鼎龙股份跨界进军光通信产业，研发三款新材料力争两年内量产
光刻胶头部企业鼎龙股份跨界进军光通信产业，正在研发三款新材料，力争两年内实现量产。
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Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4343 Semiconductor TodayAI 评分2222 Staera 结束隐身模式亮相，获 460 万美元 pre-seed 融资
Staera 结束隐身模式，获得 460 万美元 pre-seed 融资，由 Openspace Capital 领投，SGInnovate、Black Kite Capital 等参投。该公司前身为 New Silicon Corp（NSC），其技术可直接将光数据链路建入硅芯片，瞄准芯片间数据传输这一限制 AI 系统规模与速度的瓶颈。
DIGITIMES精选AI 评分7777 NVIDIA 与 SPIL 扩大 CPO 光引擎供应，2027 年中期产能提升 15 倍
NVIDIA 与 ASE 旗下 SPIL 正扩大共封装光学（CPO）光引擎供应，目标到 2027 年中期将产能提升 15 倍，到 2028 年底提升 30 倍，推动 CPO 走向量产。随着数据中心流量增长，传统电信号在功耗和带宽上的限制正加速 AI 基础设施向光互连转型。
推荐理由：NVIDIA 与 SPIL 给出 CPO 光引擎产能扩张时间表，可据此跟踪共封装光学从样品走向量产的节奏。
DIGITIMESAI 评分4343 Nokia 评估进入 AI 光互连市场，或直接供应激光器件
Nokia 正评估进入 AI 数据中心光互连市场，并可能直接向市场供应激光器件，此举或将挑战 Lumentum 和 Coherent。此次动向出现在 Marvell 宣布以 11.5 亿美元收购 Lumentum、以加强其 AI 光通信组合约一周之后。
DIGITIMESAI 评分6060 GIS 转向 800G/1.6T AI 光学，激光封装 4Q26 起量、2027 年二至三季度满产
GIS 从触控显示转向半导体光学，激光封装将于 2026 年第四季度进入小量生产，预计 2027 年第二或第三季度达到满载产能。董事长周贤颖表示，自第二季度起产线已陆续装机，并得到设备到货与客户供料支持。公司扩张还涵盖无源光学元件与 Micro LED 应用。
Semiconductor EngineeringAI 评分5858 Semiconductor Engineering 解读 AI 光互连标准 OCI-MSA 的代际路线
Semiconductor Engineering 刊文解读 AI scale-up 光互连标准 OCI-MSA，其创始成员包括 AMD、Broadcom、Meta、Microsoft、NVIDIA 和 OpenAI。
DIGITIMESAI 评分3030 Coherent 在 Marvell 收购 Lumentum 后定位为中立光学供应商
Coherent 在 Marvell Technology 同意收购其最接近的竞争对手之一两天后，将自己定位为不卷入芯片之争的光学供应商。
Tom's Hardware · Semiconductors精选AI 评分7676 Marvell 以 1150 亿美元全股票交易收购 Lumentum
Marvell 已签署确定性合并协议，以 1150 亿美元企业价值全股票收购 Lumentum，Lumentum 股东每股换 4.5 股 Marvell，折合约 1132 美元/股，较 10 月 28 日未受影响收盘价溢价 23.9%。
推荐理由：交易把 Marvell 的 DSP 与 Lumentum 的 InP 激光制造合并，读者可跟踪 2028 年交割前的监管审查节奏。
EE Times精选AI 评分6262 EE Times：Marvell 与 Lumentum 1150 亿美元交易标志硅光走向主流
EE Times 记者 Nitin Dahad 认为，本周 Marvell 与 Lumentum 的 1150 亿美元交易表明，硅光已从被视为互连功耗墙的潜在解决方案，转向真正落地。原文未披露交易的具体条款与时间表。
推荐理由：Marvell 与 Lumentum 的 1150 亿美元交易，把硅光从互连功耗墙的潜在方案推向产业整合节点。
