Diamond Foundry 造出全球首片 200mm 单晶金刚石晶圆

Diamond Foundry 宣布造出全球首片 200mm 单晶金刚石（SCD）晶圆，称单晶金刚石已进入晶圆级时代，目标用于 AI 芯片散热。该样品尚未抛光，仍需经过后续工艺才能供芯片厂商使用；公司还给出在 2030 年前做出 D300 晶圆的预期。原文提到金刚石导热能力估计至少是铜的五倍，Akash Systems、De Beers、Frore Systems 也在推进金刚石散热方案。