Google新闻 · 光刻胶/设备材料·2026-11-11 17:36· 10 小时前AI 评分60

湖北省经信厅称武汉造半导体设备实现350mm碳化硅激光剥离

全球首次！“武汉造”半导体设备实现350mm碳化硅激光剥离 - 湖北省经济和信息化厅

AI 导读

湖北省经济和信息化厅发布消息称，武汉造半导体设备实现350mm碳化硅激光剥离，并称为全球首次。原文仅有标题与来源信息，未披露设备厂商、具体型号、工艺参数或量产时间。