Credo 在 OCP 2026 谈 AI 互连可靠性：微型发射器光学方案
Credo 在圣何塞 OCP 全球峰会上介绍了随集群规模扩大而变化的 AI 互连需求，以及其微型发射器光学方案与互连可靠性思路。EE Times 的 Nitin Dahad 与 Credo 产品高级副总裁 Don Barnetson 就此进行了对话。
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EE TimesAI 评分1515 EE TimesAI 评分2626 STMicroelectronics 高管 Maria Heriz 谈将全部 MCU 迁移至单一 STM32 平台
在慕尼黑 electronica 2026 上，STMicroelectronics 嵌入式处理器执行副总裁 Maria Heriz 解释了公司为何要将全部 MCU 产品组合迁移到统一的 STM32 硬件平台。她同时说明了这一整合对产品线的影响。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分2626 青岛半导体设备商冲刺科创板：中车系背景，拟募资20亿
青岛一家中车系背景的半导体设备商冲刺科创板，拟募资20亿元。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分4040 301360 筹划重要收购，切入半导体设备上游赛道
301360 正筹划一项重要收购，拟切入半导体设备上游赛道。原文未披露交易金额、标的名称及具体业务细节。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 韩国HBM需求升温 台湾玻纤产业对韩出口增54%
受韩国HBM需求升温带动，台湾玻纤产业对韩出口增长54%。DIGITIMES报道了这一出口变化。
EE TimesAI 评分1818 从自动化到自主化：重新思考未来晶圆厂设计
一场点播网络研讨会探讨晶圆厂从自动化走向自主化，聚焦新建晶圆厂（greenfield）前期决策——这些决策将影响美国半导体产业未来二十年的表现。研讨内容涉及早期整合电力等要素，面向按需观看。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分3030 青岛半导体设备商冲刺科创板，中车系背景，拟募资20亿
青岛一家半导体设备商正冲刺科创板，该企业具有中车系背景，拟募资20亿元。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分6060 湖北省经信厅称武汉造半导体设备实现350mm碳化硅激光剥离
湖北省经济和信息化厅发布消息称，武汉造半导体设备实现350mm碳化硅激光剥离，并称为全球首次。原文仅有标题与来源信息，未披露设备厂商、具体型号、工艺参数或量产时间。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2828 先进封装“小巨人”芯德半导体今日登陆港交所
先进封装企业芯德半导体今日登陆港交所。原文未披露发行价、募资规模等具体交易细节。
Semiconductor TodayAI 评分3737 WT Microelectronics 全球分销 Sivers 的 InP 激光器与无线方案
瑞典 Sivers Semiconductors 与 WT Microelectronics 签署全球分销协议，后者将分销其 InP 激光器及无线方案。Sivers 主要供应面向 AI 数据中心、SATCOM、国防和电信应用的 RF 波束成形 IC 与激光器。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分3737 上海半导体设备精密零部件商启动IPO
上海一家半导体设备精密零部件商启动IPO。原文未披露公司名称、募资金额、估值及上市板块等具体信息。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 韩国HBM需求升温 台湾玻纤产业对韩出口增54%
韩国HBM需求升温带动台湾玻纤产业对韩出口增长54%。DIGITIMES报道了这一出口变化。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1818 电子科大陈远富、罗文博、邵文韬团队：为先进封装 TIM 建立跨尺度设计体系
电子科技大学陈远富、罗文博、邵文韬团队针对先进封装用 TIM（热界面材料），建立了一套跨尺度设计体系。该工作从材料与结构的多尺度角度出发，为先进封装散热设计提供系统性方法框架。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4040 华邦电子计划引入EUV光刻技术：2030年用于14nm DRAM芯片
华邦电子计划引入EUV光刻技术，2030年用于14nm DRAM芯片。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1616 EMIB热度之下，先进封装进入内卷期
