卡点事件

ASML警示2027–2028年EUV产能不足，三星与SK海力士争抢机台

DIGITIMES（11-09）：ASML警告其规划产能无法满足2027年和2028年客户需求，三星电子与SK海力士正竞相锁定EUV光刻机，市场担忧先进DRAM扩产的关键设备可得性。EUV整机由ASML独家供应，交期若被拉长，海外先进DRAM/HBM扩产节奏会受设备约束；国内无法采购EUV，这一缺口反衬国产光刻整机与前道替代的长期必要性，但对国产链属间接逻辑。挂国产光刻机·整机集成与晶圆代工与存储·DRAM/HBM。卡点热讯精选 score 71。

注：仅见 DIGITIMES 英文摘要（本机正文约一段），未核到 ASML 官方原文或具体缺口台数；「2027、2028年产能不足」为媒体转述的公司警示口径。原文未点名A股公司，不挂个股；对国产光刻链的影响为本站推断，非原文结论。

来源：DIGITIMES：ASML EUV 产能警示，卡点热讯精选 score 71 2026-11-09

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上海微电子展示新一代前道与先进封装光刻系统，称前道关键部件国产化率超90%

DIGITIMES（11-09）：上海微电子（SMEE）展示覆盖前道晶圆制造与先进封装的新一代自研光刻系统，公司称前道系统关键部件国产化率超过90%，相关设备已推进至量产阶段。若口径属实，国产光刻整机的光源、物镜、工件台等子系统配套已大体本土化，后续看量产交付台数、对应制程节点与客户验证。挂国产光刻机·整机集成。卡点热讯精选 score 63。

注：「国产化率超90%」「推进至量产」为公司自述、经 DIGITIMES 英文摘要转述，未披露型号、制程节点、交付台数与客户；未核官方新闻稿。原文未点名子系统供应商，故不挂A股个股（地图既有子系统公司映射不因此改动）。

来源：DIGITIMES：SMEE 新一代光刻系统，卡点热讯精选 score 63 2026-11-09

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斗山约9700亿韩元在韩中两地扩产CCL，AI加速器、交换机、光模块需求挤压现有产能

DIGITIMES（11-09）：斗山（Doosan）推进约9700亿韩元（约7.16亿美元）的覆铜板（CCL）扩产，覆盖韩国与中国；原因是AI加速器、网络交换机与高速光模块需求增加，现有产能承压。与11-06日东纺T-Glass玻纤布扩产（evt-nittobo-tglass-3p6x-20261106）同指向高端板材链偏紧。挂算力·高速PCB/覆铜板。卡点热讯精选 score 61。

注：仅见 DIGITIMES 英文摘要，未披露分期、投产时间与产品等级（如是否为 M8/M9 级高速材料）；未核斗山官方公告。原文未点名A股CCL公司，不挂个股。

来源：DIGITIMES：Doosan CCL 扩产，卡点热讯精选 score 61 2026-11-09

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长江存储新厂国产设备目标至少60%力争70%，武汉四厂明年开工

路透消息人士（加菲 11-06 转述）+ DIGITIMES（11-06）：长江存储新工厂国产设备占比目标至少 60%、力争 70%，高于第三座工厂「略超半数」；第四座 NAND 厂明年在武汉总部开工，面向数据中心与 AI 的先进层数产品。三、四、五厂满产后预计各约月加工 10 万片硅晶圆，合计使制造产能增加一倍以上。北方华创、中微等或受益，光刻/检测等仍依赖海外。属扩产+国产设备份额上台阶信号，非卡点确认。

A股对照：北方华创 002371（前道设备（受益口径，非公告点名订单））；中微公司 688012（前道设备（受益口径，非公告点名订单））

注：「60%–70%」为消息人士/媒体目标口径，非公司公告已兑现份额；DIGITIMES 写「最多70%」、加菲/路透写「至少60%力争70%」，并列表述；Omdia 份额截图数字未独立核对；先进光刻/检测仍依赖海外。

来源：卡点热讯精选 score 80（转路透） 2026-11-06；DIGITIMES，卡点热讯精选 score 70 2026-11-06

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中国芯片设备商称 AI 相关订单排至 2027 年，零部件交期成收入兑现变数

DIGITIMES（11-06）：中国半导体设备商报告订单创纪录并延续至 2027 年，AI 带动的先进存储、逻辑与封装投资拉动国产设备需求；刻蚀、薄膜沉积、清洗、电镀等环节受益，但零部件交付约束可能推迟订单转收入。与加菲 11-04「零部件三季报加速、验证前道设备 Q3 大规模交付」同向，地图侧按媒体综述入图，不挂未点名个股。

注：未点名具体公司与订单金额；「排至2027」为行业综述转述。零部件交期紧张与设备商收入确认节奏可能错位。

来源：DIGITIMES，卡点热讯精选 score 62 2026-11-06

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沪硅产业预计 2026 年底完成 300mm 硅片月产能扩至 120 万片

DIGITIMES（11-06）：National Silicon Industry Group（沪硅产业）预计到 2026 年底完成扩产，300mm 硅片月产能达 120 万片，希望受益于硅片价格回升与硅光 SOI 需求；报道同时指出盈利能力仍面临挑战。材料扩产信号，非卡点确认。

A股对照：沪硅产业 688126（大硅片）

注：产能为公司计划/媒体转述，盈利承压原文已提示；SOI/硅光需求为展望。

来源：DIGITIMES，卡点热讯精选 score 58 2026-11-06

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NVIDIA 将韩国 JNTC 纳入采购名单，付费取样 TGV 玻璃基板

DIGITIMES 转 The Elec（11-06）：韩国 JNTC 进入 NVIDIA 采购供应商名单，正在供应付费 TGV 玻璃基板样品（含 2mm 厚玻璃芯）。属先进封装玻璃基板导入早期节点，样品阶段、未披露数量与认证时间表。

注：仅为付费取样入围，非量产订单；地图暂无独立「玻璃基板」环节，暂挂 2.5D/3D 与 TSV 转接板作观察。

来源：DIGITIMES 转 The Elec，卡点热讯精选 score 55 2026-11-06

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日东纺追加200亿日元扩产T-Glass低CTE玻纤布，2029财年产能提至2025财年的3.6倍

DIGITIMES（11-06）：日东纺（Nittobo/Nitto Boseki）计划追加投资约200亿日元（约1.27亿美元）扩产T-Glass——用于先进半导体封装的低热膨胀系数（低CTE）玻璃纤维布，到2029财年产能提升至2025财年的3.6倍；文中称扩产反映供应持续短缺与AI芯片厂需求增长。T-Glass是载板/高端覆铜板的上游基材，扩产要到2029财年才完全落地，意味着载板与高端板材的玻纤布瓶颈跟踪窗口被拉长。挂先进封测·ABF绝缘膜/载板与算力·高速PCB/覆铜板（地图该环节海外玩家已列日东纺）。卡点热讯精选 score 76。

