算力/AI Infra
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国产算力的约束不在芯片设计，而在“三个物理瓶颈”：先进制程产能/良率、HBM、先进封装（CoWoS类/TSV转接板）。东吴、deepreport等多份研报都指向HBM是最硬的供给约束 [C1][C5]。国产份额在快速提升：2026H1中国加速器出货200.8万颗，其中英伟达34%、华为28%、平头哥7%、寒武纪5%、昆仑芯4%、海光3% [C1]。下游方面，圈内关注算力租赁和Token经济，最大风险是美国对跨境远程算力的管制。
卡点流程图
制造封装芯片整机服务
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核心卡点
先进制程
🔴 卡点见代工地图：N+2产能不够，N+3最快27H2
核心公司：中芯国际 688981
HBM
🔴 卡点约占加速器BOM的一半；进口受限，国产HBM3/3E小批量
先进封装
🔴 卡点盛合：缺HBM和TSV转接板，而不是设备
核心公司：盛合晶微 688820
被动元件/MLCC
🟠 次级AI服务器单机MLCC用量远高于通用服务器，高容/高压/小尺寸规格集中在日韩少数厂；三星电机称2027年长协预计超其MLCC收入60%、Q4供应进一步趋紧，客户提前锁量（Digitimes 10-29）
核心公司
- 先进制程中芯国际688981
- HBM长鑫科技688825通富微电002156长电科技600584
- 先进封装盛合晶微688820
- AI芯片设计寒武纪688256海光信息688041沐曦股份688802
- 通用CPU海光信息688041芯原股份688521
- 互连/交换盛科通信688702紫光股份000938锐捷网络301165
- 服务器/超节点浪潮信息000977中科曙光603019华勤技术603296
- 被动元件/MLCC三环集团300408风华高科000636国瓷材料300285
- 高速PCB/覆铜板生益科技600183沪电股份002463胜宏科技300476
- 算力租赁/Token协创数据300857润建股份002929宏景科技301396
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