蓝思科技拟2026年底前建TGV玻璃基板中试线
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蓝思科技拟2026年底前建TGV玻璃基板中试线
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蓝思科技计划在2026年底前建成并运行其首条TGV（玻璃通孔）玻璃基板中试线，从手机玻璃业务延伸至先进芯片封装。这一计划由公司中国区总裁江南在10月28日深圳C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2026展会期间接受ZDNet Korea采访时披露。 江南表示，蓝思科技正寻求与韩国半导体及存储企业建立合作。按计划，该中试线将在2026年底前投入使用。
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最新进展11月10日 09:19
蓝思科技计划2026年底前建成首条TGV玻璃基板中试线，寻求与韩国芯片厂合作报道时间线
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11月10日
- DIGITIMES蓝思科技计划2026年底前建成首条TGV玻璃基板中试线，寻求与韩国芯片厂合作
蓝思科技计划在2026年底前建成并运行首条TGV玻璃基板中试线，从手机玻璃业务延伸至先进芯片封装。公司中国区总裁江南在10月28日深圳C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2026展会接受ZDNet Korea采访时表示，公司正寻求与韩国半导体及存储企业建立合作。
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