清华系华卓精科二闯科创板，复旦系另一国产半导体先锋同步冲刺IPO
华卓精科再度冲刺科创板IPO，与另一家复旦系国产半导体公司形成"清华VS复旦"的IPO对照。原文未披露两家公司的具体产品型号、募资金额与发行估值等细节。
#公司经营
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2424 DIGITIMESAI 评分4444 Ingentec 前10个月营收同比增长79%
Ingentec 2026年1-10月合并营收达13.29亿新台币（4040万美元），同比增长79.32%。但10月营收约1.3亿新台币，环比下降8.59%、同比下降18.37%，原因是面向日本、韩国及本土客户的特种气体出货略有减少。
DIGITIMES精选AI 评分6666 英飞凌称数据中心订单已超目标 产能爬坡成出货上限
英飞凌在11月10日的2026财年业绩电话会上表示，其数据中心电源产品订单已超过公司对2027财年近40亿欧元（约44.6亿美元）营收的预测，最终能确认多少收入取决于自有工厂与外包合作方的产能爬坡速度。公司称当前增长瓶颈已不在需求端，而在于工厂产出。
推荐理由：英飞凌数据中心电力订单已超2027年营收目标，产能爬坡速度成为实际出货上限。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分3737 上海半导体设备精密零部件商启动IPO
上海一家半导体设备精密零部件商启动IPO。原文未披露公司名称、募资规模、上市板块及产品细节。
DIGITIMESAI 评分5050 华勤技术拟投10亿元建晶圆代工业务，AI服务器之外再向上游延伸
华勤技术计划投资10亿元（约1.4986亿美元）设立晶圆代工业务，在拓展AI服务器与数据中心业务的同时加强上游半导体布局。
DIGITIMESAI 评分1818 SK Hynix 任命 HBM 老将 Hyun Ahn 领导美洲新业务部门
SK Hynix 任命前开发负责人 Hyun Ahn 领导新设立的美洲业务部门，以应对定制 HBM 竞争加剧。此举旨在让供应商更贴近美国芯片设计企业。
DIGITIMESAI 评分1717 宏碁子公司Acer Synergy Tech借半导体需求创营收新高
宏碁旗下Acer Synergy Tech受半导体行业持续增长带动，IT、OT及人力服务解决方案需求上升，2026年10月合并营收达3.07亿新台币（934万美元），同比增长187.93%，连续第二个月创历史新高。
DIGITIMESAI 评分2121 宏碁旗下Altos前10月营收2.41亿新台币，AI需求推动创历史新高
宏碁子公司Altos公布2026年10月合并营收1.55亿新台币（约472万美元），同比增长44.1%，前10个月累计营收达24.1亿新台币，同比增长57.3%。受全球AI基础设施需求推动，前10个月营收已超越2025年全年总额，创下单月与累计营收历史新高。
DIGITIMESAI 评分3535 Acbel 企业电源营收占比升至 59%，燃料电池与数据中心驱动增长
Acbel Polytech 2026 年第三季度企业电源营收占比升至 59%，燃料电池和数据中心电源产品需求增长是主要动力。当季营收增长叠加费用率改善，营业利润较上一季度显著提升。产品组合仍对毛利率构成压力，但核心业务已现逐步回稳迹象。
DIGITIMESAI 评分3737 Amtran 前10月营收达250.6亿新台币超2025全年，4Q26推出硅光子产品线
Amtran Technology 自报2026年前10月营收达2506亿新台币（7.6445亿美元），同比增长20%，已超过2025全年营收，提前创下年度营运规模新高。公司同时宣布将于4Q26推出硅光子（SiPh）产品线。
DIGITIMESAI 评分3131 Ubiqconn 10月营收环比大增79%，零部件供应缓解
Ubiqconn Technology 10月合并营收达新台币2.55亿元，环比增长79%，同比增长131%，为2026年迄今单月最高。公司称关键零部件供应缓解，得以出货此前积压和延后的产品，同时新增卫星通信项目带来销售。
DIGITIMESAI 评分3434 长异兴业借半导体扩产切入 AI 数据中心供电，10 月营收同比增 3.64%
长异兴业 2026 年 10 月合并营收同比增长 3.64%，单月与前 10 月营收均创同期新高。公司表示，台湾持续的半导体晶圆厂扩产带动高稳定性不间断电源（UPS）系统需求，支撑营收增长。
DIGITIMESAI 评分1818 大同10月营收同比下滑8%，精英电脑出货疲软拖累
大同（Tatung）2026年10月合并营收同比下滑8.06%至新台币33.92亿元（约1.0347亿美元），环比亦降8%，转投资精英电脑（Elitegroup）部分产品出货走弱是主因。累计前10个月营收为新台币396.42亿元，同比减少2.67%。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分2525 爱利彼半导体设备启动IPO辅导备案 申万宏源担任辅导机构
爱利彼半导体设备已启动IPO辅导备案，辅导机构为申万宏源。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分2525 爱利彼半导体设备启动IPO辅导备案，申万宏源担任辅导机构
