2026 年第 45 周 · 11.02 — 11.08每周一出刊

硬科技卡点周报 · 2026 年第 45 周 · 11.02 — 11.08

卡点热讯

第 2 期45

2026 年第 45 周11.02 — 11.08

9件大事10条精选6期日报约 3 分钟读完

本期导读

本周存储与AI基础设施扩产成为主线，长江存储计划其第四座NAND工厂最多七成设备从国内供应商采购，南亚科技10月营收受DRAM涨价带动连续12个月创新高。光通信与连接领域出现重大整合，Marvell同意以1150亿美元全股票交易收购Lumentum，住友电工则把InP衬底产能目标上调至2024年的4.5倍。设备与材料端供应趋紧，AI扩产使部分设备交期超过两年、芯片厂提前锁定2029年交付，村田计划到2030年投入约1万亿日元扩产亚洲MLCC产能。

头条

Marvell 将以 1150 亿美元全股票交易收购 Lumentum

Marvell Technology 已同意以全股票交易方式收购 Lumentum Holdings，该交易已获双方董事会一致批准。Marvell 称此次收购将把其可服务市场总额扩大至 5500 亿美元。Lumentum 总部位于圣何塞，设计并制造用于光网络和激光器的光学与光子产品。

Semiconductor Today原文

设备与量检测

长江存储第四座NAND工厂目标国产设备占比达70%

长江存储计划其第四座NAND闪存工厂最多70%的制造设备从国内供应商采购，明显高于现有产线的国产设备占比。该公司正借此扩产面向AI与数据中心的先进存储产品。

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DIGITIMES11.05

AI 扩产推高设备交期，芯片厂提前锁定 2029 年交付

据 ETNews 援引业界消息，AI 驱动的晶圆厂扩产使部分设备交期超过两年，芯片厂正提前锁定最早 2029 年交付的生产设备，并比以往提前数年谈判供货合同。

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光刻机链

Eulitha 交付多台 InP DFB 激光光刻设备，产能排满至 2028 年中

瑞士 Eulitha AG 已向代工厂交付多台自动化光刻设备，用于生产面向 AI 数据中心的 InP 分布式反馈（DFB）激光器。公司同时表示订单积压将使其产能排满至 2028 年中。这些 DUV 光刻设备基于 Eulitha 自研并商业化的 DTL 技术，可打印 DFB 激光器所需的高分辨率光栅。

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代工与存储

SK hynix 为 NVIDIA Vera Rubin 扩大 SOCAMM2 PCB 订单，材料短缺推高 PCB 价格

SK hynix 正为 NVIDIA Vera Rubin AI 平台量产扩大 SOCAMM2 PCB 订单，同时铜箔基板（CCL）等材料短缺推高基板价格。该消息由韩国媒体 Dealsite 于 10 月 30 日报道。

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DIGITIMES11.04

南亚科技 10 月营收 464.76 亿新台币，DRAM 涨价带动连续 12 个月创高

南亚科技 2026 年 10 月合并营收 464.76 亿新台币（约 14.2 亿美元），月增 3.07%、年增 487.73%。受 DRAM 价格持续上涨带动，月度营收连续 12 个月创下新高，但出货量出现下滑。前 10 个月合并营收累计 3117.61 亿新台币，年增 602.15%。

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光通信与连接

相关产业 · 光通信/光模块配套

EE Times11.05

EE Times：Marvell 与 Lumentum 1150 亿美元交易标志硅光走向主流

EE Times 记者 Nitin Dahad 认为，本周 Marvell 与 Lumentum 的 1150 亿美元交易表明，硅光已从被视为互连功耗墙的潜在解决方案，转向真正落地。原文未披露交易的具体条款与时间表。

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DIGITIMES11.03

住友电工上调 InP 衬底产能目标，2029 财年达 2024 年 4.5 倍

住友电工将 InP 衬底产能目标上调至 2024 年的 4.5 倍，计划在 2029 财年达成。AI 与数据中心扩张带动光通信需求激增，公司因此加快 InP 衬底扩产。

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观点与解读

DIGITIMES11.02

村田计划到2030年投入约1万亿日元扩产亚洲MLCC产能

村田制作所宣布计划到2030年投入约1万亿日元（约63亿美元）扩大MLCC产能，扩产范围覆盖其亚洲工厂。数据中心和AI应用的旺盛需求推高了MLCC厂商的订单，MLCC是电源管理中的关键元件。

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往期硬科技卡点周报

2026-W44NVIDIA 与六家供应商签数十亿美元协议，锁定基板、先进封装、测试与光引擎产能