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三星加快推进先进封装技术：计划明年初完成3D Cube-H开发
三星加快推进先进封装技术：计划明年初完成3D Cube-H开发 - Sohu
AI 导读
三星计划明年初完成先进封装技术3D Cube-H的开发。该技术是三星推进先进封装布局的一部分，具体参数与量产时间尚未披露。
来源：Google新闻 · HBM/光刻/封装 · news.google.com
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三星计划明年初完成先进封装技术3D Cube-H的开发。该技术是三星推进先进封装布局的一部分，具体参数与量产时间尚未披露。
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