爱利彼半导体设备启动IPO辅导备案，由申万宏源担任辅导机构。原文未披露具体产品型号、融资规模或上市板块等细节。
DIGITIMESAI 评分2323 Nvidia 调查：Alice Huang 接触黄仁勋是否为其带来 AI 芯片供应优势
Nvidia 正调查前 Megaspeed 高管 Alice Huang 与 CEO 黄仁勋的接触是否影响硬件供应。其前同事与商业伙伴称，她擅长将人脉转化为商业机会，这些说法成为理解她在 AI 基础设施领域如何建立信誉的关键。
DIGITIMESAI 评分3434 CoreWeave 称 2027 年前不发行无担保债券，靠客户预付款融资，2028 年才盈利
CoreWeave 在 11 月 10 日三季度财报电话会上表示，按当前收益率，2027 年前不会进入无担保债券市场，融资将主要依靠客户预付款和以具体合同为担保的贷款。管理层同时给出盈利时间表：2028 年才实现盈利，并披露了定价、积压订单和供应数据。
DIGITIMESAI 评分4040 ChipMOS 三季度净利润创 2022 年以来新高，前 10 月营收增长 30%
ChipMOS Technologies 2026 年第三季度净利润环比增长 48.4% 至新台币 13.23 亿元（约 4150 万美元），每股收益 1.89 元新台币，为 2022 年以来最高单季水平；前 10 个月营收同比增长 30%。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分2929 爱利彼半导体设备（上海）股份有限公司启动IPO辅导，拟首次公开发行股票并上市
爱利彼半导体设备（上海）股份有限公司启动IPO辅导，拟首次公开发行股票并上市。
DIGITIMESAI 评分4747 台湾 AI 服务器供应链 10 月营收同比增长 63.8%，创 NT$3.22 万亿新高
台湾 AI 服务器供应链 49 家公司 10 月合计营收同比增长 63.8%，达到创纪录的 NT$3.22 万亿（约 US$98.23 billion）。这批月度销售数据表明，即便美国投资者情绪转向谨慎，全球 AI 基础设施订单仍在加速。
DIGITIMESAI 评分4646 Ion Electronic Materials 目标 2027 年盈利，特种气体业务放量
由台湾「DRAM 教父」高启全主导的 Ion Electronic Materials 目标在 2027 年实现盈利，依托特种气体业务放量。公司 2026 年前三季度气体营收达 5.34 亿新台币（约 1620 万美元），同比增长超过 30%。第三季度亏损收窄至约 80 万新台币，接近损益两平。
SK hynix NewsAI 评分3434 SK hynix 以 IEC 61508 认证强化物理 AI 存储系统的功能安全与网络威胁防护
SK hynix 公布其物理 AI 存储产品及流程的 IEC 61508 认证证书，用于防范系统故障与网络威胁。该认证面向功能安全，旨在为物理 AI 场景下的存储可靠性建立信任基础。
DIGITIMESAI 评分4848 TSMC 拟向 Anthropic 与 OpenAI 各投最高 5 亿美元，并设投资公司
TSMC 于 11 月 10 日通过三项战略投资计划，将分别向 Anthropic 和 OpenAI Group 各投入最高 5 亿美元，并批准最高 5 亿美元设立一家投资公司，用于对半导体产业及相关生态进行战略投资。三项投资合计上限为 15 亿美元。
DIGITIMESAI 评分2626 CoreWeave 加速 AI 算力交付上调展望，融资成本仍拖累利润
CoreWeave 最新业绩显示其 AI 算力交付速度加快、运营表现改善并上调展望，但扩张所需的融资成本仍持续拖累其净利润。对这家专业云厂商而言，把需求转化为收入证明了执行力，但尚不足以说明快速的基础设施扩张能带来可持续的净利润。
Semiconductor TodayAI 评分2222 Staera 结束隐身模式亮相，获 460 万美元 pre-seed 融资
Staera 结束隐身模式，获得 460 万美元 pre-seed 融资，由 Openspace Capital 领投，SGInnovate、Black Kite Capital 等参投。该公司前身为 New Silicon Corp（NSC），其技术可直接将光数据链路建入硅芯片，瞄准芯片间数据传输这一限制 AI 系统规模与速度的瓶颈。
DIGITIMESAI 评分4747 同欣电子收购Global Testing，转型综合OSAT服务商
同欣电子（YAGEO集团旗下半导体封装企业）董事会批准以约7671万新加坡元（5988万美元）收购新加坡上市Global Testing全部股权，后者将私有化。该交易旨在推动同欣电子从传统封装厂商转型为综合封装测试服务商。
DIGITIMESAI 评分3232 Hanwha Semitech 任命金镇宇为新任 CEO，三季度半导体设备销售额翻倍
Hanwha Semitech 于 11 月 9 日宣布任命首席业务官 Kim Jin-woo 为新任 CEO，此前其 2026 年三季度半导体设备销售额同比增长逾一倍。该公司正推进 HBM 键合设备业务扩张。