DIGITIMESAI 评分4242 高速光通信需求推动台湾 PCB 厂商 mSAP 竞争
随着 AI 算力集群扩张，数据中心对传输速率和带宽要求提升，mSAP 正快速成为光通信模块与高端服务器 PCB 的新主流工艺，以突破传统 HDI 的制造瓶颈。台湾 PCB 厂商围绕 mSAP 展开竞争。
DIGITIMESAI 评分5050 GCS Holdings 欢迎 Marvell 收购 Lumentum，锁定 2027 年 InP 供应
GCS Holdings 对 Marvell 以全股票交易收购 Lumentum 表示欢迎，并锁定 2027 年 InP 供应。Marvell 与 Lumentum 于 11 月 2 日签署最终协议，GCS 称该交易将使 Marvell 的光电子业务产品组合更加完整。
DIGITIMESAI 评分5858 Marvell 拟全股票收购 Lumentum，光 DSP 竞争对手获至 2028 年争取客户
Marvell 拟以全股票方式收购 Lumentum，交易面临的不只是收购溢价收窄，还包括光模块厂商是否会将其订单从 Marvell 占据主导的光数字信号处理器（DSP）业务转走。报道称，这给光 DSP 竞争对手留出到 2028 年争取客户的时间窗口。
DIGITIMESAI 评分4242 华为哈勃以少数股权布局22家公司，构建AI光通信供应链
华为通过哈勃科技对22家公司进行少数股权投资，构建AI光通信供应链。AI数据中心推升高带宽光通信需求，使光电子供应链更具战略意义；Marvell宣布收购Lumentum，反映芯片厂商正加速整合光学技术。
DIGITIMESAI 评分5858 中际旭创2026年三季度营收与净利同比翻倍以上
中际旭创2026年第三季度营收达277.69亿元人民币（41.7亿美元），同比增长171.83%；归母净利润85.87亿元，同比增长173.74%。公司称全球AI基础设施扩张带动高速光模块需求，800G与1.6T产品出货增加。
DIGITIMESAI 评分5858 Marvell 拟以 1150 亿美元收购 Lumentum，或为台湾光器件厂商带来更多 AI 光通信订单
Marvell 拟以 1150 亿美元收购 Lumentum，交易预计在 2028 年上半年完成，将把 Marvell 的芯片设计与光模块能力同 Lumentum 的激光技术与制造产能合并。台湾产业消息人士称，这笔交易可能为台湾光器件厂商带来更多订单。
DIGITIMESAI 评分6060 三井金属因光通信需求激增第三次上调超薄铜箔扩产目标
三井金属宣布自2026财年以来第三次上调用于光通信设备的MicroThin超薄铜箔扩产计划，以应对市场需求持续增长。公司正加快扩产进度。
DRAMeXchange精选AI 评分6464 Marvell 宣布收购光通信厂商 Lumentum，TrendForce 称或将挑战 Broadcom 市场地位
Marvell 已正式宣布收购光通信厂商 Lumentum，双方董事会于11月2日批准该交易。TrendForce 认为，这笔交易将整合光学与电子能力，可能对 Broadcom 的市场领导地位构成挑战。
EE TimesAI 评分6060 Marvell 全股票收购光器件厂商 Lumentum，加码 AI 互联
Marvell 以全股票交易方式收购光器件厂商 Lumentum，借此进入光子学领域。EE Times 称这是 Marvell 一项酝酿已久的举措，目的是强化 AI 互联能力。
DIGITIMES精选AI 评分6262 住友电工上调 InP 衬底产能目标，2029 财年达 2024 年 4.5 倍
住友电工将 InP 衬底产能目标上调至 2024 年的 4.5 倍，计划在 2029 财年达成。AI 与数据中心扩张带动光通信需求激增，公司因此加快 InP 衬底扩产。
推荐理由：住友电工把 InP 衬底产能目标上调至 2024 年的 4.5 倍，读者可据此跟踪 AI 数据中心光通信上游供给节奏。
DIGITIMESAI 评分2222 Gemtek 加入三个光通信标准组织，布局 AI 数据中心互联
Gemtek Technology 已加入三个光通信标准组织，以参与 AI 数据中心互联方案的行业标准制定。此举可能影响全球数据中心网络的互操作性、功耗、可扩展性与供应链整合，并让公司接触到可插拔、共封装及近封装光学架构的规范。
