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三星计划2027年初完成3D Cube-H设计套件

5 篇报道2 个报道来源10 小时前更新

先了解这件事

AI 综述

三星电子计划在2027年初完成首款3D Cube-H设计套件，完成后将进入潜在客户评估阶段。该技术基于混合铜键合将逻辑芯片垂直堆叠。较早的报道只称三星计划在2027年初完成这一先进封装技术的开发，后续报道则将时间表述为“明年初”；这些报道均未披露具体参数与量产时间表，完成开发也不等同于量产。

AI 根据报道生成 · 9 小时前更新

最新进展11月11日 16:58

沿着报道，了解事件的不同侧面。

11月11日

16:58
Google新闻 · HBM/光刻/封装
三星加快推进先进封装技术：计划明年初完成3D Cube-H开发
三星计划明年初完成先进封装技术3D Cube-H的开发。该技术是三星推进先进封装布局的一部分，具体参数与量产时间尚未披露。
16:56
Google新闻 · HBM/光刻/封装
三星加快推进先进封装技术：计划明年初完成3D Cube-H开发
三星计划明年初完成先进封装技术3D Cube-H的开发。该技术是三星推进先进封装布局的一部分，具体参数与量产时间尚未披露。
15:25
DIGITIMES
Samsung 计划 2027 年初完成首款 3D Cube-H 设计套件
Samsung Electronics 计划在 2027 年初完成首款 3D Cube-H 设计套件，该技术基于混合铜键合实现逻辑芯片垂直堆叠，完成后将进入潜在客户评估阶段。

11月10日

16:04
Google新闻 · HBM/光刻/封装
消息称三星电子计划明年初完成先进封装技术“3D Cube-H”开发
消息称三星电子计划明年初完成先进封装技术“3D Cube-H”的开发。该技术面向先进封装环节，目前原文未披露更多参数与量产时间表。
15:00
Google新闻 · HBM/光刻/封装
三星电子计划2027年初完成下一代先进封装技术3D Cube-H开发
三星电子计划于2027年初完成下一代先进封装技术3D Cube-H的开发。该技术面向先进封装环节，具体参数与量产时间未在文中披露。

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