Google新闻 · HBM/光刻/封装·2026-11-11 18:00· 10 小时前AI 评分18

电子科大陈远富、罗文博、邵文韬团队：为先进封装 TIM 建立跨尺度设计体系

电子科大陈远富、罗文博、邵文韬团队：为先进封装 TIM 建立跨尺度设计体系 - 电子工程专辑EE Times China

AI 导读

电子科技大学陈远富、罗文博、邵文韬团队针对先进封装用 TIM（热界面材料），建立了一套跨尺度设计体系。该工作从材料与结构的多尺度角度出发，为先进封装散热设计提供系统性方法框架。