晶圆代工与存储

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代工和存储的卡点分在两头：制造端是先进制程产能/良率（中芯N+2）和HBM；材料端是ArF/KrF光刻胶、High-k/金属前驱体、高端电子特气。圈内主线：超节点→先进封装→晶圆需求倍增→代工满产涨价扩产→设备、测试、零部件瓶颈→材料耗量倍增。

卡点流程图

材料制造

悬停或点击节点查看说明与核心公司。箭头＝供给/工序的上下游；点节点可展开术语解释。

先进逻辑代工
🔴 卡点
中芯N+2月产能从3万片往年底7万片爬，即便乐观也覆盖不了AI芯片需求；N+3良率仍低，最快27H2给AI芯片用 [C5]。圈：中芯26Q2稼动率93.7%
核心公司：中芯国际 688981
DRAM/HBM
🔴 卡点
约7.7%国产化 · 长鑫DRAM全球营收份额约7.7%（CFM 1Q…
三星+海力士+美光占DRAM约90% [M3]；HBM良率低、爬坡慢，扩产资源向HBM倾斜挤占传统产能 [M3]。圈：长鑫HBM3E已小量生产，27年扩产，寒武纪/平头哥在做搭配测试，乐观27年进产品线
核心公司：长鑫科技 688825
光刻胶
🔴 卡点
20–25%国产化 · g/i线20–25%、KrF约3%、ArF<1%…
树脂/光酸原料、缺陷与杂质控制、批次稳定性、长期客户验证；日企占全球70–80%。长鑫2024年光刻胶采购13.95亿，占原材料12.16% [M5]
核心公司：彤程新材 603650、南大光电 300346、晶瑞电材 300655
前驱体
🟠 次级
约85%国产化 · 全球CR5约85%（Merck 36%）；TEO…
分子设计、超高纯制备、工艺适配；GAA/3D NAND增加ALD用量
核心公司：雅克科技 002409、正帆科技 688596、先导基电 600641