Henkel Korea拟投121亿韩元扩建先进封装材料研发中心
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Henkel Korea拟投121亿韩元扩建先进封装材料研发中心
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Henkel Korea 计划在首尔投资 121 亿韩元，扩建其半导体先进封装材料研发中心，资金将用于扩充先进封装材料的研发能力。 目前该投资仍处于“拟投资”阶段，报道未说明扩建的时间表或具体研发方向。
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最新进展11月10日 07:55
Henkel Korea 拟投资 121 亿韩元扩建首尔半导体先进封装材料研发中心报道时间线
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11月10日
- Google新闻 · HBM/光刻/封装Henkel Korea 拟投资 121 亿韩元扩建首尔半导体先进封装材料研发中心
Henkel Korea 计划在首尔投资 121 亿韩元，扩建半导体先进封装材料研发中心。该投资将用于扩充先进封装材料相关研发能力。
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