硬科技卡点周报 · 2026 年第 44 周 · 10.26 — 11.01
卡点热讯
SK海力士三季度营收首次突破100万亿韩元，并称DRAM与HBM产能已售罄至2029年。三星电机与NVIDIA分别提前锁定MLCC、基板及先进载板产能，供应趋紧延续至明年。旺宏则冻结NOR扩产、退出ROM，转向eMMC与NAND。
NVIDIA 与六家供应商签数十亿美元协议，锁定基板、先进封装、测试与光引擎产能
NVIDIA 在 10 月 21 日 GTC Berlin 宣布与基板、先进封装、半导体测试和光引擎领域的多家供应商达成数十亿美元级协议，以扩充产能并为其 AI 加速器预留产能，相关承诺与量产路线图延伸至 2028 年。
零部件与耗材
相关产业 · 半导体零部件三星电机称 AI 客户提前锁定 2027 年 MLCC 与基板供应
三星电机（SEMCO）10 月 28 日向投资者表示，明年长期协议预计将占其 MLCC 收入的 60% 以上，显示 AI 数据中心建设方正提前锁定元器件供应。公司称尽管有新增产能，需求增长仍快于预期，MLCC 与 FCBGA 基板供应将在第四季度进一步趋紧。
代工与存储
相关产业 · 晶圆代工与存储本版导读DRAM涨幅收窄但供给收缩三至五成，旺宏调整产品重心，TrendForce称高容值MLCC缺货或延续至2027年上半年。
SK hynix 三季度营收首破100万亿韩元，HBM4四季度成主流
SK hynix 公布 2026 年第三季度营收 104.6155 万亿韩元、营业利润 83.3338 万亿韩元，单季营收首次突破 100 万亿韩元，营业利润率 80%。
SK海力士电话会称DRAM和HBM产能售罄至2029年，明年资本开支将大幅增加
SK海力士在电话会上称DRAM和HBM产能已售罄至2029年，需求是供应的两倍。公司同时表示明年资本开支将大幅增加。
DRAM价格涨幅收窄，供给收缩幅度达30%至50%
2026年第四季度DRAM价格涨幅明显放缓，但主要厂商持续限制出货，供给短缺加剧。业界消息预计未来两到三个季度主要厂商DRAM供给将收缩30%至50%，2027年供需缺口进一步扩大。
旺宏冻结 NOR 扩产、逐步退出 ROM，押注 300 亿新台币扩产 eMMC NAND
旺宏国际董事长吴敏求宣布，公司将逐步退出传统游戏机用 ROM 业务并冻结 NOR Flash 扩产，把逾 300 亿新台币（约 9.25 亿美元）资本支出投向 eMMC 与 NAND Flash。新产能首期预计从 2027 年下半年起逐步爬坡至年底。旺宏 2026 年第三季度利润创历史新高，首次突破 100 亿新台币；吴敏求表示只要锁定对的客户，合约涨价不可避免。
TrendForce：AI 推理带动 CPU 与 DDR5 需求，高容值 MLCC 缺货预计持续至 2027 年上半年
TrendForce 最新 MLCC 产业研究指出，AI 应用从模型训练快速转向推理与 AI 智能体，正带动新一轮 CPU 需求，每颗 CPU 都需配套电源模块与 DDR5 内存。该机构预计高容值 MLCC 缺货将持续至 2027 年上半年。
先进封测与探针
相关产业 · 先进封测与探针NVIDIA 在台日韩锁定先进载板产能，FCBGA 市场 2030 年目标 273 亿美元
NVIDIA 已开始在台湾、日本和韩国锁定先进载板产能，通过产能预订协议和预付款支持供应商扩产，以配合下一代 AI 加速器放量。全球封装载板市场预计从 2025 年的 149 亿美元增长至 2030 年的 402 亿美元，而先进 ABF 积层材料的需求预计从 2027 年起超过供给。
曝台积电先进封装拟涨价最高20%，因AI需求攀升、产能吃紧
凤凰网科技报道称，台积电先进封装拟涨价最高20%，原因是AI需求急剧攀升、产能持续吃紧。报道未披露具体封装类型、生效时间与客户范围。
光通信与连接
相关产业 · 光通信/光模块配套LandMark 订单覆盖超 2026 年营收，两年产能拟扩六倍
光通信外延片供应商 LandMark Optoelectronics 计划两年内将产能扩大六倍，但仍低于客户需求。公司 2026 年第三季度净利润为 6.21 亿新台币（约 1910 万美元），环比增长 33%，同比增长 5.28 倍；主要客户已下单，订单覆盖超过六个月。
观点与解读
Yole：PCB 行业 2031 年将达 1400 亿美元，AI 板卡与普通板增速分化
Yole 预测 PCB 行业 2025 年营收约 880 亿美元，到 2031 年将达 1400 亿美元，年复合增速 8.1%，但这一均值掩盖了 AI 相关板块每年 45% 至 70% 的增长与普通板几乎停滞的分化。