DIGITIMESAI 评分6060 Marvell 收购 Lumentum 以获得 InP 激光器供应，对标 Broadcom
Marvell Technology 达成收购 Lumentum Holdings 的协议，借此获得 AI 数据中心网络中稀缺的 InP 激光器自供能力，并成为少数同时覆盖电互连与光互连的供应商。该交易使 Marvell 在 AI 集群内部连接从铜缆转向与处理器和交换机共封装的光学方案时，更直接地对标 Broadcom。
DIGITIMESAI 评分4040 THEIL 光通信业务回暖，AI 数据中心需求推动 4Q26 逆季节性增长
同欣电子（THEIL）在 10 月 30 日财报电话会上表示，AI 数据中心需求带动光通信业务回暖，并预计 4Q26 将逆季节性下行趋势增长。公司同时介绍了陶瓷基板、新半导体材料与图像传感器三大产品线的最新进展与市场趋势。
DIGITIMESAI 评分3838 Radiant 瞄准 6.4T 以上下一代 CPO，计划 2028 年量产
背光模组大厂 Radiant Opto-Electronics 正拓展新业务，瞄准 6.4T 以上下一代光通信架构中的 CPO 应用。董事长兼总经理 Yu-Chao Wang 表示，公司计划 2027 年向选定客户提供样品，最早 2028 年进入量产。
DIGITIMESAI 评分5858 Marvell 据报洽谈收购 Lumentum，光通信供应链受关注
Marvell 据报正洽谈收购 Lumentum，此事引发光通信供应链关注。报道称，Lumentum 在光收发器关键器件上的专长可带来明显战略协同，但其体量及与 Apple 等大客户的合约可能让交易难以推进。
DIGITIMES精选AI 评分7878 LandMark 订单覆盖超 2026 年营收，两年产能拟扩六倍
光通信外延片供应商 LandMark Optoelectronics 计划两年内将产能扩大六倍，但仍低于客户需求。公司 2026 年第三季度净利润为 6.21 亿新台币（约 1910 万美元），环比增长 33%，同比增长 5.28 倍；主要客户已下单，订单覆盖超过六个月。
推荐理由：AI 带动硅光子需求，公司两年六倍扩产仍低于客户要求，订单已覆盖逾半年。
SK hynix NewsAI 评分4242 SK hynix 技术笔记：硅光与 CPO 如何为 AI 工厂铺设“光之高速路”
汉阳大学 ERICA 半导体融合工程学院的 Younghyun Kim 教授在 SK hynix 技术笔记中解析了 AI 工厂的数据瓶颈，并探讨以硅光和共封装光学（CPO）作为下一代突破技术。随着 GPU 速度提升，铜互连在高速长距传输中面临信号衰减、发热与中继器功耗上升，光互连借助波分复用（WDM）提升单纤传输容量。硅光把波导、调制器和光电探测器集成到芯片上，实现光信号的上路、导向与还原。
SK hynix NewsAI 评分2020 SK hynix 技术笔记：硅光子与 CPO 如何为 AI 工厂铺设“光高速公路”
SK hynix 发布技术笔记，解释硅光子与 CPO 如何解决 AI 工厂中 GPU 因数据传输通路过窄而等待数据的问题。文章指出，无论 AI 工厂配备多少计算设备，通道不足都会让 GPU 空等。
SK hynix NewsAI 评分1818 SK hynix 技术笔记：数万 GPU 为何仍要等待——硅光与 CPO 如何构建“光的高速公路”
SK hynix 发布技术笔记，解释铜互连在传输速度与距离提升后会出现信号损耗、发热和中继器功耗上升，而单根光纤承载多波长的光互连优势愈发明显。笔记以硅光与 CPO 为切入点，说明其如何构建“光的高速公路”。
SK hynix NewsAI 评分3030 SK hynix 技术笔记：硅光与 CPO 如何为 AI 搭建“光的高速公路”
SK hynix 发布技术笔记，解释硅光与 CPO 如何缓解数万块 GPU 规模下 AI 的等待问题。硅光把光纤入射光导入硅光集成电路（PIC）内的波导，由环形谐振器、调制器和光电探测器控制光信号。该芯片可在光上编码电信号，也能把入射光还原为电信号以取回信息。
SK hynix NewsAI 评分2626 SK hynix 技术笔记：数万块 GPU 为何仍要等待？硅光子与 CPO 如何构建“光的高速公路”