DIGITIMESAI 评分4444 Rapidus 拟以台湾芯片集群模式为范本，计划在北海道再建 3 座工厂
Rapidus 总裁 Atsuyoshi Koike 表示，将以台湾为范本在北海道构建半导体产业集群，并计划在北海道再建 3 座工厂。IBM Japan 正在 Rapidus 工厂附近设立新办公室，以加强对该公司的支持。
DIGITIMESAI 评分3535 E Ink 以 27.8 亿新台币收购台湾桃园观音厂区，并与台虹科技合作布局 AI 高速传输材料
E Ink Holdings 董事会 11 月 6 日通过以 27.8 亿新台币（约 8463 万美元）向中华纸浆购买桃园观音工业区土地与厂房。同时，E Ink 与台虹科技签署合作备忘录，共同进军 AI 高速传输材料市场。
DIGITIMESAI 评分3535 群联电子（Phison）2026 年三季度 AI 业务营收占比超 50%
群联电子 2026 年第三季度 AI 业务贡献营收超过总营收的 50%，AI 基础设施与企业存储需求持续增长。该季度公司营收、毛利和每股收益均创历史新高，并计划通过 Phison 3.0 战略推动这三项财务指标继续增长。
DIGITIMESAI 评分4545 Agility Robotics 登陆纳斯达克，手握 3 亿美元订单仍面临盈利考验
Agility Robotics 于 11 月 5 日在纳斯达克上市，成为首家公开交易的美国人形机器人制造商，并通过上市募资约 4.65 亿美元。该公司在商业化初期仍面临显著亏损，尽管已获得 3 亿美元订单，其盈利表现将成为评估人形机器人行业商业价值的重要参照。
DIGITIMESAI 评分5252 崇越科技前10月营收71.215亿新台币，超2025全年水平
崇越科技2026年10月合并营收81.86亿新台币（约2.494亿美元），月增6.3%、年增61.2%，创单月营收新高。前10个月合并营收达712.15亿新台币，年增28.6%，已超过2025年全年的675.84亿新台币。
DIGITIMESAI 评分5050 三井化学以 116 亿美元收购 JSR，加码半导体材料
三井化学计划以 1.84 万亿日元（约合 116 亿美元，含承债）收购半导体材料制造商 JSR，以强化其在全球半导体材料市场的地位并加速业务组合转型。
DIGITIMESAI 评分2929 联咏科技遭遇 AI 基础设施挤压，靠新产品拉动增长
联咏科技总裁 Steve Wang 在法人说明会上表示，2026 年第三季度营收达到指引上限，主要受智能手机客户季节性备货带动，中小尺寸驱动 IC 出货强劲。中小尺寸 DDI 占该季营收 37%，SoC 营收占比从第二季度的 52% 降至 46%。毛利率环比压缩反映产品组合变化，以及投入成本上升与产品调价之间的时间差。
DIGITIMESAI 评分3030 Sharp 拟最早 2027 年 3 月在日本交付 AI 服务器
Sharp 称最早 2027 年 3 月可向客户交付其新款 AI 服务器，借力母公司 Foxconn 的采购与制造能力，切入日本增长的 AI 服务器市场。
DIGITIMESAI 评分4747 Samsung SDI 据报将主导 Boston Dynamics Atlas 人形机器人初期电池供应
Samsung SDI 据报将为现代汽车集团旗下 Boston Dynamics 的 Atlas 人形机器人提供初期大部分电池供应。韩媒指出，随着 Atlas 迈向工厂应用，电池输出、续航时间和充电物流正成为关键因素。
DIGITIMESAI 评分4343 Nokia 评估进入 AI 光互连市场，或直接供应激光器件
Nokia 正评估进入 AI 数据中心光互连市场，并可能直接向市场供应激光器件，此举或将挑战 Lumentum 和 Coherent。此次动向出现在 Marvell 宣布以 11.5 亿美元收购 Lumentum、以加强其 AI 光通信组合约一周之后。
DIGITIMESAI 评分3434 Wistron ITS 预计 2027 年增长由半导体与游戏业务驱动
Wistron ITS 公布 2026 年第三季度强劲业绩，增长来自半导体、游戏与娱乐业务，并计划在年底前组建一支 100 人的专职团队服务半导体客户。董事长兼 CEO Ching Hsiao 表示，公司未来将优先改善利润结构，同时向半导体等新领域扩张，2027 年增长将由这些业务驱动。
DIGITIMESAI 评分2222 Qisda 加大 AI 投资，称数据中心建设放缓只是短期现象
Qisda 正加大 AI 投资，董事长 Peter Chen 表示数据中心建设的短期放缓不会改变 AI 长期趋势，反而可能缓解供应链零部件短缺。公司预计第四季度营收与第三季度大致持平，同时加快 AI 相关布局。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分5555 拓荆科技拟25亿元收购无锡尚积，为年内半导体设备领域最大并购方案
证券之星报道，拓荆科技拟以25亿元收购无锡尚积，该交易被称为年内半导体设备领域最大并购方案。原文未展开双方交易结构、标的业务或整合细节，标题表述的重点落在不仅做大更要做强。