注：仅见 DIGITIMES 英文摘要（本机正文约一段），未核到日东纺官方 IR 原文；「追加200亿日元」「3.6倍」为媒体口径，未披露分年节奏与当前缺口幅度。DIGITIMES URL 日期为11-06，本站入库时间为11-09。原文未点名A股玻纤布/电子布公司，故不挂个股。

来源：DIGITIMES：Nittobo T-Glass 扩产，卡点热讯精选 score 76 2026-11-06

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华虹三季报：营收毛利创新高，稼动率超100%，公司称量价齐升态势将持续一段时间

港股业绩公布/A股三季报（披露日 2026-11-05/06）：Q3 销售收入 9.871 亿美元（重述可比 +19.9% YoY、+9.9% QoQ），毛利率 24.6%（同比 +7.6pct），母公司拥有人应占利润 1.234 亿美元；付运晶圆（8吋约当）191.1 万片（+11.5% YoY），产能利用率 102.9%，期末月产能 63.6 万片 8 吋约当。公司称出货量与 ASP 均上行，十二英寸收入占比 70.7%；「即使持续扩充产能，部分细分领域供应仍趋紧」「预计量价齐升态势将持续一段时间」。中国会计准则：Q3 营收 67.06 亿元（+13.95%）、归母净利 8.35 亿元（+136.14%）、扣非净利 6.16 亿元（+276.11%）。与 07-21 圈内「满产涨价」叙事同向，本次为公司一手口径。

A股对照：华虹公司 688347（特色工艺代工）

注：「量价齐升持续一段时间」为管理层前瞻，非具体涨价幅度公告；07-21 圈内「全年涨价超30%/普涨10%」仍无公司数字背书。财务含华力微并表，剔除华力微后收入 8.034 亿美元、毛利率 19.9%。

来源：东财转载港股公告：二零二六年第三季度业绩公布 2026-11-06；东财转载：2026年第三季度报告（中国会计准则） 2026-11-06

Eulitha 向代工厂交付 InP DFB 激光器光刻设备，产能排满至 2028 年中

Semiconductor Today（11-05）：瑞士 Eulitha 已向代工厂交付多台自动化 DUV 光刻设备，用于生产面向 AI 数据中心的 InP DFB 激光器光栅；公司称订单积压使其产能排满至 2028 年中。印证光通信 InP/DFB 上游设备与产能仍紧，挂光通信环节而非国产光刻机整机。

注：交付对象代工厂未点名；Eulitha 为专用 DTL/DUV 工具，与 ASML/国产光刻机整机不是同一赛道。

来源：Semiconductor Today，卡点热讯精选 score 62 2026-11-05

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SCREEN 接单创新高，投 250 亿日元在京都建清洗设备新厂（2028-01 投产），年度资本开支上调至 580 亿日元

DIGITIMES（11-04）：清洗设备龙头 Screen Holdings 在京都长冈京建半导体清洗设备生产基地，投资 250 亿日元（约 1.58 亿美元），计划 2028 年 1 月投产；截至 2027 年 3 月的年度资本开支预算上调至 580 亿日元。另一则中文媒体（11-03，经 Google 新闻）称其半导体设备接单创新高、目标产能提升约 70%。海外清洗龙头扩产，说明清洗设备需求景气，也意味着成熟节点国产替代面临的海外供给更充裕。

注：「产能提升 70%」仅见中文转载稿（Google 新闻聚合链接），DIGITIMES 原文未给该比例，待公司口径核实；新厂 2028 年才投产，非近期供给变化。清洗环节国产化率已 50–60%，海外扩产对盛美上海、北方华创等是需求景气与竞争并存的双面信号，地图不挂个股。

来源：DIGITIMES，卡点热讯精选 score 60 2026-11-04；Google 新闻 · 光刻胶/设备材料（中文转载），卡点热讯精选 score 64 2026-11-03

三井化学正式签约收购光刻胶巨头JSR：联合DBJ，总额约1.84万亿日元，目标2027财年下半年交割

三井化学11-09东证适时披露：董事会决议并与JIC旗下基金签署JSR股权转让契约，联合日本政策投资银行（DBJ）以现金收购JSR并纳为合并子公司。股权对价约1.3921万亿日元（100%，其中DBJ出资2000亿日元、全部为无表决权优先股），加计承担有息负债等约4479亿日元，总额约1.84万亿日元；EV/EBITDA约16倍（FY26预期）。交割需完成国内外竞争法与外资审查，目标2027财年下半年；三井化学称合并后为日本国内销售规模顶级的半导体材料企业，目标2035财年年增量利润约400亿日元。此前（11-04）日经/路透报道金额超1.3万亿日元时，三井化学曾回应「现时点无已决定事实」，11-09转为正式签约。JSR为全球主要先进光刻胶（含EUV/ArF）供应商之一。挂晶圆代工与存储·光刻胶（红档）。属海外寡头供给商股权重组，非供需或国产替代的新数字。

注：已由11-04传闻升级为11-09正式签约，但尚未交割：需各国竞争法与外资规制审批，审批期限公司称难以准确预测，存在附条件或延期风险。中文转载标题「120亿美元」与公告口径不一致：股权对价1.3921万亿日元、含负债总额约1.84万亿日元，按汇率折算口径不同，以公告日元数为准，本站未换算美元。不挂A股光刻胶公司（地图环节有彤程新材/南大光电/晶瑞电材/上海新阳/鼎龙股份，公告与报道均未点名）；对国产替代的影响为本站推断，未见出处。

来源：三井化学适时披露：JSR株式会社の株式譲渡契約締結等に関するお知らせ 2026-11-09；三井化学CEO说明会资料：Explanation of the JSR Acquisition 2026-11-09；日经：三井化学がJSR買収を発表 DBJと共同で1.8兆円 2026-11-09；Nikkei Asia：Mitsui Chemicals to buy JSR for over $8.2bn 2026-11-04；三井化学东证披露：当社に関する一部報道について 2026-11-04；经济日报编译路透：JIC拟售JSR予三井化学 2026-11-04；卡点热讯精选 score 65（搜狐转载，未点名买方、正文仅标题） 2026-11-04

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存储紧缺外溢到常规DRAM：日本分销商因DDR5价格翻倍停接新客，ESMT称DDR2/DDR3偏紧、4Q26 ASP续升

DIGITIMES（11-03）两则：①转日经，一家日本电子分销商因无法充分供应现有客户已停止接新客户，AI数据中心需求挤占PC用常规DRAM，DDR5价格翻倍；②利基存储设计公司ESMT预计4Q26 ASP较3Q走高，仍在锁定晶圆代工与OSAT产能，并预计DDR2/DDR3供需偏紧使2027年价格保持稳定，尽管存储晶圆采购成本上升。与三星/SK hynix「短缺持续数年」同向，紧缺已从 HBM 传导到标准与利基 DRAM。 11-04 佐证：以标准/利基 DRAM 为主的南亚科 10 月营收 465.76 亿新台币，月增 3.07%、年增 487.73%，连续第 12 个月创新高。

