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宏昌电子签署先进封装膜材GBF项目投资协议

4 篇报道1 个报道来源9 天前更新

先了解这件事

AI 综述

宏昌电子已签署完成“先进封装膜材(GBF)项目”《项目投资协议》,并披露该项对外投资进展。最新报道称,该项目位于珠海,协议签署后项目进入执行阶段。 公司公告未披露该项目的投资金额、产能规模和建设周期等具体信息,项目规模与时间表尚不明确。

AI 根据报道生成 · 8 天前更新

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

11月3日
  1. Google新闻 · HBM/光刻/封装
    宏昌电子正式签署GBF项目投资协议 珠海先进封装膜材项目进入执行阶段

    宏昌电子正式签署GBF项目投资协议,珠海先进封装膜材项目由此进入执行阶段。

  2. Google新闻 · HBM/光刻/封装
    宏昌电子签署先进封装膜材项目投资协议

    宏昌电子签署先进封装膜材项目投资协议。该协议涉及先进封装用膜材项目的投资建设,具体投资金额与产能规模未在标题中披露。

11月2日
  1. Google新闻 · HBM/光刻/封装
    宏昌电子(603002)签署完成“先进封装膜材(GBF)项目”《项目投资协议》

    宏昌电子(603002)签署完成“先进封装膜材(GBF)项目”《项目投资协议》,并披露对外投资进展。公告未披露项目投资金额、产能规模及建设周期等具体信息。

  2. Google新闻 · HBM/光刻/封装
    宏昌电子签署完成“先进封装膜材(GBF)项目”《项目投资协议》

    宏昌电子宣布已签署完成“先进封装膜材(GBF)项目”《项目投资协议》,并披露该项对外投资的最新进展。公告未披露投资金额、产能规模或项目时间表等具体信息。