马斯克 Terafab 计划 2032 年后月产 100 万片晶圆，其中 70 万片为存储
据 Financial News 报道，特斯拉与 SpaceX 合资的 Terafab 已向设备商非正式提出，2032 年后月产 100 万片晶圆的目标，其中约 70%（70 万片）规划为存储、逾 30 万片为逻辑芯片，存储部分若全部为 DRAM 将接近三星估算的月产 65 万至 70 万片水平。
推荐理由：Terafab 万片级月产能规划与采购团队赴日催交期并列，呈现一处新进者的产能爬坡时间表。
精选
Tom's Hardware · Semiconductors精选AI 评分7070 DIGITIMES精选AI 评分6868 VIS 称新加坡晶圆厂 2027 年成增长引擎，产能近售罄、AI 中介层约占半营收
VIS 表示新加坡晶圆厂预计 2027 年成为增长引擎，产能接近售罄且客户承诺已锁定，AI 中介层预计贡献约一半营收。扩产可能加速，但折旧与固定成本上升预计将给盈利能力带来压力。
推荐理由：VIS 新加坡 12 英寸厂产能接近售罄、AI 中介层约占一半营收，可观察折旧与固定成本对利润的挤压。
DRAMeXchange精选AI 评分5858 TrendForce：DRAM 价格持续高企推动重植球内存采用，2027 年手机渗透率预计达 7–9%
TrendForce 指出，移动 DRAM 合约价持续上涨正推动手机品牌采用重植球内存，预计 2027 年智能手机渗透率达 7–9%。
推荐理由：移动 DRAM 合约价持续走高，品牌转向重植球内存，读者可跟踪价格周期对手机物料结构的影响。
DIGITIMES精选AI 评分6262 南亚科技 10 月营收 464.76 亿新台币，DRAM 涨价带动连续 12 个月创高
南亚科技 2026 年 10 月合并营收 464.76 亿新台币（约 14.2 亿美元），月增 3.07%、年增 487.73%。受 DRAM 价格持续上涨带动，月度营收连续 12 个月创下新高，但出货量出现下滑。前 10 个月合并营收累计 3117.61 亿新台币，年增 602.15%。
推荐理由：DRAM 价格连续上涨推动南亚科技月度营收连续 12 个月创高，读者可据此跟踪存储价格周期与出货量的背离。
DIGITIMES精选AI 评分6565 SK hynix 为 NVIDIA Vera Rubin 扩大 SOCAMM2 PCB 订单，材料短缺推高 PCB 价格
SK hynix 正为 NVIDIA Vera Rubin AI 平台量产扩大 SOCAMM2 PCB 订单，同时铜箔基板（CCL）等材料短缺推高基板价格。该消息由韩国媒体 Dealsite 于 10 月 30 日报道。
推荐理由：SK hynix 为 NVIDIA Vera Rubin 平台扩大 SOCAMM2 PCB 订单，同时 CCL 等材料短缺推高基板价格，读者可据此跟踪扩产节奏与材料成本传导。
DIGITIMES精选AI 评分6262 台光电子 2026 年第三季营收 608.8 亿新台币创纪录，AI 需求带动产能满载
覆铜板（CCL）厂商台光电子（EMC）公布 2026 年第三季营收 608.8 亿新台币（约 18.75 亿美元），创单季新高。营收环比增长 28.8%，同比增长 142%，公司称增长来自 AI 产品所用高端材料的强劲需求以及产能满载。
推荐理由：AI 高端材料需求带动稼动满载，季度营收环比增 28.8%，可观察覆铜板供给紧张程度。
DIGITIMES精选AI 评分6565 阿里、腾讯、字节据报寻求与三星、SK hynix 签订10年期DRAM长约
阿里、腾讯、字节跳动据报正寻求与三星电子和SK hynix签订服务器DRAM长期供应协议，部分请求期限延伸至2035年。中国云服务商由此加入美国科技巨头争夺未来存储产能的行列。
推荐理由：中国云厂商寻求长约锁定服务器DRAM供应，反映存储产能争夺向长约环节延伸。
Google新闻 · HBM/光刻/封装精选AI 评分7070 SK海力士电话会称DRAM和HBM产能售罄至2029年，明年资本开支将大幅增加
SK海力士在电话会上表示，DRAM和HBM产能已售罄至2029年，需求是供应的两倍。公司同时称明年资本开支将大幅增加。
推荐理由：SK海力士称DRAM与HBM产能已售罄至2029年，需求为供应的两倍，并计划明年大幅增加资本开支。
DIGITIMES精选AI 评分6565 存储缺货推高利基型存储价格，北京君正三季度净利同比增 2,595%
北京君正三季度归属于股东的净利润为 14.19 亿元人民币（约 2.1239 亿美元），同比增长 2,595.49%。这家无晶圆厂芯片设计公司的存储产品主要面向汽车、工厂设备、医疗设备和网络设备，而非智能手机与 PC；供应紧张推高了其特种 DRAM、SRAM 和闪存产品的价格，这些产品目前占其销售的大部分。
推荐理由：存储缺货推高利基型 DRAM、SRAM 与闪存价格，北京君正三季度净利同比增 2,595%，显示涨价已传导至非消费类存储设计端。
DIGITIMES精选AI 评分7272 旺宏冻结 NOR 扩产、逐步退出 ROM，押注 300 亿新台币扩产 eMMC NAND
