ChipMOS 三季度净利润创 2022 年以来新高，前 10 月营收增长 30%
ChipMOS Technologies 2026 年第三季度净利润环比增长 48.4% 至新台币 13.23 亿元（约 4150 万美元），每股收益 1.89 元新台币，为 2022 年以来最高单季水平；前 10 个月营收同比增长 30%。
#测试机
DIGITIMESAI 评分4040 Semiconductor EngineeringAI 评分2828 西门子 Tessent 与 Teradyne UltraFLEXplus 通过 PCIe 传输 Streaming Scan Network 测试数据
西门子 Tessent Streaming Scan Network 与 Teradyne UltraFLEXplus 组成联合方案，通过设备自带的 PCIe 接口经 UltraPort 服务器传输扫描测试数据，并在标准 IG-XL 编程模型内完成测试设置、执行与调试。
Semiconductor EngineeringAI 评分2929 通过测试的芯片为何仍需额外筛选？PDF Solutions、Teradyne、proteanTecs 谈边际器件的可靠性风险
PDF Solutions、Teradyne、proteanTecs 等厂商指出，通过晶圆分选与终测的芯片仍可能因时序裕量偏薄、电阻漂移等边际行为在现场失效。器件级参数模型、跨插入数据和物理检测可标记可疑的"合格"芯片，但异常并不等于缺陷。只有当额外筛选能以低于所避免失效的成本暴露疑似弱点时，加测才划算。
DIGITIMESAI 评分4343 半导体测试接口供应商WinWay 10月营收环比降11.51%、同比增62.62%
半导体测试接口供应商WinWay公布10月营收环比下降11.51%，但同比增长62.62%。假期减少出货天数、客户项目调整影响交付，AI需求仍支撑全年增幅超过62%。涉及AI、ASIC、GPU与CPU的新项目预计将抵消季节性疲软。
DIGITIMESAI 评分4040 KYEC 总裁：AI 需求正放大半导体供应链风险
京元电子（KYEC）总裁 Gauss Chang 表示，AI 时代给产能扩张带来新挑战，芯片价格快速上涨与产品周期缩短正在重塑半导体测试的价值。他警告，需求在沿 AI 供应链传导过程中可能日益失真，使真实终端需求难以评估。
DIGITIMESAI 评分4242 AI 芯片测试需求推动台湾晶圆测试厂商 HTSI 10 月营收大增 62%
台湾晶圆测试方案商 HTSI 10 月营收同比增长 62%，增长动力来自高功率热管理模块、清洗材料与工程服务的稳定需求。
DIGITIMESAI 评分4242 京元电子（KYEC）称美国得州AI芯片测试厂计划不受选举变局影响
京元电子（KYEC）总经理张高薰表示，公司在美国得克萨斯州设立AI芯片测试厂的计划仍按进度推进，尽管外界担忧美国中期选举后控制权变化可能改变AI政策。他称KYEC的长期投资策略不太可能被短期政治变化打乱。
Electronics WeeklyAI 评分2828 Emerson 推出支持 AI 加速自动化测试的 NI PXIe 仪器
Emerson 发布 NI PXIe-4086 数字万用表及 PXIe-5160、PXIe-5162 示波器新版本，均属 NI PXI 平台，可搭配近期推出的 NI Nigel AI 方案使用。PXIe-5160 提供 2 或 4 通道、最高 2.5 GS/s 采样率、500 MHz 带宽，英国起售价 £14,700。产品面向半导体、交通与航空航天等高通道混合测量测试。
EE TimesAI 评分1010 Cosmic 参展 SEMICON Europa 2026，展示高复杂度半导体测试方案
Cosmic Group 将于 11 月 10 日至 13 日在慕尼黑参加 SEMICON Europa 2026，与 electronica 同期举办，展位为 C1255。公司此次参展聚焦高复杂度半导体测试解决方案。
DIGITIMESAI 评分5555 台湾晶圆测试供应商HTSI投资逾2.15亿美元扩建先进芯片测试产能
半导体晶圆测试方案供应商Hermes Testing Solutions（HTSI）扩大台湾营运，董事会于10月22日通过预算，将在新竹新建研发中心、在中南部新建制造中心，总投资预计超过70亿新台币（约2.15亿美元）。
Tokyo Electron · Product News精选AI 评分5858 Tokyo Electron 发布 Prexa SDP 单颗器件探针台
Tokyo Electron 发布 Prexa SDP 器件探针台，面向先进封装中单颗未封装器件的 KGD 筛选测试。该设备沿用 Prexa 系列晶圆探针台平台，配备可高精度主动控温的热头与更强吸热能力，用于应对高发热器件测试中的散热与温度控制难题。TEL 表示，随着 HPC 与 AI 芯片采用 2.5D/3D 封装，单颗器件的高精度测试对提升最终良率愈发关键。
推荐理由：TEL 推出面向先进封装 KGD 筛选的单颗器件探针台，温度控制与散热能力是差异化点。