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先进封测与探针

4 🔴 · 1 🟠 · 9 环节 · 13 条事件 · 主站精选 · 同主题流

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先进封装的瓶颈不在“封测厂产线不够”，而在上游物料和关键设备：HBM、高端TSV转接板、ABF膜/载板、混合键合设备。圈内盛合晶微交流最直接：2.5D产线“不缺设备和产能”，缺HBM和高端TSV转接板，产能利用率约60%，至少2028年前难改善。测试端则受益于KGD测试前移，探针卡价值量提升。

环节与卡点

  1. 01

    2.5D/3D封装（CoWoS类）

    —#国产化 台积电占2.5D/3D产能>90%；国内高端国产化<10%

    CoWoS-L的壁垒在硅桥、细线宽RDL、Die Bond、翘曲控制、整包良率，有效产能比纸面产能稀缺；明年CoWoS缺口5–7万片/月。国内一供9月S级7500片/月、L级2000片，年底S级12000片 [C3]；三家合计仅2–2.5万片/月 [C5]

    A股相关
    盛合晶微688820（国内2.5D份额约85%【圈 09-20】）、通富微电002156、长电科技600584、汇成股份688403
    海外
    TSMC、Amkor、ASE、Intel
    事件 10-27事件 10-29事件 11-06精选稿 10-27 · 78 ›精选稿 10-27 · 72 ›精选稿 10-29 · 68 ›精选稿 10-29 · 62 ›精选稿 11-06 · 55 ›
  2. 02

    封测代工（常规封装）

    —#国产化 —（国内三大厂已规模化；国产份额缺权威口径）

    非卡点：常规封装（引线键合、倒装、QFN/BGA 等）产线与工艺国内已成熟，三大厂规模化供给；先进封装的卡点在上游 HBM、TSV 转接板、ABF 载板与键合设备，不在封测厂产线。景气信号：三家 2026 三季报营收均同比增长（长电 Q3 +13.5%、通富 +25.0%、华天 +36.1%，华天称系封测订单增长）；DIGITIMES（11-03）称四季度稼动率维持高位、行业普遍涨价（未给幅度）。

    A股相关
    长电科技600584、通富微电002156、华天科技002185【2026三季报】
    海外
    日月光（ASE）、Amkor
    事件 11-03精选稿 11-03 · 58 ›
  3. 03

    HBM

    🔴 卡点#国产化 —

    见算力地图；国产HBM有效供给最快2027年

    A股相关
    长鑫科技688825
    海外
    SK海力士、三星、美光
  4. 04

    TSV转接板

    🔴 卡点#国产化 国内基本空白

    单价在万元级，客户自供料比例从2023年3%升到2025H1约25%，说明上游紧缺；华进半导体能做12寸，但仍在中试和验证

    A股相关
    华进半导体（未上市）
    海外
    TSMC、Samsung、Intel
    事件 11-06精选稿 11-06 · 55 ›
  5. 05

    ABF绝缘膜/载板

    🔴 卡点#国产化 高端ABF载板自给<10%

    味之素在层间绝缘膜上份额接近100%（膜≠载板）

    A股相关
    兴森科技002436（ABF载板小批量）【圈外】；芯碁微装688630（载板设备，未来三年持续紧缺【圈 08-17】）
    海外
    味之素、Ibiden、欣兴
    事件 10-28事件 10-28事件 10-27事件 10-30事件 11-06精选稿 10-28 · 72 ›精选稿 10-28 · 73 ›精选稿 10-27 · 85 ›精选稿 10-30 · 75 ›精选稿 11-06 · 76 ›
  6. 06

    混合键合设备

    🟠 次级#国产化 国产<5%；北方华创是大陆首家D2W混合键合设备通过量产验证的厂商

    瓶颈已从对准精度转向键合应力控制

    A股相关
    北方华创002371、拓荆科技688072、芯源微688037（临时键合放量【圈 07-27】）
    海外
    Besi、EVG、ASMPT
    事件 10-27精选稿 10-27 · 73 ›
  7. 07

    封装设备整体

    —#国产化 国产化38.6%（2025）→ 2026年预计>45%

    —

    A股相关
    金海通603061、骄成超声688392、耐科装备688419、长川科技300604
    海外
    DISCO、Besi、ASMPT
    事件 10-21事件 10-29精选稿 10-29 · 68 ›精选稿 10-29 · 62 ›
  8. 08

    探针卡

    🔴 卡点#国产化 全球前十都是境外厂商，合计>80%；国内国产化约27%

    HBM、Chiplet、混合键合Cu Pad提升接触难度；FormFactor中国收入占比从14%降到7%，海外对华供给意愿下降

    A股相关
    强一股份688809（2025年全球份额4%）【圈外为主；圈 08-25 提及其聚焦华为链】、和林微纳688661（英伟达FT探针大陆唯一，Rubin 10月量产，Q4 NV收入近2亿【圈 10-08】【圈 10-13】）
    海外
    FormFactor、Technoprobe、MJC
    事件 10-25事件 10-08精选稿 10-25 · 86 ›精选稿 10-08 · 76 ›
  9. 09

    测试服务

    —#国产化 —

    先进封装让测试插入次数和价值量上升

    A股相关
    伟测科技688372、利扬芯片688135、胜科纳米688757
    海外
    KYEC
    事件 10-27精选稿 10-27 · 85 ›

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