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算力/AI Infra

3 🔴 · 2 🟠 · 10 环节 · 11 条事件 · 主站精选 · 同主题流

半导体设备半导体零部件国产光刻机晶圆代工与存储先进封测与探针光通信/光模块配套算力/AI Infra物理AI/端侧AI网络安全/AI安全商业航天
速览价值链
国产算力的约束不在芯片设计，而在“三个物理瓶颈”：先进制程产能/良率、HBM、先进封装（CoWoS类/TSV转接板）。东吴、deepreport等多份研报都指向HBM是最硬的供给约束 [C1][C5]。国产份额在快速提升：2026H1中国加速器出货200.8万颗，其中英伟达34%、华为28%、平头哥7%、寒武纪5%、昆仑芯4%、海光3% [C1]。下游方面，圈内关注算力租赁和Token经济，最大风险是美国对跨境远程算力的管制。

环节与卡点

  1. 01

    先进制程

    🔴 卡点#国产化 中芯独家

    见代工地图：N+2产能不够，N+3最快27H2

    A股相关
    中芯国际688981
    海外
    TSMC
  2. 02

    HBM

    🔴 卡点#国产化 海外三家垄断

    约占加速器BOM的一半；进口受限，国产HBM3/3E小批量

    A股相关
    长鑫科技688825；配套：通富微电002156、长电科技600584
    海外
    SK海力士、三星、美光
    事件 10-28事件 10-30精选稿 10-28 · 79 ›精选稿 10-28 · 74 ›精选稿 10-28 · 73 ›精选稿 10-28 · 73 ›精选稿 10-30 · 60 ›
  3. 03

    先进封装

    🔴 卡点#国产化 见封测地图

    盛合：缺HBM和TSV转接板，而不是设备

    A股相关
    盛合晶微688820
    海外
    TSMC CoWoS
    事件 10-27事件 10-27事件 10-30精选稿 10-27 · 78 ›精选稿 10-27 · 72 ›精选稿 10-27 · 85 ›精选稿 10-30 · 75 ›
  4. 04

    AI芯片设计

    —#国产化 2026H1：华为28%、平头哥7%、寒武纪5%、昆仑芯4%、海光3%

    设计能力已不是瓶颈，产能分配决定出货；昇腾25年约80万张、26年120–130万张、27年国产卡300–400万张

    A股相关
    寒武纪688256【圈外，圈内仅提及】、海光信息688041【圈外】、沐曦股份688802/摩尔线程688795
    海外
    NVDA、AMD、Google TPU
  5. 05

    通用CPU

    —#国产化 —

    智能体推理让CPU成为独立的供给缺口；芯原在手订单124亿

    A股相关
    海光信息688041、芯原股份688521【圈外】
    海外
    Intel、AMD、Arm
  6. 06

    互连/交换

    —#国产化 —

    昇腾960超节点用5500个NPO光引擎，替代原本需要的48000颗800G光模块

    A股相关
    盛科通信688702、紫光股份000938、锐捷网络301165
    海外
    Broadcom、NVDA
    事件 07-21
  7. 07

    服务器/超节点

    —#国产化 —

    整机受上游芯片供给约束

    A股相关
    浪潮信息000977、中科曙光603019、华勤技术603296
    海外
    Dell、SMCI、富士康
  8. 08

    被动元件/MLCC

    🟠 次级#国产化 高端车规/服务器级MLCC由日韩厂主导，国产在中低端为主、高端逐步验证【行业共识，缺权威份额口径】

    AI服务器单机MLCC用量远高于通用服务器，高容/高压/小尺寸规格集中在日韩少数厂；三星电机称2027年长协预计超其MLCC收入60%、Q4供应进一步趋紧，客户提前锁量（Digitimes 10-29）

    A股相关
    三环集团300408（MLCC+陶瓷基材）【年报】；风华高科000636（MLCC等被动元件）【年报】；国瓷材料300285（MLCC介质粉体）【年报】
    海外
    村田、三星电机（SEMCO）、太阳诱电、TDK
    事件 10-28精选稿 10-28 · 73 ›
  9. 09

    高速PCB/覆铜板

    🟠 次级#国产化 Yole：PCB行业25年约880亿美元→31年1400亿美元（CAGR 8.1%），其中AI板年增45–70%、普通板几乎不增，AI级板材占比25年约30%→31年超一半；国产份额缺权威口径

    PCB“半导体化”：AI板按线宽、介质损耗、孔径比竞争，单机柜PCB价值量新世代增200%+；AI板占用高端覆铜板（CCL）、玻纤布与ABF产能，叠加西亚冲突断供一种关键树脂、新产能设备交付最长30个月，最紧材料预计27H2–28年才逐步缓解（Yole/Electronics Weekly 10-29；DIGITIMES 11-03）；SK hynix为Vera Rubin加SOCAMM2 PCB订单、CCL短缺推高基板价（DIGITIMES转Dealsite 10-30）

    A股相关
    生益科技600183（覆铜板）【年报】；沪电股份002463、胜宏科技300476、深南电路002916（高速/AI服务器PCB）【年报】；中富电路300814（AI电源PCB，三次电源Module Substrate内埋电感电容，泰国扩产明后年新增近30亿产值【圈 10-11】）
    海外
    台光电子、联茂、斗山电子（CCL）；日东纺（高端玻纤布）；欣兴、TTM（PCB）
    事件 10-30事件 10-29事件 11-06事件 11-09精选稿 10-30 · 60 ›精选稿 10-29 · 71 ›精选稿 10-29 · 58 ›精选稿 11-06 · 76 ›精选稿 11-09 · 61 ›
  10. 10

    算力租赁/Token

    —#国产化 —

    Token分成五五甚至七三；风险是BIS“AI扩散重构框架”把跨境远程算力租赁纳入管制

    A股相关
    协创数据300857、润建股份002929（2亿美元海外Token订单【圈 10-20】）、宏景科技301396、利通电子603629
    海外
    CoreWeave、Nebius
    事件 11-02精选稿 11-02 · 75 ›精选稿 11-02 · 76 ›

卡点事件