GIS激光封装4Q26小量生产，2027年满产
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GIS激光封装4Q26小量生产，2027年满产
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AI 综述
GIS（触控显示厂）正转向半导体光学，其激光封装产线计划于2026年第四季度进入小量生产，预计2027年第二或第三季度达到满载产能。 董事长周贤颖称，产线自第二季度起已陆续装机，并得到设备到货与客户供料支持。其扩张还涵盖无源光学元件与Micro LED应用。 上述小量生产与满产时点均为公司规划，尚未经实际产出验证。
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最新进展11月10日 12:21
GIS 转向 800G/1.6T AI 光学，激光封装 4Q26 起量、2027 年二至三季度满产报道时间线
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11月10日
- DIGITIMESGIS 转向 800G/1.6T AI 光学，激光封装 4Q26 起量、2027 年二至三季度满产
GIS 从触控显示转向半导体光学，激光封装将于 2026 年第四季度进入小量生产，预计 2027 年第二或第三季度达到满载产能。董事长周贤颖表示，自第二季度起产线已陆续装机，并得到设备到货与客户供料支持。公司扩张还涵盖无源光学元件与 Micro LED 应用。
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