DIGITIMES· Levi Li·· 2 天前AI 评分60
GIS 转向 800G/1.6T AI 光学，激光封装 4Q26 起量、2027 年二至三季度满产
Taiwan's GIS targets 800G/1.6T AI optics, with laser packaging ramp-up starting 4Q26
AI 导读
GIS 从触控显示转向半导体光学，激光封装将于 2026 年第四季度进入小量生产，预计 2027 年第二或第三季度达到满载产能。董事长周贤颖表示，自第二季度起产线已陆续装机，并得到设备到货与客户供料支持。公司扩张还涵盖无源光学元件与 Micro LED 应用。
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