Google新闻 · HBM/光刻/封装·2026-11-10 07:55· 2 天前AI 评分40

Henkel Korea 拟投资 121 亿韩元扩建首尔半导体先进封装材料研发中心

Henkel Korea拟在首尔投资121亿韩元扩建半导体先进封装材料研发中心 - 디지털투데이

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Henkel Korea 计划在首尔投资 121 亿韩元，扩建半导体先进封装材料研发中心。该投资将用于扩充先进封装材料相关研发能力。

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射频电源 HBM 与先进封装扩产与产能 #扩产/产能 #先进封装