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商业航天

2 🔴 · 2 🟠 · 10 环节 · 1 条事件 · 主站精选 · 同主题流

半导体设备半导体零部件国产光刻机晶圆代工与存储先进封测与探针光通信/光模块配套算力/AI Infra物理AI/端侧AI网络安全/AI安全商业航天
速览价值链
商业航天的第一卡点是运力，也就是可复用火箭的发射频次。星网和千帆的组网节奏完全取决于发射 。圈：星网324颗集采，26年至少发射200颗；朱雀三/长十乙计划12月复飞。第二卡点在卫星的“宇航级核心元器件”：宇航级FPGA国产化率<3.1%，高端FPGA/抗辐照GPU约90%依赖进口，996氧化铝陶瓷基板国产<15% 。相对地，T/R芯片国产化已经>70% ，不算卡点。可回收已经实现，但复飞还没有完成；蓝箭2025年亏损17.92亿 ，资本开支压力大。

环节与卡点

  1. 01

    火箭运力/可复用

    🔴 卡点#国产化 民营：蓝箭、天兵等（未上市）

    发射频次决定组网节奏；可回收已实现但未复飞。圈：发射次数从现在每年十几次，到2028–2030年约每年一百次

    A股相关
    航天动力600343【圈外】、超捷股份301005、广联航空300900、高华科技688539
    海外
    SpaceX、Rocket Lab
    事件 08-17
  2. 02

    发动机材料/部件

    🟠 次级#国产化 —

    高温、高压、可复用寿命

    A股相关
    西部材料002149（铌合金）【圈外】、斯瑞新材688102（圈内列入火箭链【圈 08-17】；公司披露为液体火箭发动机推力室内外壁、喷注器面板，材料铜铬锆/铜铬铌【2025年报及募投公告】）
    海外
    —
  3. 03

    3D打印

    —#国产化 —

    复杂薄壁件、交付周期

    A股相关
    铂力特688333、飞沃科技301232（新杉宇航）、江顺科技001400
    海外
    Velo3D
  4. 04

    宇航级FPGA/抗辐照芯片

    🔴 卡点#国产化 国产<3.1%；复旦微电是国内唯一规模量产宇航级抗辐照FPGA的厂商

    抗辐照设计+宇航认证周期长

    A股相关
    复旦微电688385【圈外】
    海外
    AMD-Xilinx、Microchip
  5. 05

    T/R芯片/射频

    —#国产化 多家竞争

    已基本国产化（>70%）

    A股相关
    铖昌科技001270、臻镭科技688270、国博电子688375【圈外】
    海外
    Qorvo、ADI
  6. 06

    星敏感器/姿控

    —#国产化 天银机电星敏感器份额>80%

    精度和寿命

    A股相关
    天银机电300342【圈外】
    海外
    —
  7. 07

    陶瓷基板/封装

    🟠 次级#国产化 —

    996氧化铝陶瓷基板国产<15%

    A股相关
    【待核实】
    海外
    京瓷、Maruwa
  8. 08

    星载载荷/通信

    —#国产化 —

    —

    A股相关
    上海瀚讯300762、信科移动688387、震有科技688418、光迅科技002281（2022年调研称开发星间激光收发模块；2026-01互动易多次只称业务聚焦数通/电信、未确认星载产品【互动易】）
    海外
    SpaceX Starlink
  9. 09

    卫星总装

    —#国产化 国家队主导

    批产能力

    A股相关
    中国卫星600118【圈外】
    海外
    —
  10. 10

    地面终端/运营

    —#国产化 —

    依赖星座规模

    A股相关
    海格通信002465、华力创通300045【圈外】、西测测试301306
    海外
    —

卡点事件