注：单一分销商个案与单一公司指引，非全市场价格口径；未点名 A 股利基 DRAM 公司，地图暂不挂个股。 南亚科为台系厂商营收口径，反映涨价传导但不直接对应 A 股公司。

来源：DIGITIMES 转日经，卡点热讯精选 score 57 2026-11-03；DIGITIMES，卡点热讯精选 score 60 2026-11-03；DIGITIMES，卡点热讯精选 score 69（南亚科 10 月营收 465.76 亿新台币，年增 487.73%，连续 12 个月新高） 2026-11-04

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住友电工把 InP 衬底产能目标上调至 2024 年的 4.5 倍（FY2029）

DIGITIMES（11-03）：住友电工将 InP 衬底产能目标上调至 2024 年的 4.5 倍，对应 FY2029，原因是 AI 与数据中心扩张带动光通信需求激增。InP 衬底是 EML/CW 激光器与 PD 的上游材料，海外龙头大幅扩产说明该环节当前偏紧，同时也意味着 2028–29 年后供给弹性上升。

注：单一公司扩产目标，未给绝对产能与全球份额口径；扩产落地后可能缓解紧缺，对国产 InP 衬底替代逻辑是双面信号；未挂 A 股个股。

来源：DIGITIMES，卡点热讯精选 score 65 2026-11-03

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三星拟 2030 年底前关停剩余 8 英寸代工产线

DIGITIMES 转 The Elec（11-03）：三星电子计划在 2030 年底前关停剩余的 8 英寸代工产线，韩国芯片设计公司需另寻替代产能，而其他代工厂目前运行已接近满载。属成熟制程 8 英寸供给收缩信号。 【11-07】据报将关停的器兴 8 英寸 S7 厂约 300 台设备售予 DB Group，与退出 8 英寸代工、DB HiTek 产能吃紧同向。

注：媒体报道、时间点在 2030 年底，非近期供给冲击；转单流向（台系、中系 8 英寸厂）原文未点名，地图暂不挂 A 股个股。

来源：DIGITIMES 转 The Elec，卡点热讯精选 score 58 2026-11-03；DIGITIMES：据报向 DB Group 出售器兴 S7 约 300 台 8 英寸设备，卡点热讯精选 score 55 2026-11-07

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国内三大封测厂三季报营收齐增、四季度稼动率高位并普遍涨价；通富利润含较多公允价值变动收益

DIGITIMES（11-03）：中国封测（OSAT）厂进入四季度销售上升、稼动率维持高位，行业普遍涨价，同时为补先进封装差距加大资本开支。三季报（巨潮原文）：长电科技 Q3 营收 114.25 亿（+13.53%）、扣非 7.53 亿（+117.43%），前三季度运算电子营收占比 30.9%、同比 +54%；通富微电 Q3 营收 88.44 亿（+24.95%）、归母 13.43 亿（+199.54%）、扣非 6.30 亿（+76.30%）；华天科技 Q3 营收 62.61 亿（+36.13%）、扣非 3.93 亿（+230.82%），公司称前三季度营收增长主要为封测订单增长。常规封测处于景气回升期，但非地图卡点环节。

A股对照：长电科技 600584（封测代工）；通富微电 002156（封测代工）；华天科技 002185（封测代工）

注：DIGITIMES 称「利润仍靠投资收益与低税支撑」，与三季报对照只部分成立：通富前三季度归母 30.61 亿 vs 扣非 13.78 亿，差额主要为交易性金融资产公允价值变动，符合；长电前三季度扣非 +99.17% 高于归母 +69.58%、华天 Q3 扣非 +230.82% 而归母 −9.19%，主业利润改善明显，与该说法不符。涨价幅度无公司口径。

来源：DIGITIMES，卡点热讯 score 58 2026-11-03；巨潮：长电科技 2026 年第三季度报告 2026-10-23；巨潮：通富微电 2026 年第三季度报告 2026-10-30；巨潮：华天科技 2026 年第三季度报告 2026-10-31

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Marvell 拟以约1150亿美元全股票收购 Lumentum，锁定 InP 激光器自供

Semiconductor Today（11-02）：Marvell 与 Lumentum 达成全股票收购协议，双方董事会一致批准，交易额约1150亿美元，Marvell 称可寻址市场扩至5500亿美元。DIGITIMES（11-03）解读：此举让 Marvell 获得 InP 激光器自供能力——该器件是 AI 数据中心网络最稀缺的组件之一，并在集群互连由铜缆转向共封装光学之际同时覆盖电、光两侧，与 Broadcom 正面竞争。

A股对照：源杰科技 688498（国产CW/EML光芯片，对标环节（非交易相关方））

注：收购尚需监管审批；海外龙头垂直整合 InP 产能后，外部光芯片供给可能更紧，对国产替代是机会也意味着竞争对手体量变大。

来源：Semiconductor Today，卡点热讯精选 score 76 2026-11-02；DIGITIMES，卡点热讯精选 score 58 2026-11-03；Electronics Weekly（交易金额 1150 亿美元、电光协同设计口径），卡点热讯精选 score 69 2026-11-03；Tom's Hardware（1150亿美元、每股换4.5股Marvell、溢价约23.9%），卡点热讯精选 score 66 2026-11-05

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FT：英伟达要求云/数据中心客户新合约至少51%服务售予非中国企业，中企海外租算力通道收窄

据FT（11-02），英伟达经销售与区域团队口头要求全球云及数据中心客户至少51%服务售予非中国企业，仅适用于新合约、不影响既有租赁；51%计算口径未公开。新加坡一家云厂称美国以外难找足够非中国客户。英伟达今年已通过白名单把获准采购的亚洲客户数削减过半。对国内算力租赁意味着海外 GPU 资源获取难度上升，国内自建算力与国产卡需求逻辑相对加强。 【11-05 加菲补】同主题叠加：甲骨文据报取消与腾讯约 70 亿美元东南亚算力租约；彭博称阿里/腾讯/字节等合计约订 600 万张 RTX Pro 5500（约 700 亿美元），因产能不足未来约 4 个月到手率约 1%。买卡/出海租卡/借云三路同步收紧。

注：口头传达、无书面文件，执行力度与口径未知；原帖为聊天室转发 FT 截图且 OCR 仅读上半部，细节以公开报道交叉核对。「国内算力需求相对加强」为推论，非报道内容。 11-05 稿含 OCR「收购」与正文「租约」不一致，以 FT 租约口径为准；订单到手率与租约均为外媒转述、当事方未完全证实。

来源：加菲·机构小秘圈转 FT，卡点热讯精选 score 75 2026-11-02；卡点热讯精选 score 76：甲骨文撤腾讯约70亿东南亚算力租约；彭博称大厂合计约600万张 RTX Pro 5500、到手率约1%；并复述51%口头要求 2026-11-05

