AI需求挤压产能 存储芯片厂加大光罩委外
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AI需求挤压产能 存储芯片厂加大光罩委外
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AI 综述
日本光罩企业Tekscend Photomask称，AI芯片需求挤压存储芯片厂商自有产能，后者正将更多光罩（光掩模）生产外包给外部供应商。 这种外包有边界：存储芯片厂商仍自行制造最先进的EUV光罩，只把更多传统光罩交给外部厂商。上述说法来自Tekscend，并非存储芯片厂商自行披露。
AI 根据报道生成 · 1 天前更新
最新进展11月10日 09:35
Tekscend：AI 需求推动存储芯片厂商加大光掩模外包报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月10日
- DIGITIMESTekscend：AI 需求推动存储芯片厂商加大光掩模外包
日本 Tekscend Photomask 称，AI 芯片需求挤压自有产能，存储芯片厂商正将更多光掩模生产外包。最先进的 EUV 掩模仍由厂商内部制造，更多传统掩模则转向外部供应商。
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