SK hynix 发布技术笔记，解释数万块 GPU 仍需等待的原因，并对比可插拔光模块架构与 CPO 架构。左侧可插拔方案中电信号从交换 ASIC 传到前面板光模块；右侧 CPO 方案将中央交换 ASIC 与周围光引擎置于同一封装基板上，显著缩短电气连接距离。
SK hynix NewsAI 评分2222 SK hynix 技术笔记：数万 GPU 为何仍要等待？硅光子与 CPO 如何构建“光之高速公路”
SK hynix 技术笔记解释数万 GPU 仍需等待的原因，并介绍硅光子与 CPO 如何构建“光之高速公路”。文中对比 LPO 与 NPO：LPO 保留可插拔光模块架构但去掉模块内 DSP，NPO 将光引擎放在交换芯片附近但置于封装之外。
SK hynix NewsAI 评分1818 SK hynix 技术笔记：硅光与 CPO 如何为 AI 搭建“光的高速公路”
SK hynix 发布技术笔记，解释硅光与 CPO 如何为 AI 搭建“光的高速公路”。文中指出 HBM 缩短了 GPU 同一封装内的数据传输距离，而 CPO 提升了连接多个 GPU 系统的网络间数据传输效率。
DIGITIMESAI 评分4040 OPTOELEC 借 AI 数据中心需求拓展晶圆级光学，Himax 推进 CPO 光学
韩国光学厂商 OPTOELEC 正寻求将晶圆级光学（WLO）业务拓展至高速光通信，并称来自 AI 数据中心客户的兴趣持续升温。Himax 则在推进 CPO 光学进展，而中国台湾地区供应商已迈向商业化量产。
DIGITIMESAI 评分4242 富采控股推进光通信布局，Micro LED 与 Micro VCSEL 进入客户送样验证
富采控股正将 Micro LED 与 Micro VCSEL 产品推进至客户送样验证阶段，借此切入光通信领域。公司预计该业务将在 2027 年进入实质性增长，支撑因素包括短距传输、有源光缆以及新兴共封装光学架构的潜在需求。
Semiconductor TodayAI 评分5858 Palomino获战略超大规模客户首笔商业采购订单
美国加州Goleta的AI互连技术公司Palomino Laboratories获得一家战略超大规模客户的首笔采购订单（PO）。该订单包含工作说明书（SOW），用于交付面向AI基础设施光互连应用的高性能氮化镓（GaN）micro-LED芯片。
Semiconductor EngineeringAI 评分4242 硅光子大规模量产测试：光学对准与光电并行测试如何跟上产能
硅光子从器件研发走向高量产时，测试成为制造策略的核心环节，需在传统电学表征之外增加光纤对准、耦合效率与偏振管理。高量产测试依赖自动化的主动对准，在六个自由度上优化耦合，并让电学测试与光学对准并行执行以控制测试时间。Advantest 在该方向支持多台光学仪器与并行功率计在同一测试环境中运行。
DIGITIMESAI 评分5858 三菱材料将光通信热敏电阻产能扩至约六倍
三菱材料将扩大光通信设备用热敏电阻（温度传感器）产能，泰国工厂逐步增加设备，到2027年11月月产能提升至约1200万颗，约为2025年产能的六倍。生成式AI普及带动光模块需求，是此次扩产的背景。
Semiconductor EngineeringAI 评分4040 东京科学大学等联合发布内置电光均衡器的硅光调制器，实现200 Gb/s PAM4并降低DSP依赖
东京科学大学、横滨国立大学、AIST与PETRA联合发表硅光子晶体波导慢光调制器，借助内置电光均衡器突破带宽与效率的权衡，实现200 Gb/s PAM4传输并减少DSP依赖。该器件针对AI数据中心多Tb/s光互连需求，相关论文发表于Nature Communications。
DIGITIMESAI 评分5858 NVIDIA 在 SEMICON West 2026 展示 OOI CPO 原型
NVIDIA 在 SEMICON West 2026 展示了下一代共封装光学（CPO）技术 Optics-on-Interposer（OOI）的原型。该设计将光引擎从传统有机封装基板移至承载计算芯片的硅中介层，以提升带宽密度并降低未来 AI 系统互联的功耗。
Semiconductor TodayAI 评分4040 Photon Bridge 融资 1000 万欧元，解决 AI 激光器瓶颈
荷兰埃因霍温光子集成公司 Photon Bridge 融资 1000 万欧元，用于解决 AI 基础设施中激光器产能瓶颈——连接日益扩大的 AI 处理器集群需要数百万颗激光器。