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光模块11–12月招标降价：800G硅光约降6–8%、1.6T降6–10%，1.6T仍缺货

【圈 11-01 留言板，专家口径转述】明年1.6T光模块7000万–8000万只的市场预期难达成、或将下调，瓶颈在供给端（台积电3nm产能紧张）而非需求。11–12月新一轮招标谈降价：800G硅光方案约300美元、较上一轮低6–8%，1.6T降幅6–10%；同期1.6T仍缺货，部分今年未交付订单递延至明年Q1。主讲人判断明年模块环节竞争恶化，利润受同行与上游芯片涨价双向挤压，并提示「光伏化」风险。属圈内转述，非公司公告。

注：1.6T缺货与招标降价并存：卡点在上游芯片/产能，模块环节议价力弱；需用各模块厂Q4毛利率验证。

来源：卡点热讯精选 score 72（加菲留言板主讲人 11-01 22:08–22:12） 2026-11-01

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NVIDIA 以产能预订+预付款锁定台日韩 FCBGA 载板产能，ABF 材料 2027 年起或供不应求

Digitimes（10-30）：NVIDIA 在台湾、日本、韩国以产能预订协议与预付款支持载板厂扩产，配合下一代 AI 加速器放量；文中预计全球封装基板市场 2025 年 149 亿美元→2030 年 402 亿美元，先进 ABF build-up 材料需求 2027 年起超过供给。与三星电机 MLCC/FCBGA 长协（10-28）同向：载板/ABF 环节被大客户提前锁量。地图该环节高端 ABF 载板自给<10%。

A股对照：兴森科技 002436（地图环节已列：ABF载板小批量）；芯碁微装 688630（地图环节已列：载板设备）

注：市场规模与 ABF 缺口为媒体/研究预测；A股标的为地图环节对照，非本文直接提及。

来源：Digitimes，卡点热讯精选 2026-10-30

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NAND 长协与扩产：Sandisk 长协管道超本十年计划产出，旺宏冻结 NOR、逾300亿新台币转投 eMMC/NAND

Digitimes：Sandisk（10-30）称 AI 基础设施客户此前低估存储需求，正回头锁定更多 NAND，潜在长协管道已超过其到本十年末的计划产出。旺宏（10-29）宣布逐步退出游戏机 ROM、冻结 NOR 扩产，逾 300 亿新台币资本支出投向 eMMC 与 NAND，新产能 2027 下半年起爬坡；董事长称锁定对的客户合约涨价不可避免。NAND 与 DRAM/HBM（见 10-28 事件）同步走向长协锁量。

注：长协管道为公司口径、非已签订单；地图 NAND 环节国内主力长存未上市，暂无 A 股直接对照。

来源：Digitimes（Sandisk），卡点热讯精选 2026-10-30；Digitimes（旺宏） 2026-10-29

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茂莱光学 2026Q3：营收同比+58.26%、扣非净利同比+115.20%，半导体与 AR/VR 检测需求拉动

【圈 10-30】三季报：Q3 营收同比+58.26%，年初至今营收+42.86%；扣非净利润同比+115.20%，归母净利润+87.02%；公司称主要因半导体领域及 AR/VR 检测领域需求增加，单季营收与利润创新高。延续 09-20/10-15 帖中 DUV 物镜小批量订单、量检测订单倍增与产能瓶颈的判断。 【巨潮原文核对】数字与圈内截图一致；但前三季度归母1078万（-76.41%）、扣非-90.02%，因股份支付、可转债利息、低毛利产品占比提升，「单季创新高」不代表全年利润改善。

A股对照：茂莱光学 688502（物镜/量检测光学）

来源：主讲人回复+三季报截图 2026-10-30；巨潮：2026年第三季度报告（Q3营收2.92亿 +58.26%，归母2419万 +87.02%；前三季度营收7.19亿 +42.86%，半导体占62.37%；存货3.86亿、合同负债0.16亿） 2026-10-31

存储：三星与SK hynix称短缺或持续数年，扩产受AI需求与制程复杂度制约、难解近渴

DIGITIMES（10-30）：三星电子与SK hynix预计，尽管晶圆厂投资持续加码，存储短缺仍将持续数年；两家称AI需求激增与制造工艺日益复杂限制了新产能上线速度。与 10-28 SK海力士「DRAM/HBM 产能至2029近售罄」同向，供给端扩产节奏而非资本开支是瓶颈。 【11-06】三星据报加速平泽 P5 Fab 2，计划 2027 年 1 月启动结构施工，背景为存储短缺或延续至 2028。

注：「持续数年」为公司表态的媒体转述，无具体量化缺口；NAND 是否同等紧张原文未细分。

来源：DIGITIMES，卡点热讯精选 score 62 2026-10-30；DIGITIMES 中国存储三季报综述（头部 DRAM 厂三季度利润超 540 亿元；同时提示扩产、库存上升与美国设备政策风险），卡点热讯精选 score 55 2026-11-03；DIGITIMES：三星加速平泽 P5 Fab 2，计划 2027-01 启动结构施工（短缺或延续至 2028），卡点热讯精选 score 64 2026-11-06

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SK hynix 为 Vera Rubin 加 SOCAMM2 PCB 订单，CCL 等材料短缺推高基板价格

DIGITIMES 转述韩国 Dealsite（10-30）：SK hynix 为 NVIDIA Vera Rubin 平台量产增加 SOCAMM2（服务器 LPDDR 内存模组）PCB 订单；同时覆铜板（CCL）等材料短缺正推高基板价格。

注：媒体转述，未见公司确认；涨幅与持续时间未披露。

来源：DIGITIMES，卡点热讯精选 score 60 2026-11-03

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LandMark：光通信外延片两年扩产六倍仍供不应求，订单覆盖超6个月

Digitimes（10-29）：光通信外延片供应商 LandMark（联亚光电）计划两年内产能扩大六倍仍难满足需求，主要客户订单覆盖超过六个月；Q3净利6.21亿新台币，环比+33%、同比+5.28倍。硅光需求把上游外延片推成紧缺环节。

注：A股对照见地图 InP外延片 环节（三安/海特/仕佳/源杰/长光华芯，均为圈外口径、非原文提及）；原文未提A股标的。

来源：Digitimes，卡点热讯精选 score 71 2026-10-29

站内精选：看精选稿 71 ›

日月光（ASE）2026 资本支出上调 10 亿美元至 115 亿美元，Q3 净利同比+148%

Digitimes（10-29）：ASE 将 2026 年资本支出上调 10 亿美元至 115 亿美元，并预计 2027 年继续增加；2026Q3 净利润 269.96 亿新台币（约 8.31 亿美元），环比+28%、同比+148%，为近 19 个季度最高。同期力成（Powertech）称 Q3 稼动率超 90%、加速转向先进封装。海外封测龙头扩产直接拉动先进封装产能与封装设备需求。