旺宏国际董事长吴敏求宣布，公司将逐步退出传统游戏机用 ROM 业务并冻结 NOR Flash 扩产，把逾 300 亿新台币（约 9.25 亿美元）资本支出投向 eMMC 与 NAND Flash。新产能首期预计从 2027 年下半年起逐步爬坡至年底。旺宏 2026 年第三季度利润创历史新高，首次突破 100 亿新台币；吴敏求表示只要锁定对的客户，合约涨价不可避免。
推荐理由：原文给出旺宏冻结 NOR 扩产、转向 eMMC 与 NAND 的产能调整节点，读者可据此跟踪其新产能爬坡节奏。
DIGITIMES精选AI 评分6565 三星与SK hynix 2026年启动史上最大设备投资，存储供给增量推迟至2028年
三星电子与SK hynix 在2026年启动各自史上最大规模的设备投资，但存储供给增量预计要到2028年才会落地。届时韩国新厂与中国长鑫存储（CXMT）的扩产产能将同时上线，可能引发通用DRAM价格竞争。
推荐理由：三星与SK hynix 2026年启动史上最大设备投资，但存储供给增量要到2028年才释放，读者可据此判断扩产周期与后续价格竞争时点。
DIGITIMES精选AI 评分6262 联电预计 2027 年 ASP 同比增长约 10%，AI 营收占比三年内升至 25%
联电 CEO Jason Wang 预计 2027 年晶圆代工价格将继续上涨，公司全年 ASP 同比增长约 10%。他同时提出 AI 营收占比将在三年内升至 25%。
推荐理由：原文给出联电 2027 年 ASP 约 10% 的同比涨幅指引，读者可据此跟踪代工价格周期与 AI 营收占比变化。
DIGITIMES精选AI 评分6262 三星三季度利润几乎全部来自存储涨价，并预计短缺持续到2028年
三星电子三季度利润几乎全部来自存储芯片涨价，而非出货量增加。公司在财报电话会上告诉投资者，支撑这轮价格的短缺将持续到2028年，即便芯片制造商正在加大支出。
推荐理由：三星三季度利润几乎全部来自存储涨价而非出货增加，并称短缺将持续到2028年，读者可据此跟踪存储价格周期的持续时间。
SK hynix News精选AI 评分7878 SK hynix 三季度营收首破100万亿韩元，HBM4四季度成主流
SK hynix 公布 2026 年第三季度营收 104.6155 万亿韩元、营业利润 83.3338 万亿韩元，单季营收首次突破 100 万亿韩元，营业利润率 80%。
推荐理由：公司披露2027至2028年逾五成产能已被长期协议锁定，并给出HBM4四季度转主流与M15X满产的节奏。
Google新闻 · HBM/光刻/封装精选AI 评分7878 SK海力士电话会称DRAM和HBM产能售罄至2029年，明年资本开支将大幅增加
SK海力士在电话会上称DRAM和HBM产能已售罄至2029年，需求是供应的两倍。公司同时表示明年资本开支将大幅增加。
推荐理由：SK海力士称DRAM与HBM产能售罄至2029年、需求为供应两倍，并计划明年大幅增加资本开支，读者可据此跟踪存储扩产周期。
DRAMeXchange精选AI 评分6060 TrendForce：AI 推理带动 CPU 与 DDR5 需求，高容值 MLCC 缺货预计持续至 2027 年上半年
TrendForce 最新 MLCC 产业研究指出，AI 应用从模型训练快速转向推理与 AI 智能体，正带动新一轮 CPU 需求，每颗 CPU 都需配套电源模块与 DDR5 内存。该机构预计高容值 MLCC 缺货将持续至 2027 年上半年。
Google新闻 · HBM/光刻/封装精选AI 评分6262 高盛援引行业专家：HBM均价明年或涨122%，DRAM涨势或延至2028年
高盛援引行业专家观点称，HBM均价明年或上涨122%，DRAM涨势可能延续至2028年。该内容由富途牛牛转载，正文未展开具体数据与专家身份细节。
推荐理由：高盛援引行业专家给出HBM均价明年涨122%的预测，读者可据此跟踪存储价格周期的延续节奏。
Google新闻 · HBM/光刻/封装精选AI 评分6767 SK hynix Q3 电话会称 DRAM 与 HBM 产能到 2029 年已近售罄
SK hynix 在 Q3 电话会上表示，DRAM 与 HBM 产能到 2029 年已近售罄。公司同时提到 AI 投资主体正从大型云厂商向主权基金与企业级客户扩散。
推荐理由：SK hynix 在 Q3 电话会给出 DRAM 与 HBM 产能到 2029 年近售罄的排产口径，可用于跟踪存储供给紧张周期。
Google新闻 · HBM/光刻/封装精选AI 评分6262 SK hynix 称未来三年 DRAM 与 HBM 产能近乎售罄
SK hynix 表示未来三年 DRAM 以及 HBM 产能近乎售罄。该说法来自搜狐网转载的报道，原文未披露具体产能数字与客户信息。
推荐理由：SK hynix 称未来三年 DRAM 与 HBM 产能近乎售罄，读者可据此观察存储供给紧张的持续时间。
Google新闻 · HBM/光刻/封装精选AI 评分6262 SK hynix 称未来三年 DRAM 与 HBM 产能近乎售罄
SK hynix 表示未来三年 DRAM 以及 HBM 产能近乎售罄。该说法来自搜狐网转载的报道，原文未披露具体产能数字与客户信息。
推荐理由：SK hynix 称未来三年 DRAM 与 HBM 产能近乎售罄，读者可据此观察存储供给紧张的持续时间。