：中芯国际、华虹公司、长鑫科技688825、鼎龙股份、江丰电子看卡点流程图 →
- 先进封测与探针9 环节 · 13 事件先进封装的瓶颈不在“封测厂产线不够”，而在上游物料和关键设备：HBM、高端TSV转接板、ABF膜/载板、混合键合设备。圈内盛合晶微交流最直接：2.5D产线“不缺设备和产能”，缺HBM和高端TSV转接板，产能利用率约60%，至少2028年前难改善。测试端则受益于KGD测试前移，探针卡价值量提升。🔴 HBM🔴 TSV转接板🔴 ABF绝缘膜/载板🔴 探针卡🟠 混合键合设备封装载板/ABF膜硅转接板（TSV）混合键合设备探针卡→高带宽内存（HBM）代表公司：长电、通富、华天、强一股份、和林微纳、伟测科技、拓荆看卡点流程图 →
- 光通信/光模块配套14 环节 · 7 事件这条链正是Serenity方法的原型案例：GPU/ASIC → 光模块 → 激光器（EML/CW） → InP外延片 → InP衬底 → 高纯红磷/铟，越往上游，供应商越少、扩产越慢、越有定价权。国内的位置是：模块（旭创/新易盛）全球领先，但核心光芯片（200G EML、大功率CW、200G PD）和电芯片（DSP/Driver/TIA）仍被美日垄断。InP衬底是国内少数有反制筹码的环节（中国铟资源和衬底产能），圈内也提示InP可能成为中国的反制工具。🔴 InP衬底🔴 200G EML🔴 CW激光器（CPO/硅光光源）🔴 电芯片 DSP/Driver/TIA🟠 InP外延片🟠 200G PD磷化铟衬底→磷化铟外延片→高速激光芯片（200G EML）硅光用连续光源（CW）高速光探测芯片（200G PD）光模块电芯片（DSP/驱动/放大）代表公司：源杰科技、长光华芯、炬光科技、鼎通科技、盛科通信看卡点流程图 →
- 算力/AI Infra10 环节 · 11 事件国产算力的约束不在芯片设计，而在“三个物理瓶颈”：先进制程产能/良率、HBM、先进封装（CoWoS类/TSV转接板）。东吴、deepreport等多份研报都指向HBM是最硬的供给约束 [C1][C5]。国产份额在快速提升：2026H1中国加速器出货200.8万颗，其中英伟达34%、华为28%、平头哥7%、寒武纪5%、昆仑芯4%、海光3% [C1]。下游方面，圈内关注算力租赁和Token经济，最大风险是美国对跨境远程算力的管制。🔴 先进制程🔴 HBM🔴 先进封装🟠 被动元件/MLCC🟠 高速PCB/覆铜板先进制程高带宽内存（HBM）被动元件（片式电容 MLCC）高速电路板/覆铜板→先进封装代表公司：海光信息、寒武纪、润建股份、润泽科技、协创数据看卡点流程图 →
- 物理AI/端侧AI6 环节 · 1 事件圈内的判断最清楚：板块先后炒过减速器、丝杠，2026年转向模型和数据；“人形机器人最核心卡点在大脑，大脑最核心卡点在数据”，而且数据标准不统一、不能复用。🔴 数据采集/训练场🔴 行星滚柱丝杠🔴 六维力传感器数据采集/训练场→行星滚柱丝杠六维力传感器代表公司：索辰科技、龙旗科技、恒立液压、五洲新春看卡点流程图 →
- 网络安全/AI安全5 环节 · 1 事件网安不是一个产能约束型行业，按Serenity的标准，它没有真正的物理卡点。这里的“卡点”是数据底座、工程化能力和资质/客户信任：AI让头部和尾部加速分化 [N2]。增量在AI安全/Agent安全：IDC预计中国AI安全市场2030年达340亿元、CAGR>50% [N1]（圈内口径更激进，至2028年CAGR>200%。代表公司：奇安信、安恒信息、深信服、网宿科技看卡点流程图 →
- 商业航天10 环节 · 1 事件商业航天的第一卡点是运力，也就是可复用火箭的发射频次。星网和千帆的组网节奏完全取决于发射 。圈：星网324颗集采，26年至少发射200颗；朱雀三/长十乙计划12月复飞。第二卡点在卫星的“宇航级核心元器件”：宇航级FPGA国产化率<3.1%，高端FPGA/抗辐照GPU约90%依赖进口，996氧化铝陶瓷基板国产<15% 。相对地，T/R芯片国产化已经>70% ，不算卡点。可回收已经实现，但复飞还没有完成；蓝箭2025年亏损17.92亿 ，资本开支压力大。🔴 火箭运力/可复用🔴 宇航级FPGA/抗辐照芯片🟠 发动机材料/部件🟠 陶瓷基板/封装陶瓷基板/封装→发动机材料/部件宇航级可编程/抗辐照芯片→火箭运力/可复用代表公司：航天电子、铂力特、斯瑞新材、铖昌科技、臻镭科技看卡点流程图 →