A股对照：长电科技 600584（地图环节已列：2.5D/3D）；通富微电 002156（地图环节已列：2.5D/3D）；长川科技 300604（地图环节已列：封装设备）

注：资本支出与利润为公司披露（经媒体转述）；A股标的为地图环节对照，非本文直接提及。

来源：Digitimes，卡点热讯精选 2026-10-29；Digitimes（力成） 2026-10-29

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三星：2027年8nm以下全部节点需求超产能，稼动率预计超100%

DIGITIMES（10-29）：三星电子在三季度财报电话会上称，到2027年其8nm以下所有节点需求将超过产能、稼动率预计超100%；报道认为自家存储部门（逻辑 base die 等）需求是主要推手。三星代工此前多年稼动率不足。

注：属公司对未来需求的展望，2027 产能能否兑现、外部客户占比未披露。

来源：DIGITIMES，卡点热讯精选 score 58 2026-11-02

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Yole：PCB“半导体化”，AI板年增45–70%，材料供给结构比前道更脆弱

Electronics Weekly 转述 Yole：PCB 行业 2025 年约 880 亿美元，2031 年达 1400 亿美元（CAGR 8.1%），但 AI 板年增 45–70%、普通板几乎不增；AI 级板材占比由约 30% 升至过半，英伟达新世代机柜 PCB 价值量增 200% 以上；CCL 新世代随半导体周期与交期波动。

注：机构预测口径；未给国产份额。DIGITIMES 11-03 另报 AI 需求+树脂断供使 PCB 短缺延续至 2027（score 53，未入精选），方向一致。 DIGITIMES 11-03：Panasonic Industry 拟投约920亿日元扩先进电路板材料、专用电容与下一代半导体材料产能（score 52），海外龙头扩产与短缺方向一致。

来源：Electronics Weekly 转 Yole，卡点热讯精选 score 71 2026-10-29；DIGITIMES，score 53（佐证） 2026-11-03；DIGITIMES，score 52（佐证，未入精选） 2026-11-03；DIGITIMES：三井金属本财年第三次上调超薄铜箔 MicroThin 扩产计划（原文称用于光通信设备），佐证上游铜箔材料偏紧，卡点热讯精选 score 58 2026-11-03

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欣兴追加新台币509亿元长交期设备订单，资源集中台湾AI载板

Digitimes（10-28）：欣兴董事会通过追加约新台币509亿元（约15.7亿美元）长交期设备订单，并把日本子公司出售给Meiko；理由是AI/HPC推高高层数、大尺寸IC载板需求。载板龙头靠提前锁长交期设备扩产，载板与载板设备紧缺延续。

A股对照：兴森科技 002436（地图环节已列：ABF载板小批量）；芯碁微装 688630（地图环节已列：载板设备）

注：A股标的为地图环节对照，非本文直接提及。

来源：Digitimes，卡点热讯精选 score 72 2026-10-28

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存储：SK海力士称DRAM/HBM产能至2029近售罄，阿里/腾讯/字节寻求十年期DRAM长约

SK海力士Q3电话会（10-28）称DRAM与HBM产能到2029年已近售罄，AI投入主体向主权基金与公司级客户扩散。Digitimes（10-28）报道阿里、腾讯、字节正寻求与三星、SK hynix签服务器DRAM长期供应协议，部分期限延伸至2035年。存储供给被长约提前锁定。 SK hynix Q3财报（10-28）：营收104.6万亿韩元、营业利润率80%，称2027–2028年逾五成产能已被长约锁定，M15X拉满扩HBM4。Digitimes（10-27）：Q4 DRAM涨价放缓，但头部厂商限出货，业内预计未来2–3个季度供给收缩30%–50%。

注：十年期长约为媒体据报，尚未见公司确认；售罄口径来自电话会转述。

来源：Google News 转载，卡点热讯精选 score 79 2026-10-28；Digitimes，卡点热讯精选 score 74 2026-10-28；SK hynix 官方财报新闻，卡点热讯精选 score 73 2026-10-28；Digitimes，卡点热讯精选 score 73（供给收缩为业内消息） 2026-10-27

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三星电机：2027年长协超MLCC收入60%，MLCC与FCBGA基板Q4进一步趋紧

三星电机（SEMCO）10-28 对投资者表示，明年长期协议预计占其MLCC收入60%以上，AI数据中心建设方提前锁定元器件；尽管有新增产能，需求增速仍快于预期，MLCC与FCBGA基板供应在四季度将进一步趋紧。

注：MLCC 部分挂算力/AI Infra「被动元件/MLCC」环节；A股对照见地图（非原文提及）。 11-04 DIGITIMES 口径为 2027 年长协占 MLCC 收入「过半」，与 10-28 稿「超 60%」略有出入，以公司后续披露为准。

来源：Digitimes，卡点热讯精选 score 73 2026-10-29；DIGITIMES 佐证：年内已披露长协总额超 5 万亿韩元、新签 AI 服务器电容合同；卡点热讯精选 score 60 2026-11-04

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江丰电子Q3：靶材涨价兑现，零部件单月交付超2亿元，自研静电卡盘首枚下线

Q3单季营收17.28亿元（同比+44.42%），扣非净利2.27亿元（同比+94.23%），毛利率31.93%（环比+4.14pct），靶材涨价开始兑现。零部件单月交付收入超2亿元；全资子公司晶磐电子9月29日下线首枚 ESC，已与设备厂适配，27年一季度有望小批量；定增9.98亿元，建成后预计新增5100个静电吸盘年产能。

A股对照：江丰电子 300666（靶材/零部件/ESC国产化）

来源：卡点热讯精选 score 73 2026-10-28

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混合键合设备需求加速，Applied Materials 拟将 Besi 持股由9%提至约20%

Digitimes（10-27）：AMAT 计划把荷兰键合设备商 Besi 持股从约9%提升到约20%，背景是混合键合设备需求加速。海外龙头在混合键合环节加深绑定，环节集中度上升；地图该环节国产<5%，北方华创D2W已过量产验证。

A股对照：北方华创 002371（地图环节已列：D2W混合键合国产验证）；拓荆科技 688072（地图环节已列）

注：增持为计划表述，以 AMAT/Besi 正式公告为准；A股标的为地图环节对照，非本文直接提及。

来源：Digitimes，卡点热讯精选 score 73 2026-10-27

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台积电据报考虑CoWoS涨价最高20%，先进封装设备交期拉长

Tom's Hardware 引 Trendforce 供应链消息（10-27）：台积电考虑CoWoS价格最多上调20%，公司未确认。Blackwell 两颗GPU die+8组HBM3E，Rubin/Rubin Ultra 集成度更高，服务器CPU与定制ASIC同抢先进封装产能，供给持续偏紧；凤凰网科技同日亦报最高20%。