Moomoo 刊文讨论 EMIB 受关注背景下先进封装进入内卷期。原文未披露具体厂商、型号、参数或产能数字，仅以标题给出这一行业判断。
DIGITIMESAI 评分3232 上银科技三季度利润增速超营收，毛利率达36.3%
上银科技2026年三季度净利润同比增长1.76倍至新台币12.3亿元（3740万美元），增速超过营收，毛利率达到36.3%。三大利润率指标全面改善，毛利率提升受美国子公司关税退还等四项因素推动。业绩增长由AI、半导体与自动化设备需求上升带动。
Semiconductor TodayAI 评分5858 Diamond Foundry 发布首片 200mm 单晶金刚石
Diamond Foundry 发布直径 200mm 的单晶金刚石，并在中国宁波 CarbonSemi 2026 会议上由 CEO Martin Roscheisen 以视频形式进行主题演讲时公布。该会议为第 6 届碳基半导体与器件产业发展峰会，会期为 11 月 5 日至 7 日。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分2525 青岛中车系半导体设备商冲刺科创板，拟募资20亿
青岛一家中车系背景的半导体设备商冲刺科创板，拟募资20亿元。原文未披露公司名称、具体产品型号及财务数据。
DIGITIMESAI 评分4444 Buima Energy 电池模组订单能见度达六个月，LEO 卫星项目推进
Buima Energy 称电池模组订单能见度已达六个月，并为 2027 年开发新的低地球轨道（LEO）卫星项目。公司 2026 年 10 月营收环比小幅增长、同比下滑，主因建设项目进入完工验收阶段，电池模组出货保持稳定。
DIGITIMESAI 评分4646 Diamond Foundry 称已培育出直径 200mm 单晶金刚石
Diamond Foundry 于 11 月 5 日发布博客称，已产出其称为全球首颗直径 200mm 的单晶金刚石，并将其命名为 D8-inch。公司称该晶体为单一连续晶体，是朝着把金刚石作为半导体级材料推进的一步。
DRAMeXchangeAI 评分3838 TrendForce：成品库存攀升，部分 PC OEM 调整 2027 年内存采购计划
TrendForce 指出，内存价格持续上涨一年多给消费电子行业带来不断加大的成本压力，成品库存攀升已促使部分 PC OEM 调整 2027 年内存采购计划。
Semiconductor EngineeringAI 评分1818 Semiconductor Engineering 博客综述：AI 算力互连瓶颈与验证盲区
Synopsys 的 Charlie Matar 指出互连正成为硅与系统架构中更具影响力的组件，AI 基础设施算力扩展的前提是数据能以可接受的功耗成本在正确时间抵达正确处理器。
Semiconductor EngineeringAI 评分2323 Quadric Chimera GPNPU 支持变长 Prompt 推理
Quadric Chimera GPNPU 用单个二进制支持配置容量内的任意长度 prompt，无需按长度区间分别编译和验证。多数编译式推理栈对 1024 token 图每次固定计算 1024 个位置，输入 50 token 时其余 974 个位置按 padding 计算。Chimera 称由此避免这部分无效算力开销。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2525 存储大厂豪掷992亿元抢EUV光刻机，剑指10nm以下DRAM
一家存储大厂计划投入992亿元采购设备，目标直指10nm以下DRAM制程。文章以“不买EUV光刻机就等倒闭”点明EUV光刻机在该制程节点的重要性。
DIGITIMESAI 评分4242 Samsung 计划 2027 年初完成首款 3D Cube-H 设计套件
Samsung Electronics 计划在 2027 年初完成首款 3D Cube-H 设计套件，该技术基于混合铜键合实现逻辑芯片垂直堆叠，完成后将进入潜在客户评估阶段。
DIGITIMESAI 评分4545 三星据报从 Rockley 收购四项硅光子专利
三星电子于2026年9月从英国 Rockley Photonics 收购四项美国硅光子专利，韩国媒体 Shinailbo 于11月11日援引 USPTO 记录报道。此次收购或强化三星在光互连技术领域的知识产权组合，以支持其扩张硅光子代工业务、与 TSMC 竞争。
DIGITIMESAI 评分2323 研华韩国业务前三季度增长67%，新任CEO透露边缘AI已量产
研华韩国业务2026年前三季度增长67%，工业设备、网络与云基础设施、医疗健康仍为当地最大市场。部分韩国客户与合作伙伴已将边缘AI方案推向量产，公司计划把工业计算与软件整合能力延伸至机器人和能源应用。
DIGITIMESAI 评分5858 英飞凌创纪录季度显示功率芯片从周期复苏转向 AI 驱动增长
