Diamond Foundry发布200mm单晶金刚石晶圆
先了解这件事
Diamond Foundry公布其称为全球首片直径200mm的单晶金刚石，命名为D8-inch，公司称其为单一连续晶体，目标是用于AI芯片散热。Tom's Hardware报道将其称作全球首片200mm单晶金刚石晶圆。 公司展示的样品尚未抛光，仍需后续工艺才能供芯片厂商使用；公司还在图表中提出，有望在2030年前做出尺寸与先进制程晶圆相当的D300晶圆。 报道提到，金刚石导热能力估计至少为铜的五倍，Akash Systems、De Beers、Frore Systems也在推进金刚石散热方案。
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报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
- Semiconductor TodayDiamond Foundry 发布首片 200mm 单晶金刚石
Diamond Foundry 发布直径 200mm 的单晶金刚石，并在中国宁波 CarbonSemi 2026 会议上由 CEO Martin Roscheisen 以视频形式进行主题演讲时公布。该会议为第 6 届碳基半导体与器件产业发展峰会，会期为 11 月 5 日至 7 日。
- DIGITIMESDiamond Foundry 称已培育出直径 200mm 单晶金刚石
Diamond Foundry 于 11 月 5 日发布博客称，已产出其称为全球首颗直径 200mm 的单晶金刚石，并将其命名为 D8-inch。公司称该晶体为单一连续晶体，是朝着把金刚石作为半导体级材料推进的一步。
- Tom's Hardware · SemiconductorsDiamond Foundry 造出全球首片 200mm 单晶金刚石晶圆
Diamond Foundry 宣布造出全球首片 200mm 单晶金刚石（SCD）晶圆，称单晶金刚石已进入晶圆级时代，目标用于 AI 芯片散热。该样品尚未抛光，仍需经过后续工艺才能供芯片厂商使用；公司还给出在 2030 年前做出 D300 晶圆的预期。原文提到金刚石导热能力估计至少是铜的五倍，Akash Systems、De Beers、Frore Systems 也在推进金刚石散热方案。
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