注：涨价为供应链传闻，台积电尚未确认。

来源：Tom's Hardware，卡点热讯精选 score 78 2026-10-27；凤凰网科技转载，卡点热讯精选 score 72 2026-10-27

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NVIDIA 与六家供应商签数十亿美元协议，锁定基板、先进封装、测试与光引擎产能至2028

NVIDIA 在10月21日 GTC 柏林宣布与基板、先进封装、半导体测试和光引擎供应商达成多项数十亿美元级协议：三年内专用基板产能提升2.5倍；与 Amkor 合作到2028年底 interposer 晶圆产能提高300%；向 KYEC 投资11亿美元使测试产能到2027年翻倍。说明封装/基板/测试仍是AI加速器供给卡点。

来源：Tom's Hardware，卡点热讯精选 score 85 2026-10-27

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和林微纳 Rubin FT 探针放量：11月起单月营收预计7000–8000万元

加菲圈调研口径：英伟达 Rubin FT 探针整体价值量为 Blackwell 的 4–5 倍，和林微纳锁定约10%托底份额；10月贡献约5000万元，11月起 Rubin 业务单月营收预计7000–8000万元；CP 探针卡10月底上机实测。

A股对照：和林微纳 688661（Rubin FT 探针供应）

来源：卡点热讯精选 score 86 2026-10-25

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AI 安全：绿盟 AI 订单上半年1.17亿、全年预估3亿，安全厂商称 AI 攻击驱动投入

加菲（10-25）网安机构调研汇总：绿盟科技 AI 订单去年1.45亿、今年上半年已1.17亿、全年预估3亿；深信服称 AI 使攻击成本下降、攻击量上升；启明星辰称 API 防护与数据防泄露已形成点状需求；安恒称以恒脑为中心的 AI 原生商业模式已跑通。地图「Agent/大模型安全」环节首次有可跟踪订单数字。

A股对照：绿盟科技 300369（地图环节已列：AI 订单全年预估3亿）；深信服 300454（地图环节已列）；安恒信息 688023（地图环节已列）；启明星辰 002439（地图环节已列（安全数据/模型））

注：订单数字为机构调研纪要口径，非公告；「AI 订单」统计口径各家不一，不宜横比。

来源：加菲圈网安调研汇总，卡点热讯精选 score 57 2026-10-25

站内精选：看精选稿 57 ›

长川科技三季报预告：Q3归母中枢约8亿，前三季度翻倍级增长

【圈 10-21】三季报预告前三季度归母17.15–18.15亿（+98%–110%），Q3中枢约8.01亿（+83%），超此前约6亿预期；并提及TCB键合新曲线。长川为昇腾测试机主力供应商语境下的业绩信号。 【10-27 三季报落地】Q3归母8.01亿（+82.73%），前三季度17.65亿（+103.92%），落在预告区间内。 【圈 11-04】主讲人转述三季报业绩交流会：华为等国产算力需求未下修、订单才开始放量；存储扩产不止长存/长鑫，华为系存储扩产带来的测试机订单已开始放量。

A股对照：长川科技 300604（测试机）

注：11-04 订单表态为加菲主讲人对业绩交流会的转述，未见公司投资者关系活动记录表原文；不含订单金额。

来源：加菲 2026-10-21；巨潮：2026年前三季度业绩预告（归母17.15–18.15亿，+98.17%–109.73%） 2026-10-22；巨潮：2026年三季度报告（Q3归母8.01亿，+82.73%；前三季度17.65亿，+103.92%） 2026-10-27；卡点热讯精选 score 63 2026-11-04

中科飞测全年订单指引75–80亿，27E约170亿

圈内【10-20】：中科飞测全年订单75–80亿，27E 170亿。国产前道量检测国产化率不足10%，明暗场设备已在两存批量出货。属订单指引信号，尚未用公告全文交叉（样例阶段标 signal）。 【10-30 三季报】Q3营收6.73亿（+34.73%），归母3231万、环比扭亏；存货42.9亿、合同负债14.3亿较上年末大增，与在手订单走高方向一致，但报告未披露订单金额，75–80亿指引仍待交叉。

A股对照：中科飞测 688361（国产量检测）

来源：加菲站内笔记（与卡点热讯精选同源稿按日期+事实人工对齐） 2026-10-20；巨潮：2026年三季度报告（Q3营收6.73亿 +34.73%，归母0.32亿环比扭亏；期末存货42.9亿、合同负债14.3亿，较上年末27.0亿/5.65亿明显增加） 2026-10-30

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数据采集：龙旗科技配套觅蜂 Ego 数采设备，单月订单近万台、金额近亿元

加菲（10-20）龙旗科技调研：配套觅蜂科技 Ego 数采设备单月订单接近1万台、金额接近1亿元（头戴5摄像头+IMU+手环）；觅蜂8、9月每月出货约1万套、单价约1万元，8月底第2万套下线、累计超100万小时数据。10-25 多家券商同日把机器人价值重心从本体零部件改判到训练数据采集，地图「数据采集/训练场」环节由此从叙事进入可跟踪出货。

A股对照：龙旗科技 603341（地图环节已列：Ego 数采设备配套）

注：订单与出货口径来自调研纪要，非公司公告；觅蜂千万小时级产能为目标表述。10-25 卖方与外资（野村、大摩）对兑现时点存在分歧。

来源：加菲圈调研，卡点热讯精选 score 50 2026-10-20；多家机构研报同日改判数采，卡点热讯精选 score 68 2026-10-25

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和林微纳：Rubin探针10月起量产，Q4英伟达收入指引近2亿

圈内：和林为英伟达大陆FT探针供应商；Rubin探针10月开始量产；【圈 10-13】Q4英伟达收入近2亿。行业缺货背景是探针扩产受走心机约束，日系设备限制扩产。

A股对照：和林微纳 688661（NV FT探针大陆供应）

注：10-31 三季报：Q3营收2.12亿（同比-11.31%）、归母小幅亏损（-33万），合同负债仅约122万，尚未体现Rubin放量；圈内『Q4英伟达收入近2亿』约等于Q3全部营收，需看Q4/年报验证。

来源：加菲 2026-10-08；加菲站内笔记（与卡点热讯精选同源稿按日期+事实人工对齐） 2026-10-13；巨潮：2026年三季度报告（Q3营收2.12亿 -11.31%，归母-33万；合同负债约122万） 2026-10-31

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富创精密在手订单口径冲突：19.24亿人民币 vs 美元表述

【圈 09-20】消化笔记曾写在手订单19.24亿美元；同日与08-11「26年收入200亿级」口径差异大。2026-10-24 核实：业务结构与年报一致，在手订单为19.24亿元人民币，不是美元；标 conflict 直至地图与个股页统一改完。 【圈 10-20】单月订单增长超3倍，在手订单19.24亿元，按人民币口径表述，与核实结论一致。

A股对照：富创精密 688409（当事公司）

注：已统一：在手订单为人民币19.24亿元（公告口径，圈 10-20 佐证），美元表述作废；Notion 个股页 2026-10-30 已加注。原 conflict 状态保留于本说明。