英飞凌以创纪录的季度业绩结束 2026 财年，利润增速明显快于营收增速。这家德国芯片公司计划在未来一年让数据中心电源成为其最大单一业务之一，显示功率芯片需求正由周期复苏转向 AI 驱动。
DIGITIMESAI 评分4444 Dynamic Holding 第三季度营收与利润创新高，产品组合优化与涨价驱动
PCB 厂商 Dynamic Holding 公布 2026 年 10 月合并营收 NT$106.37 亿元（约 US$3.236 亿元），较 9 月的 NT$106.48 亿元略降，但同比增长 70.3%，创单月历史第二高。公司称第三季度营收与利润均创纪录，主要受产品组合优化与涨价推动。
DIGITIMESAI 评分5757 AMD 发布第六代 EPYC 9006 系列处理器及三代 EPYC 路线图
AMD 于 11 月 11 日正式发布第六代 EPYC 9006 系列 Venice 处理器、Helion Agentic AI 机架平台和 ROCm Agentic Toolkit。
DIGITIMESAI 评分5353 Intel 发布 Wildcat Lake AI PC 处理器，18A 与 TSMC 6nm 双芯粒封装
Intel 推出代号 Wildcat Lake 的 Core Series 3 处理器，面向主流消费与商用笔记本的 agentic AI 及企业负载。该处理器采用 Intel 18A 与 TSMC 6nm 双芯粒设计，通过 UCIe 芯粒互连和有机基板多芯片封装（MCP），降低先进制程进入主流 PC 的成本门槛。
DIGITIMESAI 评分4343 Powerlogic 前10个月营收同比下滑39.25%，AI芯片短缺冲击游戏硬件供应链
风扇制造商 Powerlogic 2026年前10个月营收同比下滑39.25%，公司将原因归于全球 AI 应用快速扩张挤占芯片与关键零部件供应，打乱游戏硬件供应链与客户采购节奏。
DIGITIMESAI 评分3333 Asia Electronic Materials 推进面向 AI 客户的 PTFE Hybrid 方案
Asia Electronic Materials 正基于 PTFE 开发高频高速基板材料，采用 Hybrid Coreless 方案，并持续向 AI 客户送样验证，目标指向先进半导体与 AI 应用。
DIGITIMESAI 评分2626 Brinno 三季度营收创五季新高，国防成像需求带动增长
延时摄影机厂商 Brinno 公布 3Q26 营收 1.51 亿新台币（459 万美元），同比增长 15.3%、环比增长 20.9%，国防成像产品已开始贡献销售。公司营业层面维持盈利，净利润环比增长 81.4%。
DIGITIMESAI 评分2525 Wave Photonics 考虑将新加坡作为亚洲量子枢纽
英国光子集成电路（PIC）初创公司 Wave Photonics 正拓展亚洲业务，考虑将新加坡作为潜在区域基地，尽管其已与鸿海研究院及台湾 EDA 公司建立合作。公司称新加坡聚集了集成光子学晶圆厂、有政府对量子技术的支持，且靠近马来西亚光子学集群。
DIGITIMESAI 评分2828 Transcom Technology 预计第四季度国防出货动能增强
功率放大器（PA）厂商 Transcom Technology 前三季营收 NT$5.68 亿、净利 NT$8,715 万，每股盈余约 NT$0.88，毛利率维持 50% 以上。公司预计第四季度国防标案与海外军用产品出货将明显强于前三季。
DIGITIMESAI 评分4545 Qualcomm 年度文件首次点名 Samsung、Micron 为内存供应商
Qualcomm 在 2026 财年年度报告中首次将 Samsung Electronics 与 Micron Technology 列为部分产品（含汽车应用）的主要内存供应商，前两年文件均未披露该信息。同期 Qualcomm 汽车业务营收增长 52%。
NVIDIA BlogAI 评分1818 NVIDIA 如何用 AI 帮回收商把混合垃圾变成可再利用材料
NVIDIA 在 COP31 零废弃议题下介绍了四家 Inception 成员用 AI 与机器人提升垃圾分选回收的实践。AIRECO 用 Jetson Orin NX 驱动机械臂分选塑料，试产线识别准确率超 95%，计划明年把年处理量从 18,000 吨提升到 48,000 吨并降低 85% 运营成本。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2727 华为详解麒麟9050系列核心升级：首款逻辑折叠技术τ芯片，不用先进光刻机也能行
华为详解麒麟9050系列核心升级，该系列为首款采用逻辑折叠技术τ芯片。文章称其不用先进光刻机也能实现性能提升。
DIGITIMESAI 评分3333 Sercomm 公布 3Q26 三项利润率齐升，预计 4Q26 出货强劲
Sercomm 3Q26 营收创纪录达 218.3 亿新台币（6.6592 亿美元），同比增长 48%、环比增长 5.9%，并实现三项利润率同步提升。公司称宽带基础设施与网络设备需求强劲，预计 4Q26 出货量将维持高位。