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Tekscend：AI 需求推动存储芯片厂商加大光掩模外包
AI demand pushes memory chipmakers to outsource more photomasks, Tekscend says
AI 导读
日本 Tekscend Photomask 称，AI 芯片需求挤压自有产能，存储芯片厂商正将更多光掩模生产外包。最先进的 EUV 掩模仍由厂商内部制造，更多传统掩模则转向外部供应商。
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