来源：加菲 2026-09-20；公告 2026-10-24；卡点热讯精选 score 72 2026-10-20

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茂莱光学：DUV投影物镜小批量研发订单，量检测Onto/飞测翻倍

【圈 09-20】DUV陆续收到宇量昇投影物镜系统小批量研发订单；量检测Onto/飞测订单数倍增长、年内发货翻倍以上。【圈 10-15】在手订单12–13亿；飞测进入前五大客户（重点卡点公司页）。产能是主要瓶颈。 【10-31 三季报】Q3营收2.92亿（+58.26%）、归母2419万（+87.02%）；前三季度营收7.19亿（+42.86%），半导体领域占62.37%，归母1078万（-76.41%，股份支付/可转债利息/低毛利产品拖累）；存货3.86亿（上年末2.45亿）、合同负债0.16亿（上年末0.12亿）。报告未披露订单金额与DUV物镜进展。

A股对照：茂莱光学 688502（物镜/量检测光学）

来源：加菲站内笔记（与卡点热讯精选同源稿按日期+事实人工对齐） 2026-09-20；加菲站内笔记（与卡点热讯精选同源稿按日期+事实人工对齐） 2026-10-15；巨潮：2026年第三季度报告（Q3营收2.92亿 +58.26%，归母2419万 +87.02%；前三季度营收7.19亿 +42.86%，半导体占62.37%；存货3.86亿、合同负债0.16亿） 2026-10-31

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精智达：提前完成年内50亿订单目标（存储/HBM测试机）

【圈 09-03】精智达提前完成年内50亿订单目标；此前08-19中报语境下有13亿+重大合同、HBM CP/高速DRAM FT已交付。存储测试机国产化率在10%以内，绑定长鑫并向外扩客户。 【10-29 三季报】前三季度营收12.57亿（+66.95%），半导体业务销售+157%；Q3归母776万（-28.72%，研发加大）；存货5.14亿、合同负债0.68亿较上年末明显增加。报告未披露订单金额。

A股对照：精智达 688627（存储/HBM测试机）

注：三季报未披露订单金额；50亿订单约为前三季度营收的4倍，而合同负债仅0.68亿，口径（含框架/意向？）待投资者关系记录或年报交叉。

来源：加菲站内笔记（与卡点热讯精选同源稿按日期+事实人工对齐） 2026-09-03；加菲 2026-08-19；巨潮：2026年三季度报告（前三季度营收12.57亿 +66.95%，半导体业务销售同比+157%；Q3营收4.53亿 +46.56%，归母776万 -28.72%；存货5.14亿、合同负债0.68亿，上年末2.10亿/0.11亿） 2026-10-29

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先进制程静电卡盘涨价9–11%，日系垄断格局未改

圈内专家口径：先进制程设备零部件普遍涨价，其中静电卡盘涨价约9–11%。日本产量占全球约84.7%，国产份额仍<10%。珂玛氮化铝基卡盘处小批量、第二款加热器已批量；中瓷12寸氧化铝卡盘在北方华创上机验证。

A股对照：珂玛科技 301611（国产卡盘/加热器）；中瓷电子 003031（氧化铝卡盘验证）

来源：加菲 2026-08-25

先进制程射频电源涨价13–15%，国产先进制程份额近零

圈内专家：先进制程射频电源涨价13–15%。国产化从2021年<5%升至2024年近12%，但14nm以下仍基本是AE/MKS。恒运昌做PECVD低功率配套拓荆；英杰电气做刻蚀用，先进制程份额≈0。 【10-28 英杰电气三季报】Q3营收3.36亿（-21.36%）、归母5232万（-28.81%）、扣非-28.73%；前三季度营收10.51亿（-8.60%）、归母1.49亿（-22.85%），经营现金流3.26亿（+23.48%）；预付款项3354万（期初1337万，公司称订单增加）。报告未分拆射频电源收入。

A股对照：恒运昌 688785（PECVD低功率国产）；英杰电气 300820（刻蚀射频，先进制程≈0）

注：涨价13–15%为圈内专家口径；英杰电气Q3营收、利润同比双降，报告未分拆射频业务，涨价未在其整体报表体现，待年报分业务数据验证。

来源：加菲 2026-08-25；巨潮：英杰电气2026年第三季度报告（Q3营收3.36亿 -21.36%，归母5232万 -28.81%；前三季度营收10.51亿 -8.60%；扫描版PDF，数字经页面图像核对） 2026-10-28

波纹管交期从约20天拉长到约4个月（2020→2026）

【圈 08-25】专家：波纹管交期从2020年约20天拉长到2026年约4个月；真空阀涨价约7%、真空计涨价约12%、VAT≈71%。交期拉长是 cycle 轴的直接证据。 【10-28 新莱应材三季报】Q3营收9.72亿（+15.05%）、归母5370万（+44.59%）、扣非4310万（+34.18%）；前三季度营收25.18亿（+11.70%）、归母1.54亿（+5.81%）；合同负债1.93亿（期初1.07亿，+81%，公司称预收货款增长）、存货19.13亿（期初16.48亿）；前三季度经营现金流-1558万（-109%）。报告未提波纹管交期或涨价。

A股对照：新莱应材 300260（对标VAT）

注：交期4个月、真空阀/真空计涨价为圈内专家口径；新莱Q3收入增速15%、预收大增与需求偏紧方向一致，但报告未直接佐证交期与涨价。

来源：加菲 2026-08-25；巨潮：新莱应材2026年第三季度报告（Q3营收9.72亿 +15.05%，归母5370万 +44.59%；合同负债1.93亿 +81%） 2026-10-28

朱雀三可回收：计划复飞窗口后移，运力仍是商业航天第一卡点

【圈 08-09】朱雀三垂直回收，成功则10月复用，蓝箭获千帆订单。【圈 08-17】推至8/19，成功率预计>85%，失败则10月再发；12月长十乙/朱雀三复飞。地图结论：可回收已实现，复飞尚未完成；运力=第一卡点。

A股对照：超捷股份（供应链关注）；飞沃科技（供应链关注）

来源：加菲站内笔记（与卡点热讯库内同源稿按日期+事实人工对齐：运力仍是第一瓶颈；已入库未入选） 2026-08-09；加菲 2026-08-17

鼎通液冷Cage：双寡头格局，H2规划40万套+，仍称独供

【圈 08-12】鼎通与奕东为液冷Cage双寡头，客户安费诺/莫仕/泰科；Q1出货3万套、Q2上调超10万套、H2预计40万套+。08-17中报确认液冷Q1/Q2约3万/10万套；08-30称英伟达独家验证液冷IO、仍独供。 【10-28 三季报】Q3营收5.09亿（+36.89%，通讯连接器驱动），但归母4193万（-31.46%）、扣非3329万（-43.79%），公司归因研发/市场投入、汇兑损失与可转债利息；前三季度营收15.38亿（+33.01%）、归母2.26亿（+27.82%）。报告未披露液冷Cage出货量与独供情况。

