台湾地区知识产权局允许企业快速或延迟专利审查
台湾地区知识产权局（TIPO）推出措施，允许企业根据商业策略加速或延迟专利审查。Intel、MediaTek、ASML 和 Ford 等主要公司已使用延迟审查制度，该制度允许发明专利申请最多推迟五年再进入审查。
#ASML
DIGITIMESAI 评分1313 Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4747 消息称三星电子、SK海力士均将向ASML EUV光刻机投资超10万亿韩元
消息称三星电子与SK海力士均将向ASML的EUV光刻机投资超10万亿韩元。两家存储芯片厂商的投资均指向EUV设备采购，金额规模各自超过10万亿韩元。此事目前为消息层面报道。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5252 消息称三星电子、SK海力士均将向 ASML EUV 光刻机投资超 10 万亿韩元
消息称三星电子与 SK 海力士均计划向 ASML 的 EUV 光刻机投资超 10 万亿韩元。两家存储厂商的这项投资规模均超过 10 万亿韩元，指向 EUV 光刻设备的采购。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5353 三星和 SK 海力士抢购 EUV 光刻机，ASML 预计未来两年供应短缺
三星和 SK 海力士正在抢购 EUV 光刻机，ASML 预计未来两年都将出现供应短缺。报道未披露具体采购数量、机型与交期数字。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4141 三星电子与SK海力士争夺EUV光刻机 各自投入或达20万亿韩元
三星电子与SK海力士围绕EUV光刻机展开争夺，各自投入或达20万亿韩元。两家存储厂商正以大规模设备投资抢占EUV产能。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5858 存储双雄争夺EUV光刻机以支撑先进DRAM扩产，单家投资上限接近千亿
财联社报道，存储双雄正争夺EUV光刻机，以支撑先进DRAM扩产，单家投资上限接近千亿元。报道未披露两家公司的具体名称、设备采购数量与时间表。
DIGITIMES精选AI 评分6767 ASML 预警 2027 至 2028 年 EUV 设备产能不足，三星与 SK hynix 争抢设备
ASML 预警其规划产能将无法满足 2027 年和 2028 年的客户需求，三星电子与 SK hynix 正竞相锁定 EUV 光刻设备。这一供应缺口引发对先进 DRAM 扩产所需关键设备可得性的担忧。
推荐理由：ASML 预警 2027 至 2028 年 EUV 产能不足，读者可据此跟踪先进 DRAM 扩产的设备交期约束。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1818 与内部会议冲突，光刻机巨头缺席进博会
光刻机巨头因与内部会议冲突，缺席本届进博会。观察者网报道了这一消息，但未披露具体企业名称及会议细节。
Electronics WeeklyAI 评分2222 Electronics Weekly 一周热读：ASML 高管薪酬、Toyota 自动驾驶出租车、车载计算
Electronics Weekly 一周热读榜显示，ASML 将高管薪酬与员工士气挂钩，从员工调查中选取六个问题构成“Workplace Experience Index”。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分6060 ASML 2028 年产能被抢空，EUV 光刻机出货量有望达 120 台
驱动之家报道称，ASML 2028 年产能已被抢空，EUV 光刻机出货量有望达到 120 台。原文未披露该产能预订的具体客户与订单金额。
Tom's Hardware · SemiconductorsAI 评分2222 印度计划两年内自研GPU，并推动国产SHAKTI与VEGA处理器商业化
印度电子和信息技术部秘书S.Krishnan表示，在India Semiconductor Mission 2.0下计划约24个月开发一款本土GPU芯片，但未公布制造商或芯片供应商。印度还计划将基于RISC-V架构的国产SHAKTI和VEGA处理器推向商用市场，二者为CPU设计，与此次GPU目标相互独立。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5858 ASML 2028 年产能被抢空，EUV 光刻机出货量有望达 120 台
凤凰网科技报道称，ASML 2028 年产能已被抢空，EUV 光刻机出货量有望达到 120 台。原文未披露具体客户与订单金额。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2020 荷兰专家：中国囤积大量ASML DUV光刻机，意在与美国打持久战
荷兰专家称，中国此前大量囤积ASML DUV光刻机，目的是在与美国的科技博弈中打持久战。该观点认为这批设备储备为中国争取了时间窗口。
Semiconductor EngineeringAI 评分5858 eBeam Initiative调查显示66%专家预计十年内采用6x12英寸大尺寸掩模
eBeam Initiative第15届Luminaries调查显示，66%的受访专家预计行业将在未来十年内采用约6x12英寸的大尺寸掩模，该调查在TSMC与ASML宣布2031年12英寸掩模试产线计划之前完成。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 英特尔高管：采用High NA EUV光刻机是正确选择，追赶台积电是规模问题
英特尔高管表示，采用High NA EUV光刻机是正确选择，并称追赶台积电是规模问题。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2020 英特尔高管：采用 High NA EUV 光刻机是正确选择，追赶台积电是规模问题
