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晶圆代工与存储

3 🔴 · 1 🟠 · 10 环节 · 13 条事件 · 主站精选 · 同主题流

半导体设备半导体零部件国产光刻机晶圆代工与存储先进封测与探针光通信/光模块配套算力/AI Infra物理AI/端侧AI网络安全/AI安全商业航天
速览价值链
代工和存储的卡点分在两头：制造端是先进制程产能/良率（中芯N+2）和HBM；材料端是ArF/KrF光刻胶、High-k/金属前驱体、高端电子特气。圈内主线：超节点→先进封装→晶圆需求倍增→代工满产涨价扩产→设备、测试、零部件瓶颈→材料耗量倍增。

环节与卡点

  1. 01

    先进逻辑代工

    🔴 卡点#国产化 国内寡头

    中芯N+2月产能从3万片往年底7万片爬，即便乐观也覆盖不了AI芯片需求；N+3良率仍低，最快27H2给AI芯片用 [C5]。圈：中芯26Q2稼动率93.7%

    A股相关
    中芯国际688981
    海外
    TSMC、Samsung
    事件 10-29精选稿 10-29 · 58 ›
  2. 02

    成熟制程代工

    —#国产化 —

    部分产品订单达产能1.5–2倍，多平台提价

    A股相关
    华虹公司688347（稼动率102.8%【圈 08-13】）、晶合集成688249
    海外
    UMC、GF
    事件 07-21事件 11-03事件 11-05精选稿 11-03 · 58 ›精选稿 11-03 · 55 ›
  3. 03

    DRAM/HBM

    🔴 卡点#国产化 长鑫DRAM全球营收份额约7.7%（CFM 1Q26）至约10%（Counterpoint/CFM 2Q26，全球第四）；口径为营收非出货量

    三星+海力士+美光占DRAM约90% [M3]；HBM良率低、爬坡慢，扩产资源向HBM倾斜挤占传统产能 [M3]。圈：长鑫HBM3E已小量生产，27年扩产，寒武纪/平头哥在做搭配测试，乐观27年进产品线

    A股相关
    长鑫科技688825（2026-07-27科创板上市）
    海外
    SK海力士、三星、美光
    事件 10-28事件 10-30事件 10-29事件 11-03事件 11-09精选稿 10-28 · 79 ›精选稿 10-28 · 74 ›精选稿 10-28 · 73 ›精选稿 10-28 · 73 ›精选稿 10-30 · 62 ›精选稿 10-30 · 55 ›精选稿 10-30 · 64 ›精选稿 10-29 · 58 ›精选稿 11-03 · 57 ›精选稿 11-03 · 60 ›精选稿 11-09 · 71 ›
  4. 04

    NAND

    —#国产化 长存NAND位出货全球第三（14%）【圈 09-15】

    圈：长存294层、月产约20万片，国产设备使用率约45%

    A股相关
    长存未上市
    海外
    三星、铠侠、美光
    事件 10-30事件 10-30事件 11-06精选稿 10-30 · 67 ›精选稿 10-30 · 64 ›精选稿 10-30 · 62 ›精选稿 10-30 · 55 ›精选稿 10-30 · 64 ›精选稿 11-06 · 80 ›精选稿 11-06 · 70 ›
  5. 05

    光刻胶

    🔴 卡点#国产化 g/i线20–25%、KrF约3%、ArF<1%、EUV空白

    树脂/光酸原料、缺陷与杂质控制、批次稳定性、长期客户验证；日企占全球70–80%。长鑫2024年光刻胶采购13.95亿，占原材料12.16% [M5]

    A股相关
    彤程新材603650（长鑫KrF主力 [M5]）【圈外】、南大光电300346【圈外】、晶瑞电材300655【圈外】、上海新阳300236【圈外】、鼎龙股份300054（光刻胶量产线3月投产【圈 08-16】）
    海外
    JSR、TOK、信越、富士胶片、杜邦
    事件 11-04精选稿 11-04 · 65 ›
  6. 06

    前驱体

    🟠 次级#国产化 全球CR5约85%（Merck 36%）；TEOS约40%、HCDS 15–20%，High-k/金属更低

    分子设计、超高纯制备、工艺适配；GAA/3D NAND增加ALD用量

    A股相关
    雅克科技002409（High-k用于28nm以下）【圈外】、南大光电、正帆科技688596、先导基电600641（先导微6N四氯化铪、二氯二氧化钼批量进两存/韩系【圈 07-27】【圈 09-22】）
    海外
    Merck、Air Liquide、SK、三化
  7. 07

    电子特气

    —#国产化 约25–30%

    WF6、C4F6供需偏紧，C4F6 5N级存在缺口

    A股相关
    中船特气688146【圈外】、华特气体688268【圈外】、昊华科技600378【圈外】、广钢气体688548（长鑫大宗气体40–45%，15年长协 [M5]）【圈外】
    海外
    Air Liquide、Linde、大阳日酸
  8. 08

    硅片

    —#国产化 12寸约10%

    12寸高端占有率仍极低

    A股相关
    沪硅产业688126【圈外】、立昂微605358【圈外】
    海外
    信越、SUMCO
    事件 11-06精选稿 11-06 · 58 ›
  9. 09

    湿化学品/CMP

    —#国产化 整体44–60%

    G5级高端约25–30%

    A股相关
    安集科技688019（2025年给长鑫供货超8亿 [M5]）【圈外】、鼎龙股份300054、江化微603078
    海外
    Entegris、杜邦
  10. 10

    靶材

    —#国产化 —

    两份来源口径冲突：高端靶材国产约5% [M2] vs “替代最完整” [M5]

    A股相关
    江丰电子300666、有研新材600206
    海外
    JX金属、霍尼韦尔
    事件 10-28精选稿 10-28 · 73 ›

卡点事件