江苏希磁 HISIGK 备好 14 台自动光刻设备，覆盖 300mm/200mm/150mm 平台
江苏希磁半导体（HISIGK）已备好 14 台自动化光刻系统待交付，覆盖 300mm、200mm 和 150mm 晶圆平台。其特色半导体设备业务面向 MEMS、AR 光学和 LED 芯片等市场。
推荐理由：国产光刻设备从 MEMS、AR 光学等特色工艺切入，14 台多尺寸平台设备的交付进度可作为观察切口。
精选
DIGITIMES精选AI 评分7272
DIGITIMES精选AI 评分6767 ASML 预警 2027 至 2028 年 EUV 设备产能不足，三星与 SK hynix 争抢设备
ASML 预警其规划产能将无法满足 2027 年和 2028 年的客户需求，三星电子与 SK hynix 正竞相锁定 EUV 光刻设备。这一供应缺口引发对先进 DRAM 扩产所需关键设备可得性的担忧。
推荐理由：ASML 预警 2027 至 2028 年 EUV 产能不足，读者可据此跟踪先进 DRAM 扩产的设备交期约束。
Semiconductor Today精选AI 评分6767 Eulitha 交付多台 InP DFB 激光光刻设备，产能排满至 2028 年中
瑞士 Eulitha AG 已向代工厂交付多台自动化光刻设备，用于生产面向 AI 数据中心的 InP 分布式反馈（DFB）激光器。公司同时表示订单积压将使其产能排满至 2028 年中。这些 DUV 光刻设备基于 Eulitha 自研并商业化的 DTL 技术，可打印 DFB 激光器所需的高分辨率光栅。
推荐理由：Eulitha 已向代工厂交付多台 InP DFB 激光光刻设备，订单排满至 2028 年中，读者可据此跟踪 AI 数据中心光通信上游设备的产能紧张程度。
Tokyo Electron · Product News精选AI 评分5858 TEL 发布 CLEAN TRACK LITHIUS Pro DICE 300mm 涂胶显影机
TEL 发布 CLEAN TRACK LITHIUS Pro DICE 300mm 涂胶显影机，面向 EUV 超精细图形化制程。该设备采用新的缺陷控制技术，可将光刻胶涂布缺陷及相关成本较前代降低 50% 以上，涂布与显影速度为业界最快，洁净室占地利用与产能、环保表现较前代提升 25% 以上。
推荐理由：TEL 发布新一代涂胶显影机，缺陷控制与产能指标较前代提升，可跟踪其在高数值孔径 EUV 产线的导入节奏。
已经到底了