2026 年 11 月 11 日 · 星期三硬科技卡点 · 每日要闻每天 08:00 出刊硬科技卡点日报 · 2026 年 11 月 11 日 · 星期三卡点热讯第 14 期112026 年 11 月星期三十一月本月 10 期一二三四五六日3件大事2个来源0件一手发布约 1 分钟读完头条NVIDIA 与 SPIL 扩大 CPO 光引擎供应，2027 年中期产能提升 15 倍NVIDIA 与 ASE 旗下 SPIL 正扩大共封装光学（CPO）光引擎供应，目标到 2027 年中期将产能提升 15 倍，到 2028 年底提升 30 倍，推动 CPO 走向量产。随着数据中心流量增长，传统电信号在功耗和带宽上的限制正加速 AI 基础设施向光互连转型。DDIGITIMES原文 01代工与存储相关产业 · 晶圆代工与存储TTom's Hardware · Semiconductors马斯克 Terafab 计划 2032 年后月产 100 万片晶圆，其中 70 万片为存储据 Financial News 报道，特斯拉与 SpaceX 合资的 Terafab 已向设备商非正式提出，2032 年后月产 100 万片晶圆的目标，其中约 70%（70 万片）规划为存储、逾 30 万片为逻辑芯片，存储部分若全部为 DRAM 将接近三星估算的月产 65 万至 70 万片水平。原文 DDIGITIMESVIS 称新加坡晶圆厂 2027 年成增长引擎，产能近售罄、AI 中介层约占半营收VIS 表示新加坡晶圆厂预计 2027 年成为增长引擎，产能接近售罄且客户承诺已锁定，AI 中介层预计贡献约一半营收。扩产可能加速，但折旧与固定成本上升预计将给盈利能力带来压力。原文 前一日 · 11月10日Nittobo 追加 200 亿日元扩产 T-Glass，2029 财年产能提至 2025 财年 3.6 倍
TTom's Hardware · Semiconductors马斯克 Terafab 计划 2032 年后月产 100 万片晶圆，其中 70 万片为存储据 Financial News 报道，特斯拉与 SpaceX 合资的 Terafab 已向设备商非正式提出，2032 年后月产 100 万片晶圆的目标，其中约 70%（70 万片）规划为存储、逾 30 万片为逻辑芯片，存储部分若全部为 DRAM 将接近三星估算的月产 65 万至 70 万片水平。原文
DDIGITIMESVIS 称新加坡晶圆厂 2027 年成增长引擎，产能近售罄、AI 中介层约占半营收VIS 表示新加坡晶圆厂预计 2027 年成为增长引擎，产能接近售罄且客户承诺已锁定，AI 中介层预计贡献约一半营收。扩产可能加速，但折旧与固定成本上升预计将给盈利能力带来压力。原文