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宏昌电子签署完成“先进封装膜材(GBF)项目”《项目投资协议》
宏昌电子:关于签署完成“先进封装膜材(GBF)项目”《项目投资协议》暨对外投资进展公告 - 东方财富
AI 导读
宏昌电子宣布已签署完成“先进封装膜材(GBF)项目”《项目投资协议》,并披露该项对外投资的最新进展。公告未披露投资金额、产能规模或项目时间表等具体信息。
来源:Google新闻 · HBM/光刻/封装 · news.google.com
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宏昌电子宣布已签署完成“先进封装膜材(GBF)项目”《项目投资协议》,并披露该项对外投资的最新进展。公告未披露投资金额、产能规模或项目时间表等具体信息。
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