A股对照：鼎通科技 688668（液冷Cage双寡头之一）；奕东电子 301123（双寡头另一家）

注：H2液冷40万套+若兑现应拉动Q3利润，但Q3归母同比-31%，量价兑现待Q4/年报验证。

来源：加菲 2026-08-12；加菲 2026-08-17；巨潮：2026年第三季度报告（Q3营收5.09亿 +36.89%，归母4193万 -31.46%） 2026-10-28

北方华创缺EFEM/MFC/射频电源/静电卡盘，零部件成交付约束

圈内会议：零部件订单增速已大于整机；北方华创明确紧缺EFEM、MFC/真空规、射频电源、静电卡盘。预计明年零部件缺口约1500亿、2028年约3500亿。2024年零部件国产化率仅7.1%（对照整机约26%）。

A股对照：北方华创 002371（整机客户/缺件方）；富创精密 688409（零部件平台）

注：北方华创三季报自述「个别品类物料供应紧张、部分订单交付有压力」，Q3营收仅+1.31%，与缺件约束方向一致；但未点名EFEM/MFC/射频电源/静电卡盘具体品类，缺口1500亿/3500亿与国产化率7.1%仍为圈内会议口径。零部件端富创Q3营收+47%、预收大增，与零部件增速快于整机一致。

来源：加菲 2026-08-11；巨潮：北方华创2026年第三季度报告（原文：受个别品类物料供应紧张的影响，短期内公司部分订单交付存在一定压力；Q3营收113.06亿 +1.31%，前三季度314.67亿 +15.26%，毛利率41.41%→39.44%；存货339.0亿、合同负债53.0亿） 2026-10-30；巨潮：富创精密2026年第三季度报告（Q3营收14.82亿 +47.31%，归母9902万 +292.82%；存货14.43亿、合同负债3353万，上年末10.48亿/619万） 2026-10-28

2024年半导体设备零部件国产化率约7.1%（整机约26%）

圈内08-11会议与地图引用外部数据：2024年零部件整体国产化率只有7.1%，整机约26%。说明本轮扩产约束已从整机转到零部件。属结构性事实，多源交叉后标 confirmed。

来源：加菲 2026-08-11；媒体 2026-10-24

NGK陶瓷器件扩产仅约20%，新产能指向2029年10月

【圈 08-11】NGK陶瓷器件扩产仅20%、2029年10月投产；国内PECVD龙头对加热器需求今年约5000只、明年保守8000只；加热器/卡盘空间超300亿、日系垄断>90%。这是 cycle 轴的硬证据。 【NGK 04-24 官方新闻稿】已证实：能美市新厂约700亿日元、2027年4月开工、2029年10月量产、产能约+20%，产品为承载晶圆的陶瓷基座（susceptor）；国内需求数量与300亿空间仍为圈内口径。

A股对照：珂玛科技 301611（国产替代）

来源：加菲 2026-08-11；NGK官方：石川县能美市新厂，投资约700亿日元，2027年4月开工、2029年10月量产，半导体设备用陶瓷（基座/susceptor）产能约+20% 2026-04-24

前道涂胶显影TEL占约95%、交期>1年并提价10%+，芯源微为国产唯一量产

圈内：前道涂胶显影几乎由TEL独占（约95%），交期超过1年并已提价10%以上。芯源微是国内唯一量产前道涂胶显影厂，FT Alkaid新架构，核心存储客户验证，预计Q3中小批量、26H1订单20–25亿。 【10-30 三季报】Q3营收4.37亿（+55.56%），公司称新签订单持续增长；但Q3归母-6306万、扣非-7540万，前三季度归母-5500万（成本费用增、补助减），经营现金流-4.47亿；存货34.0亿/合同负债9.18亿（上年末23.7亿/6.88亿）。报告未披露订单金额，「26H1订单20–25亿」与TEL份额/提价仍为圈内口径。

A股对照：芯源微 688037（国产唯一量产Track）

注：收入增长与订单方向一致，但Q3由盈转亏、经营现金流-4.47亿，放量尚未转化为利润。

来源：加菲站内笔记（与卡点热讯精选同源稿按日期+事实人工对齐） 2026-07-27；巨潮：2026年第三季度报告（Q3营收4.37亿 +55.56%，归母-6306万；存货34.0亿、合同负债9.18亿） 2026-10-30

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中兴51.2T：自研交换机已证实，芯片外供未证实

【圈 07-21】称中兴51.2T交换芯片导入阿里/腾讯。同日盛科专家称中兴51.2T尚未送样、进度略慢。2026-10-24 核实：自研交换机已在公告中证实，芯片外供未在公告中证实 → conflict。

A股对照：中兴通讯 000063（自研交换机/芯片）；盛科通信 688702（竞品口径）

注：圈内进度说法互斥；公告仅覆盖交换机，不覆盖芯片外供。

来源：加菲 2026-07-21；公告 2026-10-24

华虹：8/12寸满产，全年涨价超30%，一月内普涨10%

圈内专家【07-21】：华虹8寸全线满产，8/12寸订单排满至年底；全年涨价超30%，小客户已涨两轮各10%，一月内全线（含大客户）普涨10%。看好代工紧缺至少到2027年。

A股对照：华虹公司 688347（代工厂）

来源：加菲 2026-07-21

路透「扩产须50%国产设备」属媒体信源，非官方文件

站内/地图曾引用路透2025-12-30独家报道：晶圆厂扩产须满足50%设备国产化率。2026-10-24 核实：属媒体信源，非官方文件。政策轴可作 signal，不可当 confirmed 法规。

注：媒体独家≠官方文件；写入地图须保持【待核实】或降级为媒体观点。

来源：Reuters 独家（三位知情人士；规则未公开成文，先进制程可放宽） 2025-12-30；站内搜索 2025-12-30

「富创唯一通过海外7nm认证」检索未证实

加菲站内搜索 2025-10-23 称富创为「国内唯一通过海外7nm认证的零部件厂」。2026-10-24 在线检索未证实该表述，重点卡点公司页已标注。保留为 conflict，不得当 confirmed 写入地图。

A股对照：富创精密 688409（当事公司）

注：站内老帖主张 vs 2026-10-24 检索未证实；禁止当作已确认事实。

来源：站内搜索 2025-10-23；媒体 2026-10-24

（已过时）英杰电气射频电源「尚未贡献收入」——2022年老帖

加菲站内搜索 2022-10-12 称英杰电气射频电源尚未贡献收入。地图已注明该口径过时；2026-08-25 现状为英杰做刻蚀射频、先进制程份额≈0但仍有业务。本事件标 outdated，防止模型误用旧事实。

A股对照：英杰电气 300820（刻蚀射频）

注：以2026-08-25现状为准；禁止再引用2022「尚未贡献收入」。

来源：站内搜索 2022-10-12；加菲 2026-08-25