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Samsung 计划 2027 年初完成首款 3D Cube-H 设计套件
Samsung targets early 2027 for first 3D Cube-H design kit
AI 导读
Samsung Electronics 计划在 2027 年初完成首款 3D Cube-H 设计套件，该技术基于混合铜键合实现逻辑芯片垂直堆叠，完成后将进入潜在客户评估阶段。
来源：DIGITIMES · digitimes.com