英特尔高管表示，采用 High NA EUV 光刻机是正确选择，并称追赶台积电是规模问题。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2020 余承东曾称国产EUV可期：光刻机被抢购，ASML、佳能、尼康均在扩产
驱动之家报道称光刻机需求旺盛、被抢购，ASML、佳能、尼康均在扩产。文章同时提及余承东此前曾称国产EUV可期。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1818 英特尔高管：采用High NA EUV光刻机是正确选择，追赶台积电是规模问题
英特尔高管表示，采用High NA EUV光刻机是正确选择，并称追赶台积电是规模问题。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4040 阿斯麦新一代EUV光刻机获台积电和三星承诺
阿斯麦新一代EUV光刻机获得台积电和三星的采购承诺，为其后续量产落地提供支撑。财联社报道称，这两家主要代工厂的表态为阿斯麦新一代EUV设备提供了强力“护航”。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 英特尔高管：采用 High NA EUV 光刻机是正确选择，追赶台积电是规模问题
英特尔高管表示，采用 High NA EUV 光刻机是正确选择，并称追赶台积电是规模问题。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 英特尔高管：采用 High NA EUV 光刻机是正确选择，追赶台积电是规模问题
英特尔高管表示，采用 High NA EUV 光刻机是正确选择，并称追赶台积电是规模问题。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 英特尔高管：采用 High NA EUV 光刻机是正确选择，追赶台积电是规模问题
英特尔高管表示，采用 High NA EUV 光刻机是正确选择，追赶台积电的关键在于规模问题。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 英特尔高管：采用 High NA EUV 光刻机是正确选择，追赶台积电是规模问题
英特尔高管表示，采用 High NA EUV 光刻机是正确选择，追赶台积电的关键在于规模问题。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 余承东曾称国产EUV可期：ASML、佳能、尼康光刻机被抢购并扩产
凤凰网报道称光刻机需求旺盛、被抢购，ASML、佳能、尼康均在扩产。文中提及余承东此前曾表示国产EUV可期。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 余承东曾称国产EUV可期：ASML、佳能、尼康光刻机扩产仍被抢购
新浪财经报道称光刻机需求旺盛，ASML、佳能、尼康均在扩产，余承东此前曾表示国产EUV可期。原文未披露具体扩产规模、机型或交期数字。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1515 一台光刻机为何能卖30个亿？数十万个零件、一年组装
一台光刻机售价高达30亿元，原因在于其由数十万个零件组成，组装周期长达一年。文章围绕这一价格构成，解释了光刻机为何"贵得有理"。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1818 一台光刻机为何能卖30个亿？数十万个零件、一年组装
一台光刻机售价可达30亿元，原因在于其由数十万个零件组成、组装周期长达一年。文章围绕光刻机的造价构成与制造难度展开解释。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1515 ASML 拟将员工满意度纳入高管薪酬考核，缓解组织重组后的内部不满
光刻机巨头 ASML 拟将员工满意度纳入高管薪酬考核，以缓解组织重组后的内部不满。
Tom's Hardware · SemiconductorsAI 评分4040 没有 EUV，中国如何用 DUV 多重曝光造先进芯片，代价是什么
出口管制使 ASML 的 EUV 无法进入中国，中国芯片厂转而用 DUV 多重曝光生产先进芯片。Fractilia 联合创始人 Chris Mack 称，193 浸没式机台三次曝光成本约与一次 EUV 曝光持平，到四层掩膜时 EUV 更具成本效益且缺陷更少。摩根士丹利估计长鑫存储每片晶圆产出的 bit 数仅约为西方厂商的三分之一。
Semiconductor EngineeringAI 评分2222 SPIE 光掩模与 EUV 光刻会议专家小组：EPE 已成系统级问题，计算光刻需重构
在 SPIE Photomask Technology + EUV Lithography 会议上，来自 IBM、Carl Zeiss SMT、Micron、ASML、Tekscend 与 Applied Materials 的专家小组讨论指出，EPE 已不再是单一光刻指标，而是涵盖掩模、扫描仪、光刻胶、刻蚀、量测与 OPC 的系统级问题。
Tom's Hardware · SemiconductorsAI 评分4242 Intel 亚利桑那 Fab 62 开始安装生产设备，俄亥俄工厂同步更新进展
Intel 周三宣布亚利桑那 Fab 62 已开始安装生产设备，该厂预计 2028 年底前投入运营，但尚未公布量产时间与制程。Intel 同时确认 High-NA EUV 已进入大规模量产，用于 D1X 厂生产 Panther Lake 等芯片。俄亥俄 One 工厂首座厂房完成首个主要结构桁架安装，Intel 未给出投产时间表。
Tom's Hardware · SemiconductorsAI 评分5858 Musk 称 ASML 等关键设备供应商加速向 Terafab 交货，目标 2028 年三四季度量产
Musk 在 SpaceX 2026 年三季度财报直播中称，ASML 及其他关键半导体设备供应商已加速向 Tesla 与 SpaceX 合作的 Terafab 项目交货，该项目位于得州 Gibbons Creek 的主厂目标在 2028 年第三或第四季度实现芯片量产，他同时强调这一时间表极具挑战、误差很大。